1. はじめに剛性領域の構造安定性と柔性領域の屈曲性を両立するリジッドフレキマイクロビア基板は、ウェアラブル機器や医療機器、精密電子機器での採用が拡大しています。しかし業界データでは、基板の不良の約60%がマイクロビア領域の屈曲亀裂に起因しています。あるスマートウォッチ事例では、材料適合が不十分なため1,000回の屈曲試験でマイクロビア亀裂率が35%に達し、製品返修率が20%を超えたケースが確認されています。リジッドフレキマイクロビア基板では、屈曲寿命と加工性を両立する専用材料の選定が不可欠です。PCBGOGOはリジッドフレキ基板分野での長年の量産実績を有し、標準設計で屈曲寿命5,000回以上の安定化を実現しています。本稿では、材料の重要指標、選定基準、製造上の最適化手法を整理し、マイクロビアの屈曲亀裂を抑制する実践的方策を提示します。 2. 技術ポイント（要点）リジッドフレキマイクロビア基板の材料選定は「剛性材と柔性材の互換性」に集約されます。設計と検証は IPC-2223（剛柔設計基準）第6.3条および IPC-6013 の要件を満たすことが前提です。主な評価指標は次の通りです。 2.1 柔性基材の屈曲特性柔性領域にはポリイミド（PI）基材を推奨します。目安は次の通りです。（1）破断伸び率 ≥ 50％（2）180°曲げ（曲げ半径 1 mm）に対応（3）IPC-TM-650 2.4.19 に基づく 5,000 回屈曲で亀裂が生じないこと 2.2 剛性材と柔性材の熱膨張係数（CTE）互換性剛性材と柔性材の CTE 差は 10 ppm/℃ 以下に抑えることを推奨します。差が大きいと熱圧合後に内部応力が生じ、マイクロビア周辺での亀裂発生リスクが上昇します。PCBGOGO の実測では、CTE 差が 15 ppm/℃ を超えると亀裂率が約 40％増加する傾向が確認されています。 2.3 マイクロビア加工適合性柔性 PI 材はレーザードリリングに適合する必要があります。基準値は次の通りです。（1）ビア径 0.1–0.2 mm（2）孔壁粗さ Ra ≤ 0.6 μm（3）加工後の炭化やバリがないこと（IPC-A-600G Class 2 相当）代表的な材料組み合わせ例（用途別）消費電子向け：SHENGYI S1130（CTE 13 ppm/℃）＋ DuPont K...

生成AIサーバーの更新サイクルが例年にないスピードで進む中、その中核部材であるプリント基板（PCB）および銅張積層板（CCL）にも高度化の波が押し寄せています。市場では、技術仕様のアップグレードに伴い、出荷数量だけでなく単価上昇が同時に進む「量価同時成長」の新サイクルが始まったとの見方が強まっています。技術進化が価値向上を後押し2026年下期より量産が予定されているエヌビディアの新世代「Rubinプラットフォーム」は、今回のアップグレードサイクルを象徴する存在とされています。高速伝送を要求する設計仕様により、業界はより高難度のM9クラスCCLおよび多層基板への移行を迫られています。M9グレードのCCLでは、HVLP4銅箔や専用ガラスクロスを用いることで、従来のM8材料に比べてコストが約2--5倍に上昇。さらに、30層超のPCB設計や、ケーブルレス高速インターコネクト用バックプレーンといった新構造の採用が進むことで、サーバー1台あたりのPCB-CCLの搭載価値は大幅に増加します。また、クラウド大手による自社開発AIチップ（ASIC）の高速進化も、高付加価値PCBの需要を押し上げる要因となっています。Google TPU v8 や AWS Trainium 3 などの新世代チップ投入により、ASICサーバー向けPCBは24層から30層以上へと移行しつつあります。TrendForceによれば、2025年における主要クラウド事業者の設備投資額は総額4200億ドルを超え、前年比61パーセント増と急拡大する見込みです。コスト上昇と需給逼迫で値上げサイクルが本格化一方、原材料価格の上昇も業界の値上げ基調を強めています。過去半年で銅価格は二七パーセント、ガラス繊維は72パーセント上昇し、CCLの加重平均コスト指数は40パーセント増加しました。加えて、高周波-高速向けCCLの供給ひっ迫が続いているほか、メーカー各社が高付加価値製品へ生産リソースを集中させることで、中低位グレード品の供給もタイト化しています。業界の集中度が高いことから、CCLメーカーはコスト増を下流のPCBメーカーに転嫁しやすく、実際に価格改定の動きが広がり始めています。市場では、AIサーバーの世代交代とクラウド大手のASIC投資拡大が相まって、PCB-CCLの需給逼迫は2026年以降も続くとの見方が強まっています。技...

