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基板製造 tips * の印が付いているものは必須項目です。 特急制造サービス一覧表
板材
FR-4
アルミ基板(熱伝導率:1.0W)
アルミ基板(熱伝導率:2.0W)
ロジャース基板
インタースティシャルビア(IVH)基板
銅ベース基板(熱伝導率:2.0W)
板材テストレポート
Structure of
MCPCB
金属部を真ん中に配置
金属部を裏面に配置
面付け方法
面付けなし
面付け
PCBGOGOより面付け
tips
「面付けなし」とは一枚ずつにすること。「面付け」とは複数の単品を1シートにすること。「PCBGOGOより面付け」とは面付けの作業を当方に任せること。

pic

希望の面付け仕様
面付け方法 x pcs
捨て板の追加
参考例
例:2*3面付けの場合、1シートに6枚の単品基板が含まれます。

例:2*2面付け、5シートを希望します。捨て板の幅は5mmを希望します。

加工方法
Vカット
ミシン目
その両方
Xマーク基板
を許容できる
はい
いえ
異種面付け
の種類
tips
1シートに異種の回路が複数ある場合、費用を追加請求するとの意味です。1シートに同種の回路が複数ある場合は、費用を追加請求しません。
外形寸法
×
inch”↔mm 変換
pic
Inch”↔mm 変換
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
X = inch
Y = inch
枚数
  • 5
  • 10
  • 15
  • 20
  • 25
  • 30
  • 40
  • 50
  • 75
  • 100
  • 125
  • 150
  • 200
  • 250
  • 300
  • 350
  • 400
  • 450
  • 500
  • 600
  • 700
  • 800
  • 900
  • 1000
  • 1500
  • 2000
  • 2500
  • 3000
  • 3500
  • 4000
  • 4500
  • 5000
  • 5500
  • 6000
  • 6500
  • 7000
  • 7500
  • 8000
その他
総面積5平米以上のご注文は、任意の枚数をご入力頂けます
層数
片面
両面
4層
6層
8層
10層
12層
14層
 
FR4-TG
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
板厚
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
3.2
単位: mm
最小パターン幅/間隔
3/3mil
4/4mil
5/5mil
6/6mil
8/8mil ↑
最小穴径
0.15mm
0.2mm
0.25mm
0.3mm ↑
0.8mm ↑
1.0mm ↑
穴なし
レジスト
黄色
黒(ツヤ消し)
緑(ツヤ消し)
  なし  
シルク
黄色
  なし  
金端子
あり
なし
カードエッジ加工
なし
あり (30°-45°)
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ(ENIG)
水溶性フラックス(OSP)
電解金メッキ
ENEPIG
無電解銀メッキ
なし
*このオプションは金端子部分に限られる表面処理です。
無電解金フラッシュ
の厚み
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
Au/Ni の厚み
Au:10U"/Ni:120U"
他の厚み
1U"=0.0254um
Au:3U"/Ni:120U"
Au:5U"/Ni:120U"
Au:10U"/Ni:120U"
Au:15U"/Ni:120U"
Au:20U"/Ni:120U"
Au:25U"/Ni:120U"
Au:30U"/Ni:120U"
厚さ指定 | Au: U"/Ni: U"
表面処理
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ(ENIG)
水溶性フラックス(OSP)
電解金メッキ
ENEPIG
無電解銀メッキ
なし
無電解金フラッシュ
の厚み
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
Au/Ni の厚み
Au:3U"/Ni:120U"
他の厚み
1U"=0.0254um
 
