24V直流で駆動されるフラットCRTディスプレイ向けの高圧電源回路は、主に産業用カメラや特殊表示装置に使用される純平CRTのメンテナンスや代替用途として設計されたものです。PCBGOGOでは、このような用途に対応した高信頼性PCBソリューションの提供に取り組んでいます。この回路では、NE555を用いたパルス発振器を構成し、VR2によって約20kHzの周波数を発生させます。VR1はパルス幅を調整する役割を果たします。TR1はドライバ段であり、パルストランスT1は反極性駆動により制御され、TR1がオンのときTR2はオフ、TR1がオフのときTR2がオンになります。さらに、D3 C9 VR3 R7とD4 R6 TR3で構成される高圧保護回路を備えており、VR2を調整することで出力高圧の制御が可能です。VR2には高精度な可変抵抗を採用しています。高圧出力には、14インチカラーテレビ用の行出力トランス（東洋SE-1438Gシリーズなど）を流用可能で、陽極電圧20kV、加速極電圧1000V、集束極電圧3200Vの条件を抵抗R8とR9によって設計値に調整します。また、回路全体はアルミケースでシールドされ、アルミ筐体は接地することで外来ノイズの影響を低減し、安定した動作が実現します。PCBGOGOでは、こうした高電圧駆動環境においても安全かつ効率的な基板設計と製造をサポートいたします。

PS61040は、外部ショットキーバリアダイオードD1を順方向バイアス状態で導通させることが可能な昇圧型DC-DCコンバータICです。以下は、PCBGOGOが提供するTPS61040の典型的な応用回路の例です。TPS61040/41は、内部MOSFETスイッチQ1をオンにすることで、VINからL1、Q1および内蔵電流検出抵抗RSENSEを経由して流れる電流を段階的に増加させます。フィードバック端子は出力電圧を監視しており、フィードバック電圧が基準電圧（典型値1.233V）を下回る限り、Q1はオンのままとなり、インダクタL1への電流が増加します。インダクタ電流が設定されたピーク電流ILM（TPS61040で400mA、TPS61041で250mA）に達すると、Q1はオフになります。極端な条件下でも安全性を確保するため、最大オン時間が6μs（典型値）を超えた場合にもQ1はオフになります。Q1のオフ時間は外部回路構成により決定されます。このオフ時間中、L1に流れていた電流は急激に変化し、インダクタの両端電圧が上昇します。その結果、外部ショットキーダイオードD1が順方向にバイアスされて導通し、出力コンデンサC1へ電流を供給します。このとき、出力電圧は入力電圧VINよりも高くなります。また、Q1のスイッチオフ時間は最低でも400ns（典型値）確保され、FB電圧が再び基準電圧を下回ったときに再度Q1がオンになります。Q1のオン時間は、入力電圧、インダクタL1およびRSENSEによるピーク電流設定値に依存します。このように、PCBGOGOでは、高効率な昇圧制御のためのTPS61040回路設計と部品選定に関する技術支援も行っています。

光の有無に応じて状態を保持するフォトコントロール回路の一例をご紹介します。本回路は、調整不要で安定動作を実現する設計となっており、光が消えてもリレーが動作状態を維持する特徴があります。以下は本回路の動作原理です。回路はNE555タイマーICを中心に構成されています。光がない状態では、フォトレジスタRGの抵抗値は非常に高く（1MΩ以上）、555のピン2およびピン6の電圧は電源電圧の約1/2（6V）になります。この条件下でリレー（KA）は動作状態（吸引）となり、光が再び当たるまではその状態を維持します。その後、光がRGに照射されると、コンデンサC1に蓄積された電荷がRGを介して555のピン6に加わり、ピン6の電圧が電源電圧の2/3（約8V）を超えると、555のピン3出力が低レベルとなり、リレーが非動作（開放）状態に戻ります。これにより、光の照射ごとに回路のスイッチ状態がトグル（交互切り替え）される仕組みです。この回路では、フォトレジスタRGに暗抵抗値1MΩ以上、明抵抗値10kΩ以下のタイプを選定することで、安定した検出が可能です。その他の部品は特別な指定を必要とせず、回路完成後は小型プラスチックケースに組み込み、RG部分を外に露出させることで、即時使用可能な状態になります。PCBGOGOでは、このようなフォトコントロール回路のプロトタイプ基板の製作にも対応しており、リレー制御や光電検出を活用したアプリケーション開発に最適なPCB製造環境を提供しています。

