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短納期、高信頼性、手頃な価格
日本向けの基板製造実装サービス
PCBGOGO
受注状況:
過去30日間
68728
過去24時間:
2785
ユーザー
期日
数量
製造進捗
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B8***6A
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B6***9A
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B6***4A
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SMTステンシルとレーザーステンシル

表面実装部品を実装にはステンシルが必要とされています。



1,半田ペーストをステンシルをスキージします。ステンシルによって、半田ペーストが正しい位置を適量であることを保証します。その後、半田ペーストの上に表面実装部品を置き、リフロー炉に入れます。

2,ステンシル(メタルマスク)とは、プリント基板製造工程のひとつである表面実装において、プリント基板上に半田ペーストを印刷する際に用いられる治具です。枠付き、枠なし、両方とも可能です。ステンシル(枠付き)は、プリンター装置で使用され、ステンシル(枠なし)は人半田付けに使用されています。一般的に、ステンシル(枠付き)がテンシル(枠なし)より大きく、重いです。その為、ステンシル(枠付き)の運輸コストも更に高くになり、対応な送料も高くになります。

3,認識マークとは座標自動読取装置を使用する際に基準となる必要な原点です。直径は通常1mmです。当社は下記のような三つの選択肢を提供致します。無し、止まり穴(レーザー加工)、通り穴(レーザー加工)です。止まり穴(レーザー加工)でサンクバンプ、通り穴(レーザー加工)でスルーホールが出てきました。止まり穴(レーザー加工)は自動ステンシルマシンで使用されます。通り穴(レーザー加工)は手半田付けまたは半自動ステンシルマシンで使用されます。止まり穴(レーザー加工)または通り穴(レーザー加工)を選択しても、内部に認識マークがない場合は、この選択を無視することになっていますのでご注意ください。

4,穴壁研磨(バリ取り)とは加工の過程で発生した金属の残留物や付着物を削り取るという工程です。バリを取り除き、つるつるとする穴の壁面を作って、品質を向上させ、半田ペースト良く付けられように行います。主にリード幅0.5mm未満のICとBGAチップ部品に適用されています。


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