フレキシブル基板とは、簡単に言えば柔軟性がある、または曲げることができるものとして定義することができます。この場合、「匠の技」を駆使してお客様のご要望にお応えいたします。フレキシブル基板は、第二次世界大戦中から使用されているものであり、現在もその用途は飛躍的に拡大しています。 フレキシブル基板の種類フレキシブル基板には多くの種類があるが、ここでは主なものを紹介する。1：フレキシブル片面基板：フレキシブル片面基板は最も基本的なもので、誘電体層の片面に金属トレースを1層重ねたものです。誘電体にはポリイミドやポリマーを使用できます。絶縁と環境劣化防止のためにポリイミドを重ね合わせています。 2: フレキシブル両面基板：フレキシブル両面基板は、1枚の誘電体層の両面に複数の層を設けた回路のことです。接続のために2つの層に、スルーホールに金属メッキが施されています。 3:多層フレキシブル基板：多層フレキシブル基板は、複数の銅層が誘電体層で区切られているのが特徴です。また、金属層はスルーホールで接続されています。より複雑な配線や層設計、表面実装が可能です。 4：リジッドフレキシブル基板：リジッドフレキシブル基板は、複数の回路層を、エポキシ樹脂のプリプレグ接着フィルムで接続したものです。多層フレキシブル基板とほぼ同じ基板です。フレキシブル基板は、リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせたような存在です。このリジッドフレキシブル基板は、部品密度が高いのが特徴です。 フレキシブル基板に使用される材料次に、フレキシブル基板に使用される基本的な材料についてご説明します。 導体：導体とは、電流を自由に流すことができる部分です。銅が用いられることが最も一般的で、その他にアルミニウム、カーボン、銀インクなどが使われます。接着剤：接着剤とは、表面実装部品の結合に使用されるものです。お客様のニーズと導体の厚さに応じて、使用されます。接着剤の種類としては、エポキシ系、アクリル系、PSA（感圧接着剤）などがあります。また、接着剤を使用しない回路も存在します。絶縁体：絶縁体とは、電流そのものを流さずに導体を分離するために使用されるものです。また、支持体としても使用されます。一般的な絶縁体には、ポリイミド、ポリエステル、ソルダーレジスト、ポリエチレンナフタレン、ポリエチ...

アルミ基板は、導電性の誘電体材料の薄い層を含むプリント基板です。アルミクラッド材、アルミニウム基、MCPCB（メタルクラッドプリント基板）、IMS（絶縁金属基板）、熱伝導性プリント基板などとも呼ばれています。アルミ基板は1970年代に開発され、その後すぐに飛躍的に用途が拡大しました。最初のアプリケーションは、増幅法ハイブリッドICでの使用でした。現在大規模に使用されているため、アルミ基板とその重要性を理解しなければなりません。 アルミ基板の構造アルミ基板は、アルミニウムベース層のCCL（CCLはプリント基板の基材の一種）です。アルミ基板は、実際にはFR4基板に非常に似ています。アルミ基板の基本構造は4層です。銅箔層、誘電体層、アルミベース層、アルミベース膜から構成されています。 銅箔層：使用される銅の層は、通常のCCL（1オンス?10オンス）よりも比較的厚くなります。銅の層が厚いということは、それだけ電流容量も大きいということです。誘電体層：誘電体層は熱伝導性のある層です。厚さは約50μm?200μmです。熱抵抗が小さく用途に適しています。アルミベース層：第3の層は、アルミ基板からなるアルミニウムベース層です。高い熱伝導性があります。アルミベース膜：アルミベース膜は選択性です。アルミの表面を削ったり、不要なエッチングから守る保護膜の役割を担っています。2種類のタイプがあります。120度以下または250度以下（高温対策品） アルミ基板の性能 熱分散：アルミ基板の放熱性能は、通常のFR4プリント基板と比較してみると非常に優れています。例えば厚さ1.5mmのFR4プリント基板の熱抵抗は、1ワットあたり20?22度ですが、厚さ1.5mmのアルミ基板の熱抵抗は1ワットあたり1?2度です。熱膨張：物質にはそれぞれ熱膨張係数があります。アルミニウム（22ppm/C）と銅（18ppm/C）の熱膨張係数は非常に近いのです。また、アルミ基板は放熱性に優れています。そのため、激しい膨張や収縮の問題はありませんので、耐久性?信頼性に優れています。 寸法安定性：アルミ基板は寸法安定性があるため、サイズが安定しています。例えば30～140℃に加熱した場合、寸法は2.5～3.0％の変化しかありません。その他：電力用半導体素子の表面実装技術に使用できます。回路...