LCDは2枚のガラス基板の間に液晶を封入した構造を持ち、下側の基板にはTFT（薄膜トランジスタ）、上側の基板にはカラーフィルターが配置されています。TFTに印加される信号と電圧によって液晶分子の配向を制御し、各画素の偏光状態を切り替えることで映像を表示します。本回路は、PCBGOGOが提供するLCD表示モジュール「LM320160CCW」とマイコン間の電圧レベル変換を考慮したインターフェース設計の一例です。このモジュールは5V動作であり、マイコンは3.3V動作のため、直接接続することはできず、適切な電圧レベル変換が必要です。インターフェース回路では、バスドライバとして741S245を採用し、マイコン側の信号端子に5Vのプルアップ抵抗を接続することで、信号の駆動能力と安定性を確保しています。下図に示すように、P3およびP7はマイコンのI/Oポートであり、RV1は液晶モジュールのバックライトコントラストを調整するための可変抵抗器です。このようなレベル変換回路の実装により、異なる電圧環境間での確実なデータ伝送が可能となり、LCD表示の信頼性と視認性が向上します。

ステッピングモーターは、電気パルス信号を角度変位または直線変位に変換するオープンループ制御の基本構成要素です。過負荷がかかっていない限り、モーターの回転速度や停止位置はパルス信号の周波数とパルス数にのみ依存し、負荷の変化には影響されません。ステッピングドライバーがパルス信号を受信すると、モーターは設定された方向に一定の角度だけ回転します。この一定角度は「ステップ角」と呼ばれ、モーターは固定角度で一歩一歩回転します。これは産業用制御や計測機器において最も広く使用されている制御要素のひとつであり、入力パルス数に比例してモーター軸が回転するという特性を備えています。インテリジェントロボット、フロッピーディスクドライブ、CNC工作機械など、さまざまな分野で活用されています。マイコン制御下で使用されるステッピングモーターとしては、「20BY-0」モデルが適しており、+5Vの直流電源を使用し、ステップ角は18度、コイルは4相構成となっています。以下に、PCBGOGOが提供するステッピングモーターおよびその駆動回路の回路図を紹介します。

多層基板市場の成長と需要が高まる業界とは？近年、国民経済の発展と産業構造の高度化に伴い、多層基板市場は安定した成長を示しています。この記事では、PCBGOGOなどのPCB業界リーダーの動向を踏まえつつ、多層基板市場の発展と、需要が増加している産業分野を分析します。一　電子情報技術分野：薄型化?高性能化が需要を牽引電子情報産業は多層基板の主要な応用分野の一つです。5G、IoT、AIといった先端技術の急速な発展により、電子製品は薄型?高性能?多機能化が進み、それに伴って多層基板に対する要求も高まっています。高密度配線基板（HDI）の需要拡大：スマートフォンやタブレットなどの消費者向け電子機器では、限られたスペースの中での高密度実装が求められ、HDI基板が広く使用されています。HDI基板は配線密度が高く、ビア径が小さく、基板も薄いため、製品の小型?軽量化に適しています。PCBGOGOは国内有数のHDI基板サプライヤーとして、継続的に研究開発を行い、生産技術と性能の向上に努め、市場のニーズに応えています。高周波?高速伝送基板の成長余地：5G通信や高速データ転送、サーバー機器などでは、信号伝送の速度と安定性が重要となり、高周波?高速対応の基板が不可欠です。PCBGOGOは高度な設備の導入と材料システムの最適化を通じて、様々な用途に対応する高周波?高速基板を開発し、電子情報産業の進化を支援しています。二　新エネルギー車分野：電池制御とスマート化が新たな需要を創出新エネルギー車（EV）の急成長により、多層基板市場にも新たな成長機会が生まれています。バッテリー管理システム（BMS）用基板の需要拡大：BMSは電動車の中枢機能であり、電池の監視?制御を担うシステムです。これに使用される基板は、高信頼性?高精度?高安定性が求められます。PCBGOGOは自動車電子分野での豊富な経験を活かし、自動車規格に適合したBMS用基板を開発し、複数の大手自動車メーカーに採用されています。自動運転向け基板の需要顕在化：ADAS（先進運転支援システム）や車載ネットワーク、各種センサーの普及が進むにつれ、それに対応する多層基板の需要も徐々に高まっています。PCBGOGOはこの分野における高信頼性基板の研究開発を積極的に推進し、スマートカーの実現に貢献しています。三　その他分野：用途はさらに拡大中工業制御、医...

