部品点数
(一枚分)
「部品点数」とは一枚の基板に実装される部品の数です。
SMT点数
(一枚分)
「SMT点数」とは一枚の基板に実装される表面実装部品のパットの数です。
DIP点数
(一枚分)
「DIP点数」とは一枚の基板に実装される挿入部品のリードの数です。
面付け方法
小型基板、異型基板、ロット量産基板は面付けすることをアドバイスします。
実装面
部品は片面しか配置されていませんか？それとも両面にも配置されていますか？
生基板の
注文番号
If you ordered pcb already on PCBgogo, you only need to select the pcb order number here so we can use the file from this pcb order to do stencil.
他の依頼事項
1営業日以内にPCBGOGO営業スタッフよりご連絡します。
基板製作サービス
上記の実装案件に使われる生基板
板材
FR-4
アルミ基板（熱伝導率：1.0W）
アルミ基板（熱伝導率：2.0W）
Rogers
HDI
面付け方法
The full board are by only one single board or be arrayed with the same or different PCBs
希望の面付け仕様
例：2*2面付け、5シートを希望します。捨て板の幅は5mmを希望します。
異種面付け
の種類
1シートに異種の回路が複数ある場合、費用を追加請求するとの意味です。1シートに同種の回路が複数ある場合は、費用を追加請求しません。
外形寸法
inch”↔mm
Inch”↔mm 変換
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
層数
片面
両面
4層
6層
8層
10層
12層
14層
FR4-TG
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
板厚
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
3.2
単位: mm
最小パターン幅/間隔
3/3mil
4/4mil
5/5mil
6/6mil
8/8mil ↑
最小穴径
0.15mm
0.2mm
0.25mm
0.3mm ↑
0.8mm ↑
1.0mm ↑
穴なし
レジスト
緑
赤
黄色
青
白
紫
黒
黒(ツヤ消し)
緑(ツヤ消し)
なし
金端子
あり
なし
カードエッジ加工
なし
あり (30°)
あり (45°)
表面処理
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ
OSP
金メッキ
「はい」は当方の都合によりENIGに変更しても構わないとの意味です。
(費用追加なし)
あり
なし
穴処理
ご注意： .PCB、.PCBDOCデータであれば、選択した通りに穴処理をします。ですが、ガーバーデータであれば、データ通りに穴処理をします。
外層銅箔厚
1 oz. Cu
2 oz. Cu
3 oz. Cu
4 oz. Cu
5 oz. Cu
6 oz. Cu
内層銅箔厚
1 oz
1.5 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
ご要望、
連絡事項等
デフォルトで、基板に注文番号が印刷されます。注文番号の印刷が不要にする場合、ご要望をご記載ください。"
+追加オプション
(端面スルーホール,エッジメッキ,インピーダンスコントロール, BVH/IVH...)
下記の特殊仕様の追加費用は自動見積に反映されていません。
防水コーティグ
Coating material could be removed after board through wave soldering
端面スルーホール
PTH holes or vias that are cutted through to create a partial or half hole to form an opening into the side of the hole barrel.Generally they are used for mounting a PCB to another one.
エッジメッキ
The partial edge of the PCB plated with copper
インピーダンスコントロール
The resistance to the flow of current, represented by an electrical network of combined resistance, capacitance and inductance reaction,usually in high-frequency circuits
HalogenFree
BVH/IVH
High-density multi-layer PCBs may have microvias: blind vias are exposed only on one side of the board, while buried vias connect internal layers without being exposed on either surface.
層構成指定
Apply to multilayer pcbs only.Stack-up refers to the arrangement of copper and insulating layers that make up a PCB before starting board layout design.
カーボンマスク
Carbon ink creates surface resistors and a protective contact surface for switches.
TH穴の上にレジスト開口
The microvias filled with non-conductive epoxy then capped and plated over
TH穴の上にレジスト塗布
The microvias filled with epoxy
皿穴
Countersink is a cone shaped hole in PCB for the tapered head of a screw. Counterbore is flat-bottomed hole and its sides are drilled straight down, usually used to fit a hex-headed cap or screw
「Z」字ルーター切り出し
A variable level elevation can be milled at the edge or within a circuit board. This is called Z-axis milling.
見積作成
日本語
English
