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PCBGOGO
受注状況:
過去30日間
68876
過去24時間:
2801
ユーザー
期日
数量
製造進捗
B8***7A
3.19
15
B8***7A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B8***9A
3.19
10
B8***9A
3.19
25
B8***6A
3.19
5
B8***7A
3.19
10
B8***8A
3.19
10
B8***7A
3.19
50
B8***8A
3.19
5
B8***6A
3.19
5
B8***0A
3.19
10
B8***7A
3.19
5
B8***1A
3.19
300
B8***3A
3.19
10
B8***3A
3.19
10
B8***3A
3.19
10
B8***7A
3.19
100
リジッドフレキ基板製造基準

リジッドフレキ基板とは:

リジッドフレキ基板は、リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続されています。


リジットフレキ基板製造基準を参考ください↓

No.

項目

製造項目

1

    基板種類

    リジッドフレキ基板

2

    製造標準

    IPCクラス2標準

3

    層数

    両面、3層、4層、5層、6層、8層

4

    板材

    ポリイミド(PI) + FR4

5

    板厚

    0.4~3.2mm

6

    パターン幅/間隔

    4mil以上

7

    穴径

    0.15mm以上

10

    表面処理

    1、無電解金メッキ(ENIG)

    2、水溶性フラックス(OSP)

    3、無電解銀メッキ

11

    特殊仕様

    層構成指定、インピーダンス制御、端面スルーホールなど


フレキ部分(FPC部分):


No.項目製造基準
1

層数

片面、両面、4層

2FPC厚み0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm
3カバーレイ色黄色、白、黒、なし
4シルク色白、黒、なし
5銅箔厚0.5oz、1oz、1.5oz、2oz


フレキ部分の他のパラメーターについては「PCBGOGOフレキシブル基板製造基準」をご参照ください。



リジッド部分:


No.項目製造基準
1

レジスト色

緑、赤、黄色、青、白、紫、黒、黒(ツヤ消し)、緑(ツヤ消し)、なし

2シルク色白、黒、なし
3銅箔厚1oz、2oz、3oz、4oz


リジッド部分の他のパラメーターについては「FR-4基板標準製造基準」をご参照ください。


何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール(service@pcbgogo.jp)にて、お気軽にご連絡ください。

   

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 リジットフレキ基板製造 - PCBGOGO

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