急速に進化するエレクトロニクス製造業において、表面実装技術（SMT）は小型-高速-高信頼デバイスを支える基盤となっています。SMT組立の成否を左右する重要工程が回流はんだ付けであり、その品質は「回流プロファイル」の最適化に大きく依存します。本記事では、回流プロファイルの必要性、4つの主要ゾーン、そして高品質なはんだ接合を実現するためのベストプラクティスを詳しく解説します。回流プロファイルがSMT品質を決定する理由安定したSMT実装を実現するには、回流プロファイルの精密な制御が不可欠です。これは、はんだペーストが固体から液体、そして強固な接合へと変化する全プロセスを管理するための熱処理工程です。回流プロファイルが重要である主な理由は以下の通りです。1. 信頼性の高いはんだ接合を形成する適切なプロファイルは、予熱-浸漬-リフロー-冷却という流れの中で、はんだが理想的に溶融-濡れ広がり、強固な接合を形成することを保証します。2. SMT不良の発生を防止する温度制御が不適切だと、以下のような不良が発生します。コールドジョイント立ち上がり（墓碑）ブリッジボイド適切なプロファイルはこれらの発生を最小化し、電気的-機械的信頼性を向上させます。3. 部品の熱ストレスを低減する基板には熱容量が異なる小型-大型部品が混在します。最適なプロファイル設定により、熱敏感部品の過熱を防ぎつつ、大型部品には十分な熱量を供給できます。4. フラックス活性化を最適化する温度勾配と浸漬時間が適切であれば、フラックスが酸化物を効果的に除去し、濡れ性およびはんだ付け性が向上します。5. 一貫した品質と高い歩留まり標準化された回流プロファイルは工程再現性を高め、大量生産での歩留まり向上とリワーク削減につながります。6. 高信頼PCBAを支える必須要素最適なプロファイルにより欠陥のないはんだ接合が形成され、高性能で信頼性の高いPCBA製品を実現します。効果的な回流プロファイルを構成する4つの主要ゾーン最適な回流プロファイルは以下の4つのゾーンで構成され、それぞれがはんだ品質を左右します。1. 予熱ゾーン：制御された昇温予熱ゾーンでは、温度を1.0?3.0°C/sの速度でゆっくり上昇させ、150°C前後まで昇温します。この工程の目的は：はんだペースト中の溶剤-揮発物の除去はんだの飛散やはんだボールの防止熱敏感部...

部品実装密度の増加やゼロディフェクト要求の高まりにより、自動光学検査（AOI検査）は現代SMT実装に欠かせない工程となっています。特にRFモジュールの需要拡大や金属シールドの使用増加に伴い、SMTメーカーは回流前AOIと回流後AOIの両方を導入し、PCBA品質の安定性を確保しています。どちらも光学画像の取得と比較アルゴリズムを利用しますが、その目的や検査能力、工程内で果たす役割は大きく異なります。本稿ではAOIの各工程での役割と必要性をわかりやすく解説し、最適なAOI戦略が生産歩留まり向上とリワーク低減にどのように貢献するかを詳しく紹介します。回流前AOIと回流後AOIの違い回流前AOIは主に部品実装の品質を確認するための検査であり、回流後AOIははんだ付け品質を確認するための検査です。回流前AOIでは部品の有無や位置ずれ、極性違いなど、実装関連の不良を回流前の段階で発見できます。一方、回流後AOIは回流炉通過後に発生するはんだ不良や接合品質を検査し、実装工程の最終的な品質保証を行います。また、金属シールドや大型コネクタによって視野が遮られる領域は、回流後AOIでは確認できません。回流前AOIを導入することで、シールド取り付け前にこれらのエリアを確実に検査でき、検査の盲点を解消できます。回流後AOI検査が重要である理由回流後AOIはSMT実装で最も一般的な検査工程です。PCBが回流炉を出た直後に、はんだ接合品質に関する不良を検出します。これにより、品質問題が後工程や最終製品組立へ流出することを防ぐことができます。回流後AOIの主な検査項目回流後AOIは次のような不良を検出します。部品の欠品立ち上がり不良（立碑）部品の傾きや回転値違いまたは極性逆接ピンの浮きや変形ブリッジはんだ量不足または過多冷はんだやオープン（疑似はんだの検出は限定的）回流後に不良が発生した場合、リワークには加熱や再はんだ、部品交換が必要です。修理時間が増加するだけでなく、高密度多層基板の場合は基板損傷や廃棄につながるリスクも高まります。そのため、回流前の段階で不良を未然に防ぐことが非常に重要になります。回流前AOIの役割と目的RFモジュールや金属シールドの採用拡大に伴い、回流前AOIの重要性は年々高まっています。回流前AOIの主な目的は、回流前に実装不良を確実に検出することです。1. 実装不良を回...

