高い精度、厳しい公差要求、安定した電気特性が求められる製品に向けて、
多段ビルドアップHDI、ブラインドビア・埋込 ビア、微細配線、インピーダンス制御など、
高密度化と高速・高周波信号の安定伝送が求められる高機能基板を製造しています。
高周波材料、厚銅箔、リジッドフレキ構造にも対応し、小型化・放熱性・大電流対応を支援します。
民生・産業・5G・医療・車載など、幅広い分野の設計要件にお応えします。
| 項目 | 標準プリント基板 | 高機能プリント基板 |
|---|---|---|
| 材料 | 標準FR-4 | 高Tg材、低損失材、高周波材料、高放熱材料 |
| 主な用途 | 民生電子機器、家電、汎用制御基板、一般用途 | 5G通信、 RF・マイクロ波、医療機器、車載電子機器、産業制御、航空宇宙、高性能コンピューティング、小型スマートデバイス |
| 主な基板構造 | 片面・両面基板 | HDI、多層基板、リジッドフレキ基板、高周波・高速伝送基板、厚銅箔基板、IC基板 |
| 穴あけ加工 | 機械加工穴：0.20mm以上 | 機械穴：0.15mm以上、レーザービア：0.10mm以上 |
| スルーホール(PTH)銅めっき厚 | 20μm以上 | 18μm以上 |
| 電源・放熱設計 | 一般的な放熱要件 | 厚銅箔構造、大電流設計、放熱性の向上、熱管理 |
| 構造・製造の複雑性 | 一般的な層構成、標準的な基板製造 | 複雑な層構成、積層、インピーダンス制御、個別仕様への対応 |
| 検査方法 | AOI、電気検査 | AOI、電気検査、フライングプローブ／治具検査、インピーダンス検査、マイクロセクション（断面観察）、個別試験 |
| ガラス転移温度(Tg) | >130℃ | >140℃ |
| 配線・接続密度 | 一般的な配線幅／間隔、スルーホール接続 | 微細配線、ファインピッチ、マイクロビア、ブラインドビア・埋込ビア、多段HDI |
| 信号特性 | 一般的な電子信号、標準回路要件 | インピーダンス制御、高速信号のシグナルインテグリティ、低損失伝送、安定したRF特性 |
| 適用規格・信頼性要件 | IPC要件、個別仕様 | IPC Class 2／3の信頼性要件、個別信頼性要件 |
| 提出書類・梱包 | 標準書類、標準梱包 | 検査・試験報告書、適合証明書（CoC）、MSL対応梱包、個別梱包 |
| 清浄度管理 | IPC要件に準拠 | 製品要件に応じた清浄度管理 |
| 認証・適合要件 | UL、ISO9001:2015、RoHSなど | UL、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO/TS16949:2016、RoHSなど |
電子機器の小型化・高性能化に伴い、基材、表面処理、追加加工の選定は、基板の信頼性や実装性に影響します。
PCBgogoは、高度なHDI基板設計に対応する設備を備え、設計要件に応じた材料・加工オプションや各種特殊工程に対応します。
PCBgogo は、材料選定、表面処理、追加加工まで、高機能基板の設計要件に応じた製造に対応します。
HDI基板、Rogers基板・RF（高周波）基板、リジッドフレキシブル基板、厚銅箔基板など、高密度配線、インピーダンス制御、放熱性、安定した品質が求められる複雑な多層基板に対応します。
※対応可否は、材料、層構成、外形寸法、設計条件により異なります。
| 分類 | 項目 | 対応仕様 |
|---|---|---|
| 基板種類・層数 | リジッド基板 | 1~40層 |
| メタルコア基板 | 1~2層 | |
| HDI基板 | 4~14層 | |
| Rogers基板 | 1~14層 | |
| 材料 | FR-4 | 対応 |
| 高Tg材料 | Tg 170℃まで | |
| ハロゲンフリー | 対応 | |
| 高周波材料 | 対応 | |
| 最大基板外形寸法 |
片面・両面基板：600 × 1,200 mm
多層基板：560 × 1,150 mm |
|
| 基板厚 |
1～2層：0.2~2.4 mm
4層：0.4~2.4 mm 6層：0.8~2.4 mm 8層：1.0~2.4 mm 10層：1.2~2.4 mm ※基板厚および層構成は、設計条件に応じて個別にご相談いただけます。 |
|
| 最小配線幅 | 3mils | |
| 最小配線間隔 | 3mils | |