1. セラミック基板とは？2. セラミック基板の種類3. セラミック基板の利点4. なぜ他の基板よりセラミック基板を使用するのか？5. セラミック基板の製造方法とは？6. セラミック基板の用途 電子工業におけるチップ部品と表面実装（SMT）の発展に伴い、有機積層板を基材とする従来のプリント基板は、高密度?高精度?高信頼性を目指し発展してきました。言うまでもありませんが、セラミック基板は、比較的新しいタイプのプリント基板として、何年も前から電子工業において幅広く使用されています。プリント基設計者にとってはより現実的な選択肢であり、現代の電子製品の小型化達成のためと、電子組立技術への効果的なソリューションとして考えられています。セラミック基板は、従来のプリント基板よりも優れていることがわかります。その上、セラミック基板は高い熱伝導率が高く、低膨張率（CTE）で用途が広く複雑さが少ないため、優れたパフォーマンスを提供できるのです。 セラミック基板とは？ セラミック基板は、熱伝導性セラミック粉末と有機質粘結剤の一種で、熱伝導率9～20W/mの熱伝導性有機セラミック基板が作製されます。つまりセラミック基板は、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムなどの高熱伝導性材料を基材としたプリント基板で、ホットスポットからの熱を素早く移動させ、表面全体に放熱させます。さらに、セラミック基板は、レーザー急速活性化金属被覆法技術であるLAM技術で製造されます。そのため、セラミック基板は、従来のプリント基板全体の代わりに、よりシンプルな構造で性能を高めることができ、汎用性も高いのが特徴です。 セラミック基板の種類 電子市場におけるセラミック基板は、製造方法によって主に３種類に分類されます。 高温セラミック基板低温セラミック基板厚膜セラミック基板 高温セラミック基板 ご存知のように高温セラミック基板は、最も人気のあるタイプのPFセラミックである可能性があります。一般的に、高温用に設計されたセラミック基板は、よく溶剤、混合接着剤、可塑剤、潤滑剤だけでなく、酸化アルミニウムとセラミック原料で構成されている高温同時焼成セラミックス（HTCC）回路としてみなされます。まず、セラミック原料を用いて製造し、次に材料をコーティング...

ご存知の通り、プリント基板は電子製品において重要な役割を果たすため、プリント基板製造において、どのように正しい材料を選択するかを考える必要があります。言うまでもなく、PCBGOGOは可能な限り低いコストで、非常に優れた高品質のプリント基板製造と、高品質の部品実装を提供しております。しかし、プリント基板材料には、FR-4材料、HDI材料だけでなく、ロジャースPCB材料など、様々な種類があります。FR-4材料は多くのアプリケーションに対して手頃な価格且つ効果的であるため、一般的に顧客が製品コストを削減するために、プリント回路基板の標準FR-4材料を使用するというのは良い選択肢です。しかし、プリント基板材料の種類はFR-4材料だけではなく、プリント基板材料と比較して、FR-4材料とロジャース材料が重要なのですが、多くのお客様がそれらについて混乱されていると感じています。PCBGOGOでは、FR-4 材料およびロジャース材料をご紹介します。 FR-4材料とは？実は、FR-4は素材というよりもグレードを指しており、ガラス繊維強化エポキシ積層材の複合材料です。FR-4はガラス繊維を織った布に、エポキシ樹脂のバインダーを塗ったもので、難燃性に優れています。そして、FRはflame retardant（意味：難燃剤）の略で、UL94V-0という規格に準拠した素材であることを表しているのです。 FR-4材料 電子工学技師や設計者にとって、FR-4ガラスエポキシは強度と重量の比率が良好であるため人気があり、用途の広い高圧熱硬化性プラスチックラミネートグレードです。吸水率がほぼゼロのFR-4は、かなりの機械的強度を備えた電気絶縁体として、最も一般的に使用されています。これらの特性は、優れた製造特性とともに、様々な電気的且つ機械的用途においてこのグレードに有用性をもたらすのです。 ロジャースPCBとは何か？ロジャースは、回路基板に使用されるラミネート材料を製造している会社です。ほとんどの回路基板は、片面または両面に銅箔をラミネートしたガラス繊維や、エポキシ複合材料であるFR4（難燃グレード4）と呼ばれる材料で作られています。 ロジャースは、FR-4ラミネート（FR-4コア 銅ラミネート）を販売していますが、PTFE（テフロン）など高周波特性の良いコアがより有名...