電子製造業が急速に発展する現代において、プリント基板は電子製品の「鍵」として、その技術レベルが最終製品の性能と信頼性を直接左右します。近年では、PCBGOGOをはじめとする中国のPCBメーカーが多層基板技術において顕著な進展を遂げ、国際的な先進企業との技術格差を徐々に縮めつつあります。多層基板技術の重要なブレイクスルー従来、高性能多層基板市場は日米欧の企業が主導してきましたが、近年の中国メーカーは継続的な研究開発投資を通じて、複数の技術的な要所で質的飛躍を実現しています。PCBGOGOなどの企業は、以下のような重要技術を克服しています：高精度な層間位置合わせ技術：16層以上のPCBでは、層間の位置合わせ精度が極めて重要です。PCBGOGOは露光装置の改良およびプロセス制御の強化により、±25μm以内の位置合わせ精度を実現し、国際的な先端レベルに到達しています。高周波材料の応用：5G通信用デバイスのニーズに応えるため、PCBGOGOはPTFEやセラミックフィラーなどの高周波対応材料を多層基板製造に導入し、高周波信号の伝送性能を大幅に向上させています。マイクロビア加工技術：レーザードリル技術の成熟により、PCBGOGOは0.1mm以下のビア径に対応した安定的な加工を実現しており、高密度配線（HDI）基板への要求に応えています。設計における技術知見の共有実際の応用において、エンジニアとPCBGOGOの技術チームは、以下のような設計ノウハウを蓄積しています：8層以上の設計では「信号-グランド-信号」の積層構造を採用することでクロストークを効果的に抑制高速信号配線は、基板内の分割ゾーンをまたがないよう設計する必要があり、PCBGOGOが提供するインピーダンス計算ツールが有効に機能ブラインド-ベリードビア技術の適切な使用により、コストを増やさずに配線密度を向上可能業界のトレンド動向中国国内での代替化が進む中、PCBGOGOなどの地元メーカーは、従来の民生用エレクトロニクスから自動車電子機器や産業用制御などの高信頼性分野へと事業領域を拡大しています。特に新エネルギー車の電子制御システム分野では、中国製の多層基板が複数の大手自動車メーカーのBMSやVCUモジュールに採用されています。今後2年以内に、AIoT機器の普及や5G基地局の建設がさらに進む中で、高信頼性多層基板への需要は持続...

テクノロジーが飛躍的に進化する中、電子機器はますます小型化、高性能化、多機能化の方向へと進んでいます。それに伴い、多層基板にはこれまで以上の高度な技術が求められています。以下は、技術の観点から見た多層基板の今後の主要な発展方向です。1. より高密度な実装電子製品の小型化により、多層基板はより高密度な設計が必要となります。高密度インターコネクト（HDI）技術はその中核を担う存在であり、マイクロブラインド/ベリードビア、ファインライン、狭ピッチといった設計により、基板の配線密度を大幅に向上させます。スマートフォンやタブレットなど、スペースに厳しい機器において、HDI多層基板は限られたスペース内により多くの部品を集積可能にします。PCBGOGOは、業界内でもいち早くHDI技術を強みとし、線幅/線間50μm以下の加工精度を実現しています。これにより、高密度なインターコネクトが要求されるハイエンド電子製品に最適なソリューションを提供しています。2. 高速信号伝送の最適化5GやAIなどの技術が普及する中、高速かつ安定した信号伝送が多層基板に求められています。電気的性能の向上により、伝送時の損失、歪み、ノイズの低減が必要となります。そのため、低誘電率（Dk）、低損失の新素材の採用が進んでおり、加えて、適切な積層設計やインピーダンス制御が信号の完全性を支えます。PCBGOGOでは、機能別に回路を分離しつつ最適に統合する設計手法を採用し、信号遅延を抑制しています。また、X線積層検査装置やAOI（自動光学検査）などの先進設備により、高精度な多層構造を実現し、高速信号伝送における信頼性を高めています。3. 組込み部品技術の拡大組込み部品技術とは、受動部品やICチップなどを基板内部に埋め込む技術であり、配線密度の向上、はんだ接点の削減、信頼性の向上、基板サイズの縮小といった効果が期待されます。今後のPCB製造において大きな可能性を秘めた分野です。PCBGOGOは、この組込み技術の研究開発にも積極的に取り組んでおり、製品の小型化と性能向上に貢献する新たなソリューションとして成果を上げつつあります。まとめ多層基板は今後、高密度、高速、高信頼性の方向へと進化し続けます。PCBGOGOは技術革新と工程最適化を通じて、より高度なニーズに応え、エレクトロニクス業界の新たなステージを切り拓いていきます。