| 外層銅箔厚 |
1 oz／2 oz／3 oz （35μm／70μm／105μm）
※外層銅箔厚2 ozの場合：基板厚1.2 mm以上、ビア径0.25 mm以上、最小配線幅・配線間隔0.15 mm以上。 ※外層銅箔厚3 ozの場合：基板厚2.0 mm以上、ビア径0.30 mm以上、最小配線幅・配線間隔0.20 mm以上。 |
|
| 内層銅箔厚 | 1 oz／1.5 oz （35 μm／50 μm） | |
| 最小機械穴径（仕上がり） | 0.15mm | |
| 最小レーザー穴径（仕上がり） | 0.1mm | |
| 最大アスペクト比 | 12 : 1 | |
| ソルダーレジスト色 | 緑、赤、黄、青、白、紫、黒、つや消し黒、つや消し緑、なし | |
| インピーダンス制御 | 対応 | |
| 最小アニュラリング幅 | 3mil | |
| 面付け方式 | Vカット、タブ付きルーター加工、ミシン目付きルーター加工 |
層数、材料、銅箔厚、穴加工、公差、表面処理、追加加工など、基板製造に関する詳細な対応仕様をご案内します。
複雑な仕様やカスタム基板については、
service@pcbgogo.jp
までお問い合わせください。設計条件に応じた製造対応をご案内します。
高精度なプリント基板技術を強みに、各業界の厳しい製造要件に応える、基板製造から部品実装までの一貫サービスを提供します。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、AR／VR機器など、小型・高集積化が進む民生機器には、HDI基板、フレキシブル基板（FPC）、リジッドフレキシブル基板が広く用いられます。
詳しく見る >
スマートコックピット、自動運転用ドメインコントローラー、電動駆動システム、バッテリーマネジメントシステム（BMS）、車載レーダーなどには、高信頼性基板が不可欠です。
詳しく見る >
AIサーバー、GPU、アクセラレータカード、ストレージシステム、ネットワーク機器では、高速伝送・大電力・放熱性を考慮した基板が、安定した演算処理と熱管理を支えます。
詳しく見る >
アビオニクス機器、商用衛星システム、航空機搭載センシング機器、精密航法機器、産業用ドローン、船舶用電子機器などには、高信頼性・多層・高周波対応のプリント基板が使用されています。
詳しく見る >
太陽光発電用インバータ、エネルギー貯蔵システム、EV充電設備、風力発電コントローラー、バッテリーマネジメントシステム（BMS）には、厚銅箔・大電力対応基板が広く使用されています。
詳しく見る >
高機能基板とは、HDI基板、リジッドフレキシブル基板、多層基板、微細配線基板、高周波基板などを指します。小型化、高速信号伝送、高信頼性が求められる用途に向けて設計されます。
ガーバーデータまたはODB++データ、ドリルデータ、基板外形データ、層構成情報をご用意ください。インピーダンス制御が必要な場合は、要求仕様もあわせてご提示ください。
はい。PCBgogoは、基板製造、部品調達、実装を一貫して進める部品実装サービスを提供しています。試作検証から量産までの工程を支援し、工程間の引き継ぎや調整負担を減らすことで、品質管理の徹底と納期短縮を支援します。
はい。HDI基板や高密度基板設計に向け、各種ビア構造に対応しています。最終的な工法および対応可否は、製造性レビューを通じて確認します。
試作のリードタイムは、設計の複雑さや材料の入手状況により、通常3～5日です。お急ぎの案件には、24時間特急対応もご用意しています。量産のリードタイムは、正式なお見積もり時にご案内します。
はい。製造前に技術チームが設計データを製造性の観点から確認し、安定した生産と製品性能に配慮した層構成の提案・最適化案をご案内します。
Shengyi S1141・S1000-2M、Kingboard KB6160A・KB6160C、ITEQ IT180A、Rogersなどに対応しています。フレキシブル基板にはPI（ポリイミド）・PET、リジッドフレキシブル基板にはポリイミド（フレキ部）とFR-4（リジッド部）の組み合わせを使用できます。このほかの材料選定については、 service@pcbgogo.jp までお問い合わせください。
層数、最小配線幅・配線間隔、基板厚、材料種類、表面処理、面付けサイズ、検査内容、注文数量などが主な要因です。