SMT部品の立ち上がり（トゥームストーン現象）は、表面実装組立で最も頻発するPCBA不良の1つです。特に0402や0603の抵抗/コンデンサといった軽量チップ部品で多く見られます。回流はんだ付け中に左右のぬれ力が不均衡になると、部品の片側が持ち上がり、垂直に立ち上がった状態になります。この不良は開放不良を引き起こし、製品機能に直接影響します。本記事では、立ち上がり現象が発生する主な要因を整理し、再発を防ぐための実践的な対策を解説します。SMT部品の立ち上がりとは何かSMT部品の立ち上がりとは、回流はんだ付け中にチップ部品が2つのランドに水平に載らず、片側のみがぬれ、もう一方が垂直に立ち上がる現象です。はんだの溶融タイミングのずれ、ランド設計の不適切さ、熱伝達の非対称性が主な原因です。SMT部品の立ち上がりはなぜ発生するのか、そしてどのように防ぐか1. PCB設計に起因する問題不適切なPCBレイアウトやランド設計は、立ち上がり発生の主要因です。よくある設計上の要因：ランドのサイズや形状が左右で異なる→ 面積が大きい側のランドが早く加熱され、はんだが先に溶融して部品を引き寄せる。PCB上の熱分布が不均一→ 大型銅箔、ビア、GNDプレーン、ヒートシンク周辺の部品は加熱バランスが崩れやすい。部品配置の最適化不足→ 異なるサイズの部品を密集させると、エアフローと熱伝達が乱れやすい。防止策：ランド形状を標準化し、左右対称で同等の熱容量になるよう設計する。部品配置と配線を最適化し、回流時の熱バランスを確保する。2. 部品に起因する問題部品材料や表面処理は、立ち上がりリスクに直接影響します。よくある原因：酸化や汚染によるぬれ性の低下→ 一側のぬれ速度が遅くなり、はんだ表面張力が不均一になる。非常に小さく軽いチップ部品→ 軽量部品は表面張力の影響を強く受け、持ち上がりやすい。防止策：ぬれ性の良い部品や改良型表面処理部品へ変更する。回流炉の温度プロファイルを調整し、左右ランドのぬれタイミングを揃える。3. SMTプロセスとはんだペーストに起因する問題業界データによると、SMT不良の70%以上（立ち上がりを含む）は、はんだ印刷工程に起因します。主な原因：2つのランド間でのはんだ量の不均一→ ぬれ速度と溶融タイミングがズレる。はんだペーストの離型不良、または適切でないステンシル設計→ ステ...

