ビルドアップ基板は、高密度配線基板の一種で、非常に人気のあるPCB（プリント回路基板）技術です。この技術は、部品や半導体パッケージの小型化に対応し、限られた基板面積で、より多くの機能を実現することができます。特に、モバイル機器などのコンパクトなデバイスにおいて、非常に効果的に活用されています。
ビルドアップ基板は、従来の基板に比べて、細い配線と小さな穴径、そして高密度な配線が特徴です。これにより、モバイル機器や高性能な電子機器の要求に適応することが可能になります。設計においては、機能性を損なうことなく、部品の配置を密にし、ファインパターン技術を駆使して基板を小型化します。
大きな違いは、ビルドアップ基板が貫通穴ではなく、不貫通ビアや埋め込みビアを使用して内部配線を実現する点です。これにより、基板内部の配線を効率的に行い、より小さな面積で多機能を実現できます。また、穴あけにはレーザーを使用するため、非常に小さな穴（直径76.2um～152.4um）を作成でき、従来のボール盤による穴あけよりも精密で、面積の節約に寄与します。
コンパクトなデザイン: マイクロビア、ブラインドビア、ベリッドビアを組み合わせることで、基板の面積を大幅に削減できます。例として、標準的な8層の貫通穴基板は、同じ機能を持つ4層のビルドアップ基板に簡素化できます。
優れた信号品質: 小径のビアを使用することで、浮遊容量やインダクタンスを減少させ、信号経路が短縮されます。これにより、より高速な信号伝送が可能になり、信号品質が向上します。
高い信頼性: ビルドアップ基板は、過酷な環境でも耐久性と信頼性を提供します。配線と接続が容易なため、信頼性の高い製品を作ることができます。
コストパフォーマンス: 従来の製造プロセスでは、8層以上の基板には多くの製造コストがかかりますが、ビルドアップ基板ではコストを抑えつつ、求められる機能を実現できます。
医療機器: ペースメーカーや小型カメラ、インプラントなど、医療機器の分野でも活用されています。
ポータブルデバイス: スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器など。
自動車、航空機、軍事機器: 高信頼性が求められる電子制御ユニットに採用されています。
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