プリント基板（PCB）の設計は簡単なことではありません。エレクトロニクス製品の設計の重要な部分であり、基板の配線と部品の配置が含まれています。回路の性能は 設計上のレイアウトに大きく依存しますので、設計設計とレイアウトのテクニックを学ぶことは重要です。
| 項目 | 設計基準 | 項目 | 製造基準 |
|---|---|---|---|
| 最大層数 | 40層 | 最小パターン幅 | 2mil(HDI) |
| 最大PIN数 | 60000 | 最小パターン間隔 | 2mil(HDI) |
| 最小BGA間隔 | 0.2mm | 最大BGA-PIN数 | 2500 |
| 最大信号伝送速度 | 12G（差動信号） | HDI段数 | 任意層間の接続（ELIC） |
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