表面実装技術（SMT）は、現代の電子製造における中心的プロセスですが、高度に自動化された生産ラインであっても、チップマウンタの拾い損ねや部品飛散といったエラーが発生し、生産ロスにつながることがあります。これらの問題は部品の拾取または配置工程で発生しやすく、品質不良、部品廃棄、歩留まり低下の原因になります。本記事では、拾取不良と部品飛散の代表的な原因を整理し、SMT工程を安定化するための実践的な対策を解説します。1. SMTチップマウンタにおける部品拾取エラーの主な原因高速運転中、マウンタヘッドはテープフィーダから部品を吸着し、PCB上の位置へ配置します。この吸着動作が安定しなくなると、拾い損ね、部品落下、吸着ずれなどの不良が発生します。主要な原因は以下の通りです。1.1 真空圧不足部品を確実に吸着するには、安定した負圧（一般的に53.33 kPa以上）が必要です。真空圧が低下すると吸着力が不足し、拾取失敗が多発します。主な要因：真空ポンプ性能の低下ノズル内部の汚れや詰まり個別ヘッドの真空フィルタの汚染フィルタの定期清掃と交換により、安定したエアフローと吸着力を維持できます。1.2 ノズルの摩耗-破損摩耗、変形、ひび割れ、異物詰まりのあるノズルは、以下の問題を引き起こします。負圧低下部品吸着の不安定化移動中の部品落下リスク増加定期点検と早期交換により、防止が可能です。1.3 フィーダの故障-位置ずれフィーダの状態は部品吸着精度に直接影響します。例：フィーダギアの摩耗-破損テープがスプロケットに正しくかかっていないフィーダ内部に粉塵や破片が混入バネの疲労によるテープ送り不良これらは部品の傾き、立ち不良、吸着ミスを誘発します。定期的な校正と清掃が効果的です。1.4 吸着高さ（Z軸）の不適切設定理想的な吸着高さは、ノズルが部品表面に接触した後、約0.05 mm押し込まれる位置です。次のような場合、吸着エラーが発生します：ノズルが深く押し込みすぎて部品をポケット内に押し付けてしまう停止位置が高すぎて負圧が確立しない問題のある部品に対してZ軸高さを微調整すると、吸着安定性が大幅に向上します。1.5 部品パッケージ（供給状態）の問題仕入れ部品のパッケージ不良やバラつきも吸着失敗につながります。例：テープポケットやスプロケット間隔の不一致紙テープとカバーテープの剥離力が強すぎるポケ...

グレーピング現象（はんだボールの集合体とも呼ばれる）とは、はんだペーストがリフロー中に完全に溶融して単一のはんだ接合へと凝集せず、酸化や乾燥によって微細な粉末粒子が個別に残り、それらがブドウの房のように固まる不良を指します。特に微細ピッチ部品や超小型部品の周辺で発生しやすく、SMT品質や歩留まりに大きく影響します。本記事では、グレーピングの根本原因と効果的な対策を解説し、安定したリフロー品質を実現するための最適化ポイントをまとめます。グレーピング現象の主な原因1. はんだペーストの吸湿および酸化水分の吸収と酸化は、グレーピングを引き起こす最大の要因です。酸化は以下の状況で進行しやすくなります。使用期限切れや不適切な温湿度で保管されたはんだペースト冷蔵庫から取り出した後の予熱不足または攪拌不足供給後に長時間空気に晒され乾燥した状態印刷前にステンシル清掃溶剤が完全に揮発していない場合酸化が進むと、リフロー時にはんだ粒子が十分に濡れず、融合できずにボールとして残りやすくなります。2. フラックスの早期揮発フラックスは酸化物除去と濡れ性向上に不可欠であり、はんだ粒子を酸化から保護する役割を持ちます。しかしフラックスが早期に揮発すると、はんだペーストは急速に乾燥し、活性を失い、凝集性が低下します。早期揮発が発生する要因例：ステンシル上での滞留時間が長いプリヒートエリアが長過ぎるはんだペーストの劣化これらはグレーピングの直接的な原因となります。3. リフロー温度または熱供給不足ピーク温度または液相線温度以上の保持時間（TAL）が不足すると、はんだ粒子が完全に溶融せず、酸化してボール化しやすくなります。特に0201などの微小パッドは表面積比が大きいため、酸化とフラックス乾燥の影響を受けやすく、グレーピング発生率が上昇します。グレーピングを抑制する効果的な対策1. 高活性フラックスを採用したはんだペーストの使用高活性フラックスは酸化物除去能力が高く、濡れ性と凝集性を向上させ、軽微な印刷誤差や環境変動を補正します。微細ピッチ部品には特に有効です。2. はんだペースト塗布量の適正化はんだ量を増やすことで熱容量が確保され、表面積に対する空気との接触比率が下がります。これにより酸化リスクが低減し、濡れ性が安定します。3. ステンシル開口設計の最適化ステンシルの設計改善は、はんだ量およびフラ...