「はい」は当方の都合によりENIGに変更しても構わないとの意味です。
(費用追加なし)
はい
いえ
穴処理
レジストカバー
レジスト埋め
レジスト開口
ご注意:入稿データが.pcb、.pcbdocファイルであれば、当方はご選択通りに穴処理を行います。ガーバーデータの場合、当方はデータ通りに穴処理を行います。
外層銅箔厚
1 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
7oz
8 oz
9 oz
10 oz
1oz = 35μm
内層銅箔厚
1 oz
1.5 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
1oz = 35μm
部品実装サービス
あり
なし
上記プリント基板への部品搭載サービス
メタルマスク製作
あり
なし
上記プリント基板の専用メタルマスク
+追加オプション (特性インピーダンス制御、層構成指定、インタースティシャルビア等)
下記の特殊仕様の追加費用は自動見積に反映されていません。
マスキングクリーム
  • なし
  • 表面
  • 裏面
ハンダ付不要部分を完全にマスキングして、ハンダ付終了後、指またはピンセット等で簡単に剥離できるソルダーレジストのこと。
UL認証マーク
  • なし
  • はい - 表面シルクに配置
  • はい - 裏面シルクに配置
  • はい - 表面レジストに配置
  • はい - 裏面レジストに配置
  • はい - 表面パターンに配置
  • はい - 裏面パターンに配置
  • はい - PCBGOGOに都合により
UL認証マークを基板に印刷すること。
端面スルーホール
基板端面にある半円状のスルーホールのこと。
エッジメッキ
銅メッキされた基板端面のこと。
特性インピーダンス制御
パターンの配線幅、銅箔厚、板厚、基板の構成を変えて特性インピーダンスを調整すること。高周波対応の基板によく使われている。
ハロゲンフリー
塩素(Cl)含有率0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br)含有率0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)及び臭素(Br)含有率総量0.15wt%(1500ppm)以下のハロゲンフリー材料(ハロゲン系難燃剤無使用材料)を使った基板。
インタースティシャルビア(IVH)
インタースティシャルビア(IVH)とは、多層基板において、複数層の接続を目的とする導通穴で未貫通の穴のこと。外層から特定の内層までを接続するタイプは、ブラインドビアホール(BVH)と呼ぶ。外層に貫通せずに特定の内層と内層を接続するタイプは、インナービアホールと呼ぶ 。
層構成指定
多層基板において、銅箔、めっき、レジスト、プリプレグなどの厚みを指定すること。特に、特性インピーダンスを考慮する場合には制御する必要があり、層構成を指定することでインピーダンスの整合をより的確にとることができる。
カーボン印刷
基板表面に印刷される炭素ベースの印刷のこと。
パッドオンビア
プリント基板に部品を搭載するためのスペースを確保するためにパッド上に設けたビアホールのこと。
樹脂埋め
スルーホールに樹脂を埋め込むこと。リフロー時に溶けた半田がスルーホールに流れ込まないために利用される。
皿穴 / 座ぐり穴
ねじを締めた際にねじ頭が飛び出さないように、ねじ穴の入り口を面取りした穴のこと。
「z」字スリット
「z」字のように描いたスリットのこと。
加工データ確認
製造を始める前に、当方が作成した製造用ガーバーデータを確認させること。
+ 購買発注書の注文番号
ご要望、
連絡事項等

基板に注文番号が印刷されます。

メタルマスク製作 上記プリント基板の専用メタルマスク
メタルマスク種類
枠あり
枠なし
外形寸法 (mm)
  • 370×470mm (有効面積 190×290mm)
  • 420×520mm (有効面積 240×340mm)
  • 450×550mm (有効面積 270×370mm)
  • 584×584mm (有効面積 380×380mm)
  • 550×650mm (有効面積 350×450mm)
  • 736×736mm (有効面積 500×500mm)
  • 400×600mm (有効面積 220×400mm)
  • 400×800mm (有効面積 220×600mm)
  • 400×1000mm (有効面積 220×760mm)
  • 500×800mm (有効面積 320×600mm)
  • 400×1200mm (有効面積 220×1000mm)
  • 400×1400mm (有効面積 220×1200mm)
  • 500×1200mm (有効面積 320×1000mm)
  • 500×1400mm (有効面積 320×1200mm)
刷り側
表面のみ
裏面のみ
両面(1シートに面付け)
両面(面付けなしで2シート)
枚数
板厚
0.10mm
0.12mm
0.15mm
0.2mm
認識マーク
なし
止まり穴(レーザー加工)
通り穴(レーザー加工)
穴壁研磨
あり
なし
ご要望、
連絡事項等
部品実装 上記プリント基板への部品搭載サービス
PCBGOGOより部品を代理購入する
お客様より部品をご支給頂く
部品の一部はお客様よりご支給いただ き、残りはPCBGOGOより代理購入する
実装枚数
メタルマスク
   あり   
部品点数
(一枚分)
tips
「部品点数」とは一枚の基板に実装される部品の数です。  
SMT点数
(一枚分)
tips
「SMT点数」とは一枚の基板に実装される表面実装部品のパットの数です。  
DIP点数
(一枚分)
tips
「DIP点数」とは一枚の基板に実装される挿入部品のリードの数です。
面付け方法
面付けなし
面付け
tips
小型基板、異型基板、ロット量産基板は面付けすることをアドバイスします。  
実装面
片面
両面
tips
部品は片面しか配置されていませんか?それとも両面にも配置されていますか?
X線検査
あり
なし
他の依頼事項

自動見積フォームでの概算は部品代が含まれていません。PCBGOGOが入稿データをチェックしてから、実際お見積りが出されます。お困りの時はservice@pcbgogo.jp にご連絡ください。

見積作成
  • 送料 $
合計
0

$0

カートに入れる
見積作成
  入稿データのチェックが終わってから、最終価格が掲載されます。
パターンデータの順番

表面から裏面までのパターンデータのファイル名をご記入ください。

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