電子皮膚は医療用義肢の触覚フィードバックやウェアラブル型の健康モニタリングなど、人体と長時間接触してかつ頻繁に曲げられる用途で多用されています。業界データでは、電子皮膚の故障原因の約60%が基板の曲げによる破損と報告されています。あるリハビリ機器メーカーでは、基材が1万回の曲げで亀裂を生じ、触覚機能が喪失して300万円超のリコールに至った事例もあります。柔性電子皮膚用PCBは設計上、IPC-2223（フレキシブル基板設計標準）第6章に準拠した耐曲げ要件を満たす必要があり、医療用途ではさらに ISO 10993-5（生体適合性：細胞毒性）への適合が求められます。PCBGOGOは柔性PCB領域において5年間で累計80万枚以上を納入し、最高で15万回の曲げで不具合が出ない実績を有しています。本稿では基材選定の重要指標、具体的な選定手順、耐曲げ設計と製造上の最適化を解説します。 1. コア技術と評価指標 柔性電子皮膚基材の選定は使用場面に合致した三つの主要特性に着目する必要があります。1.1 基材の伸びと靭性 指標：破断伸長率（引張試験、IPC-TM-650 2.4.18準拠） 医療用電子皮膚の目安：破断伸長率 ≥ 20% 解説：一般的なポリイミド（PI）基材の破断伸長率は約12%のものが多く、5万回程度の曲げで亀裂が発生しやすい。例として DuPont Kapton HN は破断伸長率で約25%を示し、耐曲げ性に優れる。1.2 耐熱性 指標：ガラス転移点（Tg、差示走査熱量測定 DSC） 医療用途の目安：Tg ≥ 180℃ 解説：体温環境やはんだ工程の熱負荷を考慮し、Tgが十分高い材料を選ぶことが重要。DuPont Kapton HN（Tg ≒ 300℃）、松下 TN-S（Tg ≒ 280℃）などが適合例。 1.3 生体適合性 指標：ISO 10993-5（細胞毒性試験）による評価 解説：医療用途では基材および添加物が細胞毒性を起こさないことを確認する必要がある。重金属などの溶出は許容上限（例：重金属 ≤ 10 ppm）を満たすことが求められる。 1.4 銅箔と配線設計の影響 銅箔種類：圧延銅箔（延伸率 ≥ 30%）は電解銅箔（延伸率 ≤ 15%）より曲げ疲労に強い。 実測データ（PCBGOGO）：35 μm 圧...