5Gの建設はプリント基板産業の成長を促進します。プリント基板は「電子製品の母」として、通信、携帯電話、コンピューター、自動車など、ほとんどの電子製品に適用されています。端末と基地局の総需要が増加し、電子アプリケーションの成長につながり、プリント基板の需要も増加します。 現在大手メーカーは、5G、IoT、AIの発展に対応するため、高度なマイクロLEDプリント基板や高周波の高性能プリント基板の製造技術を開発しています。部品だけでなく、関連製品のパッケージや基板自体を加速させています。 画像提供：サムスン 産業全体の発展傾向を通して、世界のプリント基板産業は高密度?高精度?高能力化が進んでいます。コスト削減やプリント基板の性能の向上、環境負荷低減により、プリント基板製造は下流の電子端末機器に適応し、HDI（高密度相互接続）、FPC（フレキシブルプリント回路基板）、Rigid-flexプリント基板、IC基板は、今後の開発の焦点となるでしょう。 HF（高周波）プリント基板は、FR-4ガラス繊維板をエポキシガラスクロスで一体にしたものです。これは、高性能プリント基板の一分野です。全体のHFプリント基板の色は比較的明るく、その密度は標準的なプリント基板よりも大きいです。一般的にHFプリント基板は、1G上の頻度の回路で使用されます。その特性は誘電率であり、低誘電損失で安定していること、耐熱性、耐食性を犠牲にすることなく吸水性、耐湿性に優れていることが求められています。画像提供：PCBgogo HDIプリント基板 高性能プリント基板は、高電力密度インバータ（高比重インバータ）、マイクロブラインドビア技術を用いた比較的高い配線の密度を持つプリント配線板です。小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品となります。モジュール並列設計を採用し、1モジュールの容量は1000VA（1U）、自然冷却が可能で19インチラックに直接収納することができ、最大6モジュールの並列接続が可能です。本製品は、フルデジタル信号処理（DSP）技術と多重A特許技術を採用し、フルレンジ適合負荷容量と強力な短時間過負荷容量があります。 高性能プリント基板の原型となる名称高性能プリント基板の一種であるHDIプリント基板は、業界ではこれまで多くの別称で呼ばれてきました。例えば...

集積回路材料の技術進歩に伴い、電子機器の動作速度は飛躍的に向上しており、集積回路の高密度化、小型化、軽量化が進んでいます。このような変化により、高周波且つ高速なプリント基板が必要となり、設計上特性インピーダンス制御が益々重要になってきています。 インピーダンスとは何か 既知の周波数の交流電流を流した際の全抵抗のことを、インピーダンスといいます。プリント基板では、高周波信号の下での回路層（信号層）と、最も近い関連層（基準面）のインピーダンスの総和のことを指します。 インピーダンスの種類 1. 特性インピーダンス（Z0）コンピューターや無線通信などの電子情報製品において、プリント基板の回路内で伝達されるエネルギーは、電圧と時間からなる矩形波信号（パルスと呼ばれる）です。この時に発生する抵抗値を、特性インピーダンスと呼びます。 2. 差動インピーダンス極性が逆の2つの同一信号波形を駆動端に入力し、それぞれ2つの差動トレースで伝送し、受信端で2つの差動信号を減算します。差動インピーダンスは、2つのトレース間のインピーダンスのことです。 3. OddモードインピーダンスOddモードインピーダンスとは、2つのトレースのうち、片方のトレースのグランドに対するインピーダンスを指します。2つのトレースのインピーダンスの値は、同じになります。 4. EvenモードインピーダンスEvenモードインピーダンスとは、駆動端に同じ極性の信号波形を2つ入力し、2つのトレースを接続した際のインピーダンスのことをいいます。 5. コモンモードインピーダンスコモンモードインピーダンスは、Oddモードインピーダンスと似ていますが、インピーダンスの値が大きいのが特徴です。 特性インピーダンス制御とは何か 回路板上では、導体で様々な信号の伝達が行われることになります。その伝送速度を上げるためには、周波数を高くしないといけません。しかし、トレースのエッチング?スタック厚?線幅など、様々な要因でインピーダンスの値が変化し、その結果として信号が歪んでしまうことがあるのです。そのため、高速回路基板上の導体のインピーダンスの値を一定の範囲に制御する必要があり、これを「特性インピーダンス制御」と呼んでいます。特性インピーダンス制御が重要な理由 特性インピーダンス制...

