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営業部:営業時間
日本時間 10:00~19:00 (土日祝日定休)
自社工場
24時間年中無休(年末年始を除く)
営業所
自社工場
短納期、高信頼性、手頃な価格
日本向けの基板製造実装サービス
PCBGOGO
受注状況:
過去30日間
68541
過去24時間:
2803
ユーザー
期日
数量
製造進捗
B8***9A
5.20
5
B8***2A
5.20
10
B6***2A
5.20
5
B8***0A
5.20
5
B8***7A
5.20
50
B8***7A
5.20
50
B8***1A
5.20
20
B8***5A
5.20
50
B8***1A
5.20
5
B6***5A
5.20
40
B8***0A
5.20
5
B8***0A
5.20
5
B8***6A
5.20
5
B8***2B
5.20
15
B8***5A
5.20
5
B8***6A
5.20
5
B6***4A
5.20
300
B6***1A
5.20
50
B6***1C
5.20
200
B6***1C
5.20
50
レーアウト設計

基板レーアウト設計

プリント基板(PCB)の設計は簡単なことではありません。エレクトロニクス製品の設計の重要な部分であり、基板の配線と部品の配置が含まれています。回路の性能は 設計上のレイアウトに大きく依存しますので、設計設計とレイアウトのテクニックを学ぶことは重要です。


レーアウト設計基準を参考ください↓

項目            設計基準項目            製造基準            
最大層数40層最小パターン幅2mil(HDI)
最大PIN数60000最小パターン間隔2mil(HDI)
最小BGA間隔0.2mm最大BGA-PIN数2500
最大信号伝送速度12G(差動信号)

HDI段数

任意層間の接続(ELIC)


何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール(service@pcbgogo.jp)にて、お気軽にご連絡ください。

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