1. はじめに屋外用LEDスイッチング電源は、街路灯、景観照明、広告看板など、多様な屋外設備に幅広く使用されています。しかし、実際のフィールドでは高温、豪雨、落雷、塩害など、過酷な環境にさらされるため、PCBには高い信頼性が求められます。統計によると、屋外LED電源の不具合の約40%はPCBの信頼性不足に起因しています。高温による基板変形、湿気による短絡、塩害腐食による断線などは、企業のアフターサービス負担とブランド評価低下につながります。PCBGOGOは屋外LED電源向けPCBに長年取り組み、「耐腐食-耐高低温-耐振動」を軸とした高信頼性PCBソリューションを提供しています。IATF16949やISO14001に基づく品質管理のもと、高Tg基材、防塩霧処理、構造強化設計などを採用し、-40℃-- 85℃の広温度試験、1000時間の塩霧試験に対応。使用寿命は8?10年を実現できます。本記事では、屋外LEDPCBの信頼性設計における重要ポイントを企業目線で解説し、屋外環境に強い電源製品開発を支援します。2. 屋外環境がPCBに与える3つの主要ストレス2.1 信頼性設計における基準屋外LEDスイッチング電源のPCBは、GB/T 2423およびIEC 60068などの環境試験規格に適合することが求められます。主な要求は以下の通りです：高低温適応性：-40℃-- 85℃の範囲で正常動作。熱サイクル試験（-40℃-- 85℃、500回）で基板の反り?クラックなし。耐腐食性：1000時間の塩霧試験（5% NaCl）後も銅箔やはんだの腐食が発生しない。絶縁性能：40℃-95%RH下で絶縁抵抗100MΩ以上、短絡なし。機械強度：10-- 2000Hz、10gの振動試験後も配線断裂やスルーホール剥離なし。2.2 屋外環境でPCBが故障する主な原因温度ストレス：昼夜で50℃以上の温度差が生じる環境では、基材の膨張-収縮により配線クラックやはんだ剥離を引き起こす。Tg130℃クラスの一般FR-4は特に高温で軟化しやすい。腐食影響：海岸部の塩害、工業地域の酸性ガスが銅箔-はんだを腐食させ、断線を招く。湿気の侵入：雨水や湿度による絶縁低下が短絡の主原因となる。機械的衝撃：台風や強風、設備設置時の振動により、基板割れや部品脱落が起こりやすい。PCBGOGOでは、材料-工法-構造の最適化により、...

電磁両立性（EMC）は、LEDスイッチング電源が市場に投入されるための「必須条件」であり、CEやFCC、CCCなどの各種認証試験に合格する必要があります。しかし業界では、PCB設計の不備によってEMC試験を通過できないケースが約35％とされ、放射ノイズや伝導ノイズが限度値を超えることで、企業は度重なる再試験-改修を迫られ、開発期間が2?3カ月、改修コストが数万元規模で増加することも少なくありません。多くの企業は「フィルタを追加すれば解決できる」と誤解しがちですが、実際にはPCB設計こそEMC抑制の最重要要素です。PCBGOGOはEMC関連認証を取得したPCBメーカーとして、「シールド＋フィルタ＋接地」を組み合わせた高信頼設計を実践し、LED電源のEMC適合を強力に支援しています。本稿では、企業実務の視点からLEDスイッチング電源におけるEMC適合の基本と、PCB設計で押さえるべき要点をわかりやすく解説します。1．LEDスイッチング電源とEMC適合の関係1.1 EMCの主要規格LEDスイッチング電源のPCBは、以下の国際-国内規格に基づき設計する必要があります。放射妨害：30MHz?1GHzの範囲で40dBμV/m以下（Class B、家庭用に適用）伝導妨害：150kHz?30MHzの範囲で46dBμV以下（電源端子）静電気耐性：接触放電±6kV、気中放電±8kV、恒久的な故障がないこと代表的な規格として、GB/T 17743-2017、IEC 61000-6-3が挙げられます。1.2 PCB設計がEMCに影響する理由PCBは電磁エネルギーが流れる主要経路であり、レイアウトや接地手法のミスがそのまま電磁干渉源になることがあります。レイアウトの問題：大電流ラインが制御ラインに近いと、電磁結合を起こし放射ノイズが増加接地不良：複数の接地ループは「アンテナ」となりノイズを増幅フィルタ配置の誤り：入力端子から離れていると伝導ノイズ抑制効果が低下シールド不足：高周波信号が外部へ直接放射PCBGOGOでは、設計段階でEMC対策を組み込むことで、EMC試験合格率を98％以上に向上させています。1.3 PCBGOGOによるEMC最適化支援PCBGOGOは、シールド構造や最適なレイアウト、専用フィルタ配置エリアの設計が可能で、高精度LDI露光や高均一エッチング技術により、信号線幅の精度...