電子部品メーカーのIbidenは、生成AIサーバー向けに用いられる集積回路パッケージ基板の生産能力を大幅に引き上げる方針を発表しました。代表取締役社長の青木武志氏によると、世界的に高まるAI需要に対応するため、生産体制の拡充が急務だとしています。 現在、同社は二つの工場で三つの生産ラインを稼働させていますが、二〇二五年度中に設備更新を進め、三工場体制で計五ラインへと拡張する計画です。これにより、二〇二七年には生産能力が二〇二四年比で約一?五倍に達する見通しです。青木氏は、二〇二五年度の生成AIサーバー関連基板の需要について「前年からほぼ倍増する」との見方を示しています。 Ibidenは、エヌビディアの先端AIチップで採用される基板の主要供給元として広く知られており、生成AIサーバー向けICパッケージ基板の分野で世界トップクラスのシェアを誇ります。同社は二〇二八年三月期までに電子関連事業の売上高を三千八百億円規模まで拡大する計画で、これは二〇二五年三月期比で約九割増にあたります。売上成長の中心は、引き続き生成AIサーバー向け製品になるとみられます。 二〇二五年三月期の連結売上高は三千六百九十四億円と横ばいでしたが、電子事業は依然として売上全体の五割超を占めています。一方で、PC向けや汎用サーバー向け製品の需要は低迷が続いています。海外半導体メーカーによる米国投資が活発になる中でも、青木氏はICパッケージ基板の米国生産について、技術者確保の困難さを理由に「現段階では検討していない」と述べています。 生成AI市場の拡大に伴い、高性能ICパッケージ基板の需要は今後も増加するとみられ、各メーカーの供給体制強化が一段と重要性を増しています。 PCBGOGOは、高品質な基板製造と安定した供給体制を強みに、お客様の製品開発と量産を総合的にサポートしています。基板製造やPCBAに関するご相談は、ぜひPCBGOGOまでお問い合わせください。

IoT接続基板の性能は、「低消費電力」「小型化」「抗干渉」という三つの主要技術の実装効果によって決まります。低消費電力技術はデバイスのバッテリー寿命を左右し、小型化技術は組み込み適合性を決定し、抗干渉技術はデータ伝送の安定性を担保します。これらは単なる概念ではなく、具体的には回路設計、部品選定、製造プロセスの最適化を通じて実現されます。以下では、実際のIoT PCB製品を例に、それぞれの技術要点と実装方法を解説します。1. 低消費電力技術：回路から電源までの全体最適化IoT接続基板の低消費電力設計は、「電源管理、信号伝送、部品の休止状態」を含む全回路にわたり最適化されます。目標は、電池駆動デバイスで静止時消費電流を10μA以下に抑えることです。動作時の消費電力は、通信方式に応じて最適化されます（例：LoRa送信時≤100mA）。電源回路の最適化：電源ラインの幅と銅箔厚さを最大電流に応じて設計し、線抵抗による損失を低減します。例えば、3.3V電源ラインで最大100mAの場合、線幅0.2mm（1oz銅箔）で線抵抗≤0.5Ω/mに抑え、電流損失を5%以内に制御します。PCB内の電源は「コア電源（MCU-センサー用）」「モジュール電源（通信モジュール用）」に分け、独立LDOで供給し、モジュール未使用時は電源を遮断して無駄な消費を防ぎます。実例として、スマート水道メーターPCBではNB-IoTモジュール（BC95）の電源を独立LDO（TPS7A4700）で供給し、休止時はLDOをオフにして消費電流を1mAから0.1μAまで低減、全体の静止消費電流を12μAから5μAに抑制しました。部品選定：低消費電力のMCUやセンサーを優先的に使用します。STM32L4（静止電流0.5μA）やMSP430（0.1μA）などの超低消費電力MCUを採用し、従来の高性能高消費電力MCU（STM32F1、静止電流10μA）は避けます。センサーもSHT30（動作800μA、休止0.1μA）など低消費電力モデルを選定し、通信モジュールは通信頻度に応じて選択します。日中10回以下の送信であればNB-IoT（BC95、休止3μA）、リアルタイム送信が必要な場合は低消費電力Bluetooth（nRF52832、送信時8μA）を使用します。休止制御：不要回路を正確に切断します。PCB上に休止制御回路を設計し、M...

