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パターン設計(Layout)基準

最大層数 40層 最小パターン幅 2mil(HDI)
最大ピン数 60000 最小パターン間隔 2mil(HDI)
BGAの最小間隔 0.2mm The max.
number of BGA-PIN:
2500
信号の最高速度 12G(差動信号) The highest
price of HDI:
connected with any layers(ELIC)

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