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レーアウト設計

基板レーアウト設計

プリント基板(PCB)の設計は簡単なことではありません。エレクトロニクス製品の設計の重要な部分であり、基板の配線と部品の配置が含まれています。回路の性能は 設計上のレイアウトに大きく依存しますので、設計設計とレイアウトのテクニックを学ぶことは重要です。


レーアウト設計基準を参考ください↓

項目            設計基準項目            製造基準            
最大層数40層最小パターン幅2mil(HDI)
最大PIN数60000最小パターン間隔2mil(HDI)
最小BGA間隔0.2mm最大BGA-PIN数2500
最大信号伝送速度12G(差動信号)

HDI段数

任意層間の接続(ELIC)


何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール(service@pcbgogo.jp)にて、お気軽にご連絡ください。

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