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一枚から
プリント基板実装

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リジッド基板実装 /
リジッドフレキ基板実装

PCBGOGOはリジッド基板実装、リジッドフレキ基板実装を承ります。BGA、超小型BGA、QFNの実装にも対応しております。

フレキシブル基板実装

フレキシブル基板実装工程の流れはリジッド基板のと同様ですが、フレキシブル基板実装に要求された技術の違いによって、追加作業を加えました。

ケーブル実装

AWGサイズ12～28のケーブルの半田付けに対応します。

基板組み立て

お客様のニーズにお応えして、実装した基板をケースに組み立てます。
自社工場の実装だから安心
プリント基板の製造と実装は、試作からロット量産まで3箇所の自社工場内で一貫して行っています。弊社はYAMAHA社製マウンター、リフロー炉、ウェ ーブはんだ付け装置、X線検査装置、AOI検査装置など充実した先端設備を導入して、豊かな経験を持つエンジニアが必要な実装精度と納期を確実に守り ます。自社工場のため、柔軟な対応が可能となります。

高い実装技術力が
頼りになる

高い実装技術力が備えた弊社には、リード部品、チップ部品、超小型チップ部品、BGA部品、QFN部品、モジュール、イメージセンサ、ケーブル等どんな部品でも安心にお任せください。
実装基準の詳しくはこちら
No
項目
PCBGOGO部品実装基準
01
枚数
1枚から受注
02
基板種類
リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板
03
実装種類
表面実装（SMD）、挿入部品実装（DIP）、その両方
04
寸法
50mm*50mm～510mm*460mm
05
実装標準
IPC-A-610
06
部品パッケージ /BGAパッケージ
最小Inch制01005（0.4mm*0.2mm）。BGA最小パット径0.14mm；BGA最小ピッチ0.2mm。
07
SMT産能
1日あたり300万～400万個のパット
08
DIP産能
1日あたり10万本のリード
ワンストップ
実装の各工程

A. 基板製造 / 部品調達・点検

実装案件を受注した後、基板製造と部品調達がすぐに始まります。基板と部品が揃った後、実装工程がスムーズに進められるよう、部品点検が行われます。

B. 部品実装

部品点検が終わった後、実装工程が始まります。マウンター実装、ウェーブはんだ付け、手載せ、手はんだ付けの中で、最も合理的且つ効率的な実装方法が選ばれます。

C. プログラム書き込み

IC部品にプログラムを書き込むことです。実装前の部品、もしくは実装後の基板にプログラムを書き込むことに対応可能です。

D. 動作検査

動作検査の方法を教えて頂き、出荷する前に動作を確認することです。テストチェッカーが必要な場合は、テストチェッカーの製作に対応可能です。

E. 包装と運送

適切な梱包は運送途中の破損の可能性を最小限にすることができます。弊社推薦のDHL宅配便は最も早くご製品をお手元にお届けします。

PCBGOGOを選ぶ理由は？

弊社製品の製品が業界標準に達すること、厳しいテストを行うことを保証します。以下の弊社取得済みの認証書をご覧になってください：
ISO: 9001:2015認証を取得した自社工場は厳
しい製造基準を従っています。

皆の買い物レビュー

2015年からグローバル販売を始める以来、PCBGOGOは10万名以上のお客様に短納期基板製造実装、部品代理調達サービスをサポートしてきて、98％以上のお客様に高評価を頂きました。
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カスタマーサポート窓口

Eメール：service@pcbgogo.jp
お電話：+86-755-33066136
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