営業部:営業時間 日本時間 10:00~19:00(土日祝日定休) 「Gerber Viewer」を起動
営業部:営業時間
日本時間 10:00~19:00 (土日祝日定休)
自社工場
24時間年中無休(年末年始を除く)
営業所
自社工場
短納期、高信頼性、手頃な価格
日本向けの基板製造実装サービス
PCBGOGO
受注状況:
過去30日間
68897
過去24時間:
2822
ユーザー
期日
数量
製造進捗
B6***4A
3.19
50
B8***8A
3.19
5
B8***6A
3.19
10
B6***1C
3.19
5
B6***1C
3.19
10
B8***3A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B6***1A
3.19
50
B8***7A
3.19
50
B8***6A
3.19
5
B8***1A
3.19
300
B8***9A
3.19
15
B8***3A
3.19
10
B8***7A
3.19
100
B8***7A
3.19
600
B8***0A
3.19
400
B8***7A
3.19
50
B8***0A
3.19
20
B8***1A
3.19
5
BGAとは

BGAとは

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における半導体パッケージの一種です。BGAパッケージは通常マイクロプロセッサのような高性能な半導体に使われます。BGAはパッケージ寸法を小さく出来、単一の半導体モジュール上でより多くの機能を統合する方法です。ハイエンドの実装技術として、BGAパッケージは、その超微細ピッチ技術と信頼性の高い高密度相互接続で、電子産業で広く使われています。

BGAとは,bga基板,基板実装,


BGA実装の長所と短所

● 高密度相互接続

BGAは、ターミナル面積が非常に大きいため、多くのI/O端子を配置出来、高い接続密度が利用可能です。

● 優れた電気的特性

BGAのはんだ付け接合部は小さく、リード線が無いため、BGAパッケージのインダクタンスが低いことを示しています。高速回路基板の用途では、インダクタンスが不要な信号の歪みを発生させることがわかっています。したがって、リードのインダクタンスが低いことは、高速基板での電気的特性や周波数特性が良好であることを意味します。

● 高い信頼性

BGAパッケージは接合不良が少なく、はんだ接合部は高い強度があります。また、はんだ付け時に接合部間の表面張力で自動的に位置合わせができるセルフアライメント効果に優れています。これらにより高い実装信頼性が得られます。

● 放熱性の向上

熱抵抗が低く放熱性に優れています。BGAパッケージは熱抵抗が低いため、集積回路の熱を放熱しやすく、チップの高温化を避けることができます。

● 検査やリワークが困難

パッケージの真下にはんだボールがあるため、通常の光学検査では実装の検査が困難です。また取り外しや交換も簡単ではないため、BGAの修正には管理された手直し工程が必要です。 

 bga実装,表面実装


BGA実装工程へのいくつかの要求事項

● BGA最適はんだ接合の基準

最高のBGAのはんだ接合は、境界が明確で隙間のない滑らかなものでなければなりません。 X線観察ですべてのはんだ接合部の直径、体積、コントラストは同一で、きれいに整列していなければなりません。また、はんだボールが存在してはいけません。

● 厳格な検査

BGA実装は、実装装置、環境、はんだ付け技術などの理由で、いろいろな欠陥が存在する場合があります。一般的には、はんだ不足、位置ずれ、ブリッジ、オープン回路、気泡、はんだボール寸法の不揃い、はんだボールの欠落などがあります。X線検査は、光学的な方法で発見することが困難な欠陥を見つけるために重要です。 


PCBGOGOは優れたターンキーサービスを提供する専業PCBメーカーです。また、あなたの要求に応じて一貫製造または部分的な製造を選択することができます。PCBGOGO は短納期を保障するために 4つの完全に独立したSMTラインを所有し、最新の自動機でSMT実装の高い精度を保障致します。PCB実装の製造業者をお探しならどうぞ私達に連絡して下さい。あなたの選択に対して失望させることはありません。


  1枚から受注

 基板実装 - PCBGOGO

上記の情報はお役に立ちましたでしょうか? 役に立った数:8