IC、受動部品、コネクタ、ダイオード、トランジスタ、光電子部品など、各種電子部品を取り扱っています。
グローバルなサプライヤーネットワークを活用し、試作から量産まで、BOM一式に基づく部品調達に対応します。
BOMをアップロードいただければ、迅速にお見積もりをご案内します。欠品部品については、条件に応じて代替部品をご提案します。
基板製造、部品調達、SMT実装、品質検査、出荷までを一貫して対応します。試作から量産への移行を円滑にし、リードタイムと調整負担の軽減を支援します。
PCBgogoは、リジッド基板およびリジッドフレキ基板の部品実装サービスを提供しています。産業機器、民生電子機器、IoT機器など、多様な用途に対応します。
BGA、マイクロBGA、QFN、SOPなどの各種パッケージ部品から一般的な部品まで、精密なはんだ付けに対応します。工程内の検査および機能検査を実施し、複雑な多層構成やリジッド部・フレキ部の接続を伴う設計にも対応します。試作評価から量産まで、安定した実装品質と製品の信頼性確保を支援します。
フレキシブル基板（FPC）の実装では、リジッド基板と共通する実装基準に加え、基材の特性に配慮した専用工程を採用しています。はんだ付け時の層間剥離、パッド剥離、配線損傷のリスクを抑えます。
超薄型FPC、ファインピッチ部品、折り曲げ部を含む省スペース設計に対応します。ウェアラブル機器、ディスプレイモジュール、医療機器などで求められる機械的な屈曲特性や電気特性に配慮し、仕様に応じて工程条件を調整します。
電子機器の要件に合わせたカスタムケーブルアセンブリを提供します。12AWG～28AWGの電線サイズに対応し、コネクタ、ケーブル種類、端末処理についても幅広い選択肢をご用意しています。
ジャンパーワイヤから複雑な多芯ワイヤーハーネスまで、圧着、導通検査、絶縁検査を実施します。カスタム配線アセンブリは基板との組み合わせにも対応し、試作、産業機器、民生電子機器、組込みシステムなどに適しています。
完成品としての出荷に向け、筐体・ボックスの組立サービスを提供します。部品実装やケーブルアセンブリに加え、筐体への組み込み、内部部品の配置、金具類の取り付け、最終システム組立まで対応します。
複数のサプライヤーとの調整負担を軽減し、基板、ケーブル、スイッチ、その他の内部部品を筐体に組み込みます。検査を実施したうえで、出荷可能な完成品としてご提供します。
PCBgogoは、通信、電源、センサー、制御向けの、すぐに使用できる各種基板モジュールを提供しています。
標準モジュールの調達に加え、回路図や機能要件に応じたカスタムモジュールの開発にも対応します。
電源モジュール
センサーモジュール
RF・マイクロ波モジュール
信号取得モジュール
MCU制御モジュール
無線通信モジュール
AV処理モジュール
インターフェース変換モジュール
.xls、.xlsx、.csv、.txt形式に対応しています。部品番号はメッセージ欄に直接入力していただくことも可能です。
高速実装機のフィーダーには、部品テープの最小必要長があります。また、実装時の部品ロスを考慮し、合理的な予備数量を加算しています。これにより、生産停止や部品不足のリスクを抑えます。
同等仕様の代替部品と価格情報をご案内します。お客様は代替部品の採用を承認するか、部品をお客様側で調達するか、基板部品の生産開始前にBOMを修正できます。
Excel（.xls、.xlsx）、CSV、テキスト（.txt）、ガーバー連携BOMファイルに対応しています。BOMには、部品番号、フットプリント、部品値、数量をご記載ください。
まず部品価格とリードタイムをご確認ください。次に、基板データ、実装要件、配送先を確認し、オンラインでご注文を送信します。ご注文後、製造スケジュールの手配に進みます。
無償のDFM・BOMチェックを実施します。フットプリントの不一致、生産終了品、値の未記載、部品情報の矛盾などを確認し、実装時の問題を未然に抑えます。
いいえ。照合できない部品や欠品部品について、同一フットプリントかつ同等の電気特性を満たす代替品がある場合はご提案します。お客様の承認なく代替部品へ変更することはありません。お客様支給品として指定し、ご自身で送付いただくことも可能です。
