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部品実装基準

基板実装とは

基板実装とは、各種電子部品を半田付けし、電子回路として動作できるようにすること。 PCBgogoはワンストップ基板実装サービスを提供しています。基板製造から、部品代理調達、実装まで一貫対応。1枚から試作実装、ロット量産まで請負。


高度な設備、最高品質の材料、経験豊富なエンジニア、納期厳守は、ワンストップ基板メーカの重要な要件です。ISO 9001とISO 13485認証を取得した実装工場、IPC-A-610実装標準に依存し、高精度の実装サービスを提供します。また、弊社の営業部員は、基板製造に関する専門的な知識を訓練されており、お客様と弊社営業部門間の技術的なコミュニケーション問題を効果的に解決します。


弊社の部品実装基準をご参照ください↓

No.項目実装基準
1

枚数

1枚から受注

2実装標準IPC-A-610
3リードタイム試作実装は4日間位(特急対応可);ロット量産は案件次第
4寸法50*50mm~510*460mm
5基板種類リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板
6部品パッケージ最小Inch制01005(0.4mm*0.2mm)
7部品最大寸法制限なし
8実装精度±0.035mm(±0.025mm)  Cpk≥1.0(3σ)
9表面処理無電解金フラッシュ、無鉛はんだ、OPS、有鉛はんだなど
10実装種類表面実装(SMT)、挿入実装(DIP)、その両方
11部品調達部品代理調達、部品支給、その両方
12BGA部品実装BGA最小パット径0.14mm;BGA最小ピッチ0.2mm
13チップ部品の供給リール、カットリール、トレイ、スティック
14ケーブル実装対応
15メタルマスク枠ありタイプ又は枠なしタイプ (実装部の都合による)
16検査AOI検査、目視検査、X線検査、動作検査
17SMT産能1日あたり300万~400万個のパット
18DIP産能1日あたり10万本のリード


何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール(service@pcbgogo.jp)にて、お気軽にご連絡ください。

 

1枚からロット量産まで請負▼

 部品実装 - PCBGOGO

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