PCB回路基板ボードは多種多様であるが，なぜ最も一般的な厚さは１．６ｍｍであるのだろうか?

回路基板にはどんな種類がありますか

回路基板の仕組みは何ですか。

ＰＣＢボードの中の１０ｚはどんな意味ですか

電子基板を修理できるようになりたい？

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どのように簡単に回路基板を作ることができますか

①手書きによるマスキング方法1、方眼紙に回路図に従ってパターンを書く。この時の大きさは1：1で、実際の部品の大きさで書きます。2、銅張積層板 (ネットで購入することができます) は、必要なサイズにカットし、スポンジに中性洗剤を付けて、水で綺麗にすすぎます。酸化場所がある場合は、非常に細かいサンドペーパーで研磨します。3、銅張積層板にカーボン紙と方眼紙を引き、上からなぞり銅面にパターンを写して行きます。4、油性マジックで銅面に写ったパターンをなぞり、パターンを形成します。ランドは、穴を開ける事を考慮して、丸く書きます。5、マジックが完全に乾燥した後、可能な限りまっすぐに、ラインをトリミングするためにナイフを使用しています。6、塩化第二鉄を(ネットで購入することができます)を温水で希釈し、水温約40度で、耐腐食性容器に入れ、マジックを自然乾燥した基板を沈めます。竹箸を使って優しく振って、銅の腐食を早めます。マジックで塗っていない部分の銅部分が完全に無くなったら、水ですすぎます。7、基板上のマジックを、エタノールやマニュキュア除光液で取ります。細いパターンなどは、剥がれないように注意します。その後、卓上ドリルなどで、φ0.6～1.0mm程の穴を開けます。8、フラックスを全面に塗って、銅面の酸化を防止します。②ナイフ彫刻法 上記、1、2、のステップを行い、銅張積層板に粘着性の透明テープを張ります。3、のステップを行い、パターンをテープに写します。定規とカッターナイフを使い、テープの余分な部分をカットし、彫刻していきます。細かいところはピンセットで剥がします。銅張積層板とテープがしっかり密着している事を確認し、6、以降の手順を行います。

手書きによるマスキング方法

プリント基板PCB設計のルール

1、部品の配置  最初はPCBのサイズを考えてください。PCBのサイズが多すぎたら，線路は長すぎたら，抵抗も増えるし，抗ノイズ能力も落ちるし，コストも増えます;サイズが小さすぎたら，放熱能力も落ちるし，隣の回路から影響を受けやすい。PCBサイズが決めた後，部品のデータシートの資料を理解してください，それは電気性能、外形寸法図のサイズ、ピン間隔などなどを含めています、それから部品の位置を決めてください。最後，回路の機能に従う，回路のすべての部品を配置，以下の点にご注意ください1）部品の配置は一般に信号の流れの方向になります。入力端から出力端まで。各ユニット回路は比較的集中しており、コアデバイスを中心にしています。高周波部品間の配線を最小限に抑え、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を減らします。調整可能部品の配置については、調整しやすい方を考えてください。影響を受けやすい部品は近すぎないようにしてください。入力部品と出力部品はできるだけ離して配置してください 2）たとえば、プッシュプルアンプ、差動アンプ、ブリッジ回路などは、コンポーネントの対称性に注意してください。分布パラメータをできるだけ一貫させる鉄心を持つインダクタは、カップリングを減らすために、互いに垂直に配置し、互いに離して配置する必要があります。 3）ポテンショメータ、調整可能インダクタ、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能部品のレイアウトについては、機械全体の構造上の要件を考慮する必要があります。機械の内側で調整する場合は調整を容易にするためにプリント基板上に配置してください。外部調整の場合は、その位置をシャーシパネルの調整ノブの位置に合わせる必要があります。  4）部品配置は均一、きちんとした、コンパクトで、一貫した密度，できるだけ水平と垂直になるようにしてください、そして、コンポーネントを斜めに配置したり、十字に配置したりすることはできません。回路のリード線はできるだけ短くし、リード線の数はできるだけ少なくしてください  5）ボードの端にある部品は、通常、ボードの端から2 mm以上離れています。各部品の外殻間の距離は、それらの間の電圧に応じて決定されなければならず、0.5 mm以上でなければならない。 ...