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基板試作・製作・製造は低価格・短納期、自社販売製作で格安入手を実現！
| PCBGOGO.JP基板製造基準（デザインルール） | |||
|---|---|---|---|
| 項目 | 製造基準（デザインルール） | 備考 | |
| 層数 | 片面、両面、四層、六層、八層、十層 | 十層までの基板製作を受け付けします。 | |
| 基材 | 1FR-4ガラスエポキン2アルミ | ||
| レジスト(resist) | 感光性ソルダーレジスト | レジスト色：緑、赤、黄色、青、白、黒、なし | |
| 表面処理 | 1有鉛半田レベラー 2無鉛半田レベラー 3無電解金メッキ |
1HASL with lead 2HASL lead free 3Immersion gold |
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| 外形 | 最大寸法 | 1片面、両面基板： 500mm*1200mm 2四～十層基板： 500mm*900mm |
4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。 |
| 基板外形公差 | ±0.2mm | ルーター切り出し（CNC）：±0.2mm；Vカット（v-cut）：±0.5mm。 | |
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