IoT接続基板設計は、利用シーンに応じた「シーン別カスタマイズ」が不可欠です。スマートホーム向けPCBはコスト効率と高集積を重視し、産業用IoTPCBは過酷環境耐性を強化、車載向けPCBは高信頼性と耐干渉性を追求し、スマートアグリカルチャー向けPCBは屋外低消費電力に対応する設計が求められます。シーン差異を無視して汎用設計を適用すると、製品故障のリスクが高まります。例えば、スマートホーム用PCBを産業用環境で使用すると温湿度超過により配線腐食が発生し、一般的なPCBを車載環境で使用すると振動によりはんだ接点が脱落する可能性があります。以下に、主要な四つの利用シーンごとに製品差異と設計ポイントを解説します。1. スマートホーム向けPCB：低コスト-高集積のコンシューマー向け設計スマートホーム向けIoTデバイス（スマートコンセント、スマートロック、スマート電球など）は、低コスト、高集積（部品数削減）、家庭内の電磁環境適合が重要です。PCBは2～4層のFR-4基材が主流です。代表製品：スマートコンセントPCBコア機能：WiFi接続（2.4GHz）、電流-電圧検出、リレー制御、スマホアプリによる遠隔操作と消費電力量管理設計ポイント：FR-4基材（Dk=4.5±0.3、Df=0.012）、4層構成（上層：信号-部品、中層1：GND、中層2：電源、下層：予備信号）、WiFiとMCU統合チップ（例：ESP8266）により部品数を60個以上から30個以上に削減、PCB面積30cm2以内、220V電源ラインと3.3V低電圧ラインの間隔5mm以上確保、リレー周辺に散熱銅箔2cm2以上配置実使用例：静止時消費電流8μA、WiFi接続成功率98%以上、連続稼働1年無故障代表製品：スマートロックPCBコア機能：Bluetooth/NFC接続、指紋認証、モーター駆動、バッテリー駆動12か月以上設計ポイント：低消費電力MCU（STM32L4、静止電流0.5μA）、指紋モジュールとの通信ライン距離3mm以内、モーター高電流ラインと弱信号ライン間隔3mm以上、逆起電力抑制用二極管1N4007並列接続、PCBエッジに三防漆コーティングで汗や埃による劣化防止2. 産業用IoTPCB：過酷環境対応の工業用設計産業用IoTデバイス（温湿度センサー、振動センサー、PLCモジュール）は、温度-40～85℃、湿度...

IoT接続基板は、IoTデバイスにおける「データ収集-信号伝送-ネットワーク接続」を実現するコア基板として、スマートホーム、産業用モニタリング、車載ネットワーク、スマートアグリカルチャー、ウェアラブルデバイスなど、幅広い応用分野で活用されています。一般的なコンシューマー向けPCB（スマートフォン基板など）や5G RF PCBとは異なり、IoT接続PCBは「低消費電力、小型化、高信頼性、複数通信プロトコル対応」を中心とした設計要求を特徴としています。たとえば、スマートウォーターメーター用PCBは電池駆動下で5年以上の安定動作が求められ、産業用センサーPCBは-40 -- 85℃の過酷な環境に耐える必要があります。これらの特性は、IoTデバイスの接続安定性と寿命を直接左右します。IoT接続PCBの核心的な定義としては、「センサーインターフェース、通信モジュール（WiFi、Bluetooth、LoRa、NB-IoTなど）、データ処理ユニット」を統合した専用PCBであり、回路設計により「センサーデータ→通信モジュール→クラウドプラットフォーム」までのエンドツーエンド接続を実現する点が挙げられます。つまり、IoTの「感知層-ネットワーク層」をつなぐ重要な橋渡しです。たとえば、スマート温湿度センサーのPCBでは、温湿度センサー（SHT30）、NB-IoT通信モジュール（BC95）、マイコン（STM32L4）を同時に搭載し、配線最適化によりデータ転送の欠損を防ぎつつ、静止時消費電流を10μA以下に抑える設計が求められます。IoT接続PCBの主要特性は、通常のPCBとは以下の点で差別化されます。1. 低消費電力設計によるバッテリー駆動対応多くのIoTデバイス（スマートロック、無線煙感知器など）はバッテリー駆動であり、PCBは「回路最適化、部品選定、電源管理」により低消費電力化が必要です。具体的には、電源ライン幅は0.3mm以上（1oz銅箔）、接地線抵抗は50mΩ以下に制御し電流損失を低減します。また、LDOやDC-DCコンバータ（例：TPS7A4700、静止電流0.5μA）の実装を考慮し、モジュール間の干渉による消費電力増加を防ぎます。さらに、通信モジュールとマイコンの休止制御ピンを5mm以内で接続し、デバイス休止時にモジュール電源を断つことで、静止消費電力を5μA以下に抑える設計...