電子情報技術が急速に進化する中、プリント基板業界も大きな変革期を迎えています。特に多層基板の製造分野では、自動化がこれまでにないスピードで従来の製造体制を塗り替えつつあります。多くのPCBメーカーが今、「自動化は単なる効率化手段なのか、それとも必須の進化なのか」という問いに直面しています。PCBGOGOのような中小ロット試作および小規模量産に特化した企業では、近年自動化設備への積極投資とライン最適化を推進しています。自動ラミネート、インラインAOI検査、自動積層圧着システムなどを導入することで、生産効率と歩留まりが大幅に向上し、納期の短縮と品質の安定化が実現されています。自動化は単なる「効率化」ではない多層基板においては層数が増えるほど製造難易度が指数関数的に上がります。従来の手作業中心の方法では、高精度かつ高一貫性が求められる製品ニーズに対応しきれなくなっています。自動化生産は圧着温度や時間の精密制御を可能にし、リアルタイムのデータ監視により工程中のフィードバック修正を行うことで、欠陥流出を防止します。これは安定供給を求める顧客にとって極めて重要なポイントです。PCBGOGOのエンジニアチームによると、自動圧着制御システム導入後、12層基板の反り（ワープ）制御は±0.4mmから±0.15mmに改善され、再加工率も30％以上削減されました。「製造」から「スマート製造」へ自動化は始まりに過ぎず、最終的な目標はスマート化です。多層基板の製造では、データ駆動型の判断が経験則に取って代わりつつあります。PCBGOGOでは、MES（製造実行システム）とERPを統合することで、受注から製造までの全工程を可視化し、効率的なスケジューリングと柔軟な対応を実現しています。さらに重要なのは、スマート化によって製造が設計プロセスに近づく点です。ハイエンド顧客はGerberデータをオンラインでアップロードし、DFM（製造性設計）解析結果を即座に受け取ることができ、小ロットの試作品を24時間以内に納品する体制も実現されています。これを支えているのが、自動化と情報化の高度な融合です。結論：観察よりも変革を5G、自動車電子、AIハードウェアなどの応用が進む中で、高層 - 高精度基板への需要は今後も増加していきます。自動化は単なる技術革新にとどまらず、生産思想そのものの変革です。設計から製造、受注...

近年、電子機器製造分野において、多層基板は回路接続の中核を担う重要なコンポーネントです。多層基板は、近年の電子技術の進展や市場競争の激化を背景に、中小開発チームからのカスタムサービスへのニーズが急速に高まっています。その理由を以下の観点から解説します。一　個別ニーズへの対応による差別化中小開発チームは機動性と革新性に富み、製品に対して個別の要件を持つことが多いです。標準化された多層基板では対応が難しいケースでも、カスタムサービスならば用途や設計仕様に応じた基板を提供できます。たとえば独自形状のIoTデバイス設計では、特定の寸法や材料、機能を持つ多層基板が必要です。カスタム注文によって設計意図に沿った基板を手にできることで、製品の独自性と競争力を高められます。二　小ロット生産によるコスト-リスク低減中小チームは資金面や市場需要の見通しに制約があり、標準品の多層基板は最低発注数量が高いため、初期コストや在庫リスクが重くのしかかります。カスタムサービスは小ロット、場合によっては１枚単位からの発注にも対応可能で、資金負担や在庫過多のリスクを大幅に軽減します。三　開発期間の短縮と市場対応力向上競争が激しい電子市場ではスピードが鍵です。カスタムサービスを利用すれば、多層基板の試作から量産までのリードタイムを大幅に短縮できます。専門のサービスプロバイダーが数日～１週間程度で試作基板を納品するケースもあり、設計検証や市場投入のタイミングを逃しません。四　専門技術サポートによる品質向上多層基板カスタムサービス事業者は豊富な経験と専門技術を有しており、材料選定、構造設計、生産工程などの面で的確なアドバイスを提供します。たとえば基板用材料の選択においては、使用環境や性能要件に応じた適切な基材と接着剤を推奨し、信頼性を担保します。またインピーダンス制御やEMC対策などの設計上の課題にも専門的なサポートを行い、製品品質を一層高めます。五　フェーズ別の柔軟なサービスモデル中小チームは開発フェーズごとに多層基板へのニーズが変化します。PCBGOGOのような専門カスタムサービスは、初期段階には小ロット試作と短納期対応、量産フェーズには安定供給とコスト最適化支援など、フェーズに合わせた柔軟なサービスモデルを提供し、長期的なパートナーシップを構築します。これらの要素が相まって、中小開発チームにとって多...