品質とコストパフォーマンスを両立するための実践ガイド一、はじめにLEDスイッチング電源市場は近年ますます競争が激しくなり、価格競争も加速しています。電源の中核部品であるPCBは、量産コストが企業の利益を大きく左右します。しかし、多くの企業が「コストダウン＝品質ダウン」という誤った認識に陥り、低品質基材の採用、銅厚の削減、工法の簡略化によって不良率が上昇し、結果的にトータルコストが増加するケースが目立ちます。一方、品質を確保し続ける企業は、製造コストが高くなり、市場競争力が低下するという別の課題を抱えています。このような状況の中で、「品質を維持しつつ量産コストを最適化すること」が企業の最重要課題となっています。PCBGOGOは、独自の「1+N協同製造モデル」（自社工場＋協力工場）によりサプライチェーンを統合し、高品質と低コストを両立した量産体制を構築しています。LED電源用PCBは量産価格が1㎡あたり140元から対応可能で、6省送料無料、ISO9001およびUL認証も取得しています。本記事では、LEDスイッチング電源の量産に焦点を当て、PCBコスト最適化の実践的な方法を技術的観点から解説します。二、PCB量産コストの構成と最適化ポイント2.1 コスト構成の要点LEDスイッチング電源向けPCBの量産コストは、主に以下の4つで構成されます。原材料コスト（約60%）板材、銅箔、ソルダーレジスト、表面処理など。コスト最適化の中心となる部分です。製造プロセスコスト（約20%）開材、積層、ドリル、めっき、エッチング、検査などの設備費や人件費が該当します。物流-梱包コスト（約10%）原材料調達や製品出荷の輸送費、梱包資材費など。不良品-歩留まり損失（約10%）品質が不安定な場合、この比率が大きく上昇し総コストが膨らみます。2.2 コストダウンのよくある誤解低価格FR-4板材の盲目的採用劣悪な基材は耐熱性-誘電特性が不安定で、故障率上昇やエネルギー効率低下を招きます。過度な銅厚削減2ozから1ozに削減すると製造コストは下がりますが、銅損増加-寿命短縮のリスクが高くなります。検査工程の省略AOIやフライングプローブの削減は短期的なコストダウンに見えますが、不良流出により後工程コストが増加します。小ロット分散発注分散発注は階段価格を享受できず、調達コストが高止まりします。PCBGOGO...