最高の部品実装サービスを受けるには、適切な指導がなければ困難です。最高の部品実装サービスを手に入れるには、特定の事項について用心しなければならない点があります。この記事では、最高の部品実装サービスを選択するのに自信を持ってお伝えできる役立つヒントを、８つご紹介いたします。それでは、さっそく見ていきましょう。 高品質の製造装置プリント基板の組み立ては、多くの複雑な工程を伴います。したがって、精密で正確なプリント基板を製造するために、組立業者は品質と近代的な製造装置を使用する必要があります。これにより、プリント基板の品質と精度が保証されるだけでなく、生産の迅速化にも役立ちます。また、プリント基板製造装置を外部委託する組立業者を利用しないでください。これは組立業者が部品実装ビジネスにおいて慣れていないことを表しており、試行錯誤の上で動作するようにしている可能性があることを明確に示しています。経験豊富な組立業者は最高のサービスをご提供できます。図１：PCBGOGO工場にあるヤマハ製の最新チップマウンター 複数の組立ライン 複数の組立ラインを持つ組立業者を選ぶのには、非常に正当な理由があります。これは、最短時間でプリント基板を完成させるためのスピードアップを確認するのにつながります。ほとんどの場合、部品実装は一度に組み立てられるプリント基板が一定量必要となります。これは、限られた組立ラインでは実現できません。限られている組立ラインを大量生産に使用してしまうと、間違いなく遅延につながるのです。そのため、部品実装のプロジェクト用の短いターンアラウンド?タイムを保証するために、複数の組み立てラインを持っているパートナーを探す必要があります。図２： PCBGOGO SMT組立ライン品質管理基準最高の部品実装は、高品質の管理基準に従って組立の過程を行っています。安全基準や性能基準を遵守し、最高の基板を組み立てています。また、24時間365日体制で顧客サービスをご提供しております。最高の組立業者は、常に優れた品質検査を実施し、回路基板が業界の品質基準を満たしていることを確認しています。常に顧客からのフィードバックを受け、それを満たすために、あるいはそのフィードバックを超えたものを提供するべく一生懸命尽力しているのです。以上のことから、品質管理基準に準拠した組立業者と共に働く...

最初の注文は2018年6月に、試しと思って基板製造のみを注文したのを覚えています。１週間前後で基板が届き、出来も良いので、感激しました。以後、ユニバーサル基板での基板試作はPCBGOGOに切り替えました。実装について、それまで使っていた基板屋さんは、こちらで部品を調達して送る方式だったので、その積りで部品を用意し、注文したら、問題がありました。その際、担当の方が親切で色々教えて戴き、部品を現地調達するのがベストと判りました。考えてみれば、深圳地区での基板製造規模は日本の比ではなく、部品の流通量を考えれば当然と思います。以後、今年で４年目ですが、これからも使っていきたいと思います。

タクトスイッチをパネルに取り付ける基板を作りたいと思います。10mm×20mmくらいの基板に６mmの角孔をあけた基板を作りたいと思います。１０枚作っていただいたら価格はいくらになるでしょうか？試作が終わった後は１７０枚位作っていただく予定です。

プリント基板は電子部品の物理的な支持体であり、電気的な相互接続のための物理的サポートです。高信頼性、高密度、その他のユニークな特性により、医療機器、家電製品、産業機器などに幅広く使用されています。長年にわたってプリント基板の需要は、生産量と性能の面で急速な伸びを示しており、プリント基板と部品実装の品質管理に対する要求も、高くなっているのです。 アプリケーションに関係なく、すべてのプリント基板はプロジェクトの仕様に従って正しく機能する必要があります。したがって、プリント基板と部品実装テストは、基板が誤動作する原因となる可能性のある欠陥や機能を、製造段階で見つけるために必要不可欠なのです。この記事では、中国の専門的なプリント基板＆部品実装メーカーであるPCBgogoの工場内で運用されている、一般的なプリント基板＆部品実装テスト技術についてご説明いたします。 1. プリント基板& 部品実装テストのメリット プリント基板& 部品実装テストにより、基板の重大なエラーを早期に発見?解決することができます。また、コスト削減、時間短縮、安全性の最適化に貢献してくれます。基板の不良の選別が間に合わずに最終生産工程に流れてしまうと、必然的に無駄が多くなってしまいます。完成品の不具合を修正するのはより困難になり、コストもかかってきます。エレクトロニクス製品の生産工程では、不良品によるコストロスは各段階でその度合いが異なります。欠陥の発見が早ければ早いほど、修正にかかるコストは安くなるのです。 2. プリント基板および部品実装テストされる欠陥について 以下は、製造工程で検査される部品実装の一般的な欠陥です。 2.1 プリント基板の場合オープン不十分ショート電気部品の欠落位置がずれている電気部品不良部品違いはんだの盛り過ぎ非電子部品の欠落間違った向き非電気部品の不具合 2.2 部品実装の場合 2.2.1 はんだ付けの不具合 回路の開放はんだブリッジはんだショートはんだ不足はんだのボイドはんだの盛り過ぎはんだの品質 2.2.2 コンポーネントの不具合 リードの浮き上がり部品欠落部品の位置ズレ?配置ミス部品の値が正しくない不良品 2.2.3 BGA（ボールグリッドアレイ）とCSP（チップスケールパッケージング）の不具合 B...