SMT設計と実装プロセスにおいて、はんだ不良、部品のずれ、生産効率の低下といった典型的な問題は、製品の歩留まりに直結し、コスト増大を引き起こします。ある電子工場の統計によれば、設計が最適化されていないSMTラインでは歩留まりが85％以下にとどまる一方、設計と工法を見直すことで99％以上に改善された事例も報告されています。これらの問題は単独で発生するものではなく、設計段階での工法要件の見落としや、実装プロセスとの不整合が複合的に作用して起こります。本記事では、SMT設計における五大問題を取り上げ、その発生要因を分解し、具体的な解決策と予防策を提示します。問題1：はんだ不良はんだ不良は、実装後に部品とパッドが十分に接触せず、電気抵抗が100mΩ以上になる状態を指します。断続的な接触不良を伴うことが多く、振動によって一時的に回復する場合があるため、検出が難しい厄介な不良です。例えば、スマートフォンのWiFiモジュールでBGAのはんだ不良が発生し、信号が断続的に途切れる不具合が生じ、返却率が15％に達した事例もあります。主な原因は以下の通りです。パッド寸法の不一致、パッド表面の酸化や汚染、ステンシル開口の不適合、封止設計とパッドの位置ずれなどです。解決策としては、IPC-7351規格に基づいた適正寸法でのパッド設計、無水エタノールでの基板清浄、ステンシル開口の調整、そしてX線やAOIによる検査の徹底が挙げられます。問題2：部品の位置ずれ（偏位）部品中心とパッド中心のずれが0.1mmを超えると、短絡や光学特性の不良につながります。特に0.2mmを超える場合には手動補正が必要となり、生産効率が大幅に低下します。例えば、LED照明基板で0603 LEDが0.15mm偏位し、短絡が10％発生したケースでは、バッチごとに2時間以上の追加工数が発生しました。原因は、部品間隔不足、シルク印刷の不鮮明さ、非標準封止の使用、基板の反りなどです。設計段階では部品間隔をIPC推奨値以上に確保し、シルクの視認性を高めること、また基板の反りを0.5％以下に抑える対称積層設計を採用することが効果的です。問題3：BGAの短絡BGAの相隣するはんだボールが溶融して接触することで発生する短絡は、最も致命的な不良のひとつです。返修困難であるため、短絡率が5％を超えるとロスが急増します。サーバー用BGA-256...