一、はじめにIoT とスマートホーム技術の発展により、LED スイッチング電源は「給電中心」から「知能化制御」へと進化しています。スマート調光、遠隔監視、故障アラートなどの機能が市場の主流となる一方、多くの企業は以下のような課題に直面しています。*従来のPCB設計ではスマートチップや通信モジュールに対応できず、機能が安定動作しない*新機能追加によるレイアウトの混乱、電磁干渉の悪化*通信モジュールとパワーデバイスの互換性不足により故障率が上昇PCBGOGOは、スマートLED電源の技術トレンドに合わせ、「スマートモジュール互換 + 信号伝送最適化 + EMC強化」のPCBソリューションを構築しました。Bluetooth、Wi-Fi、ZigBeeに対応し、PWM、0-10V調光にも適合可能です。すでにスマート照明やスマートキャンパスなどの分野で採用されており、企業の製品知能化への移行を強力に支援しています。二、技術の核心：スマートLED電源がPCBに求める新要件2.1 スマートLED電源の主要機能とPCB要件スマートLEDスイッチング電源は、スマート調光、遠隔監視、故障診断、シーン連動などの機能を提供し、PCBには以下が求められます。*スマートモジュールとの互換性　Bluetooth、Wi-Fi、ZigBee モジュールの実装スペースとI/Oインターフェースを確保し、電気的互換性を維持する。*信号伝送の安定性　PWM調光信号や通信信号を確実に伝送し、干渉による調光不良やデータエラーを防ぐ。*パワー回路と制御回路の絶縁　MOSFET やトランスなどのパワーデバイスが、MCUや通信ICへ干渉しないよう分離する。*低消費電力への適合　待機電力を0.5W以下に抑えるため、低消費電力構成と電源管理設計を可能にする。2.2 従来PCBがスマート機能に対応できない理由*レイアウト不足により、モジュール追加時に部品が密集し干渉が発生*信号特性を考慮していないため、通信信号が減衰またはノイズの影響を受けやすい*独立した低消費電力電源回路がなく、待機電力要件を満たせない*通信モジュール追加後、EMC設計が不十分でノイズ源が増えるPCBGOGOは「モジュール化レイアウト + 信号最適化 + 電源絶縁設計」を採用し、従来設計比で故障率を約70％低減しています。2.3 PCBGOGOのスマートPC...

老舗電子ブランドが260億円規模の増資で高付加価値分野に本格参入「人工知能＋」政策の加速と算力需要の爆発的拡大を背景に、中国のPCB（プリント基板）大手であるSHENGYI電子（688183）が、最大260億円規模の非公開株式発行を発表した。調達した資金は、AI計算向け高性能PCB分野への集中投資に充てられ、次世代技術革新による産業機会の獲得を狙う。現在、世界のテクノロジー産業はAIを中心とした大変革期に突入している。AI算力クラスタ、具現化AI（エンボディードAI）、6G通信、低軌道衛星といった新領域が急速に進展し、算力インフラやスマート端末の需要は一段と高まっている。電子産業の基盤部品であるPCBはこの流れを受け、特にAIサーバーやハイエンドスイッチ向けの高性能PCBの需要が急増。高度な技術要件と複雑な製造プロセスを背景に、これらの高端領域は各社が競う最重要市場となり、PCB産業全体の構造再編を加速させている。SHENGYI電子が発表した今回の増資計画は、この市場トレンドに的確に対応するものだ。調達資金は主に以下の3分野に投入される：?AI計算向けHDI（高密度配線基板）生産基地の建設?高多層算力基板のスマート製造プロジェクト?運転資金の補填および銀行借入金の返済そのうち、東莞市東城区に建設予定のAI計算用HDI生産基地は総投資額203.2億円で、調達資金から100億円を充当。工期は36カ月を予定し、稼働後5年目にフル生産に到達する計画だ。さらに、江西省吉安市井岡山経開区で推進中の高多層算力基板プロジェクトは総投資額193.7億円で、調達資金から110億円を使用。2段階で建設を進め、最長4年間で全面稼働を目指している。両プロジェクトとも現在、発改委備案や環境評価などの前工程が進行中だ。SHENGYI電子が高性能PCB分野へ大規模投資できる背景には、長年の技術蓄積がある。同社は戦略的ハイテク分野に対応するため、研究開発投資を継続的に強化してきた。その結果、?大判基板製造技術?高階微細ビア（HDI）?高速信号損失の制御技術?多種材料の混圧技術?内蔵キャパシタおよび放熱技術など、業界トップクラスのコア技術を多数確立し、差別化された競争優位性を形成している。これらの技術基盤が、今回の大型投資プロジェクトの産業化を支える重要な原動力となっている。同社は今回の増資について、...