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ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、高密度配線基板です。いろいろなデバイス向けに非常に人気があるPCB技術の一種です。ビルドアップ基板は部品と半導体パッケージの小型化と相まって、いくつかの技術を用いて同じまたはより少ない基板面積に、より多くの機能を実現することができます。

高密度多層基板


ビルドアップ基板の特徴と設計及び製造

ビルドアップ基板は、従来型の基板に較べより細線で、小さな穴径と高い配線密度を有し、モバイル機器をはじめ他のハイテク製品で多ピンチップに必要な仕様を適用出来ます。

ビルドアップ基板設計では、機能に妥協をすることなく、密な部品配置とファインパターンを組合せて、基板を小さく出来ます。

通常の基板と比較して一番の違いは、ビルドアップ基板が貫通穴の代わりに不貫通ビアと埋め込みビアを使って内部配線を実現するということです。そして、従来の基板が通常ボール盤を使ってドリルで穴を明けるのに対して、ビルドアップ基板はレーザーによって穴を明けることです。レーザー穴明けは穴径76.2um~152.4umの小さな穴を可能にし、パッドの専有領域を節約し、同じ面積でより多くのレイアウトを可能にします。

 貫通穴


ビルドアップ基板用途と長所

● コンパクトなデザイン

マイクロビア、ブラインドビアとベリッドビアの組合せで、大幅に基板面積を削減出来ます。ビルドアップ基板技術を使うことで、標準的な8層貫通穴基板は、同じ機能で4層ビルドアップ基板に簡素化ができます。

● 優れた信号品質

小径ビアで、すべての浮遊容量とインダクタンスは減少します。

そして、ブラインドビアとパッドオンビアテクノロジーは、信号経路を短くするのに役立ちます。これらにより、より高速な信号伝送とより良い信号品質につながります。

● 高い信頼性

ビルドアップ基板技術は配線と接続を容易にします、そして、基板にとって過酷な環境下で耐久性と信頼性を向上させます。

● 費用対効果

従来の製造プロセスを使用すると8層を越える基板は、多くの製造コストがかかります。しかし、ビルドアップ基板はコストを削減しながら、目的の機能を維持することができます。


ビルドアップ基板は電気性能を向上させながら、最終製品全体の寸法と重さを削減するために広く使用されています。ペースメーカー、小型化されたカメラやインプラントのような医療機器に対しては、ビルドアップ基板技術だけが、高速伝送速度を持つ小型機器を供給することができます。ビルドアップ基板は、より小さなポータブル製品(例えばスマートフォン、タブレットとウエアラブル電子機器)に対して最適です。

自動車用装置、軍用や航空宇宙用の装置&機器にも、ビルドアップ基板技術が必要です。

多層基板

 

ビルドアップ基板の誕生は、携帯用電子機器の可能性を増加させましたが、基板メーカーにより多くの課題をもたらしました。電子機器の小型化と多機能化に対応するために、PCBGOGOは、装置やスタッフの専門性のレベルを向上するために、多くの力を注いで来ました。私達は皆様にビルドアップ基板の設計をお勧め致します。そして、私達は皆様に満足のゆくサービスとビルドアップ基板をご提供致します。


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