PCBにおけるハンダブリッジは、単一要因で発生するものではなく、設計-工法-材料-操作といった全プロセスが適切に制御されていない結果として生じます。設計段階でのパッド間隔不足、製造段階での印刷パラメータ異常、材料段階でのはんだペースト粘度不良、実装段階でのマウンター精度不足など、あらゆる要因がハンダブリッジを誘発します。統計によると、40％は設計不良、35％は製造プロセスの制御不良、25％は材料および操作上の問題に起因しています。したがって、一部工程だけを改善しても、ハンダブリッジを根絶することはできません。本稿では、基板設計から製造までの全体的な視点から、PCBハンダブリッジの発生要因を解析し、具体的な事例と数値を交えて原因を特定します。一、設計段階の欠陥：ハンダブリッジの「源流的要因」基板設計はハンダブリッジ抑制の第一防衛線であり、パッド設計-部品配置 - フットプリントが製造基準を満たさなければ、その後の工程でいかに精密制御を行ってもブリッジを防ぐことは困難です。パッド間隔不足パッド間隔はハンダブリッジを防ぐ基本パラメータです。IPC-2221などの国際規格に準拠しなければ、ブリッジ率は急上昇します。例えば0402部品は最小0.15mm、0603は0.2mm、0805は0.3mm以上の間隔が必要です。あるスマートウォッチの基板では0402抵抗の間隔を0.12mmに設計した結果、リフロー後20％がブリッジ不良となりました。パッドサイズの不適合パッド寸法が大きすぎると過剰なはんだ量、小さすぎると溢れを招きます。0402部品では標準幅0.2?0.25mmに対し0.3mmに設計したケースで、ブリッジ率は12％に達しましたが、0.22mmに修正すると1％に低減しました。QFPでは引脚長+0.3mm、BGAでは錫球径の70--80％が標準であり、逸脱すると隣接パッド間で融着しやすくなります。ソルダーレジスト設計不良レジスト開口が過大、または膜厚不足の場合、絶縁効果が失われます。0603部品でレジスト厚が15μmしかない事例ではブリッジ率8％でしたが、20μmに改善することで2％に低減しました。二、製造プロセスの不良：ハンダブリッジの「直接的要因」設計が適切であっても、製造条件の逸脱によってハンダブリッジは発生します。主なリスク工程は、印刷、実装、リフロー／波形はんだ付けで...

PCB製造において、設計段階でのルール遵守が前提であっても、製造プロセスの精密な管理がなければ、ハンダブリッジは依然として発生します。統計によると、約35％のハンダブリッジはプロセスパラメータの偏差に起因しており、シルク印刷、実装、リフロー／波形はんだ付けを最適化することで、ブリッジ率を10％から1％以下に低減することが可能です。本稿では、シルク印刷-実装-リフロー／波形はんだ付けの三大工程に焦点を当て、具体的なパラメータ調整や事例を交えながら、PCBハンダブリッジを効果的に抑制する工法を解説します。一、シルク印刷工程の最適化：はんだペーストの「量と形」を精密制御シルク印刷は、はんだペーストを適量-均一に供給する核心工程です。最適化の目標は「適正な量、完全な形状、溢れなし」であり、特にステンシル開口設計、印刷条件、清掃頻度が重要となります。ステンシル開口の最適化パッド寸法と部品タイプに応じた開口設計が必要です。例えば、0402サイズのパッド（0.3×0.2mm）では開口を0.28×0.19mmとし、厚さ0.10mmのステンシルを採用することで、ブリッジ率を10％から1％に低減できます。QFPでは幅90?95％、長さ90?95％に抑えることが推奨され、BGAでは直径85?90％が適切です。印刷条件の最適化標準的な印刷圧は10?20N/cm2で、過大（25N/cm2）でははんだが隣接パッドに流れ込み、過小（8N/cm2）では不完全印刷が発生します。印刷速度は20?40mm/sが推奨され、粘度が高い場合は低速、粘度が低い場合は高速が適します。刮刀角度は45?60°が標準で、角度の偏差ははんだ量に直結します。ステンシル清掃の最適化残留はんだによる過量印刷を防ぐため、通常は10?20枚ごとに清掃を行います。高粘度ペーストでは10枚ごと、低粘度では20枚ごとが目安です。さらに50枚ごとに超音波洗浄を行うことで、開口内部の残渣を完全に除去できます。二、実装工程の最適化：高精度位置決めと圧力制御実装機の位置精度や圧力が不適切な場合、部品のズレやペーストの押し出しによってハンダブリッジが発生します。位置精度の校正実装機は±0.01mmの精度を維持する必要があります。カメラのビジョンシステムや吸着ノズルを週1回校正することで、部品偏移を0.005mm以下に抑えることが可能です。実装圧力...