溶接欠陥はSMTの組み立て過程で発生する欠陥で、これらの欠陥は製品の性能と信頼性に影響を与えます。溶接欠陥は、主要な欠陥、副次的な欠陥と表面欠陥に分けることができますが、主要な欠陥は、製品の性能と信頼性に影響を与えることができます、すぐに修理または交換を行う必要があります。二次欠陥はすぐに製品の故障を招きませんが、製品の使用寿命に影響して、生産過程の中で制御して予防する必要があります;表面の欠陥は製品の使用に影響を与えませんが、製品の外観と品質に影響を与えることができて、生産過程で注意して制御する必要があります。SMTプロセスの研究と生産において、合理的な表面組立プロセス技術はSMT製品の品質を制御し、向上させるために重要です。

一、還流溶接中の錫球

原因

シート部品のピンとパッドの間にセットされたペーストは、リフロー炉を通過するにつれて、ペーストが溶けて液体になります。パッドやピンなどの湿潤不良があると、液体はんだが収縮して、はんだの充填が不十分になり、すべての粒子が一つのはんだにまとまらず、一部のはんだがはんだから流れ出て、スズ玉となります。そのため、錫球が形成される根本的な原因は、パッドやピンとの湿性が悪いことです。

解決策

1、還流溶接の過程で、溶接膏の還流は温度と時間によって制御されます。もし還流温度が十分に高くない場合、または時間が十分に長くない場合、溶接膏は還流しません。予熱区の温度上升速度が速すぎて、平らな温度に達する時間が短すぎたため、溶接膏内部の水分と溶剤が完全に揮発していません。そのため、予熱領域の温度上升速度は1 ~ 4°C/sに抑えるのが理想的です。

2、金属板の設計構造を検査する必要があります。テンプレートの開口寸法の腐食精度が足りないため、ボンディングパターンの輪郭が不明瞭になり、互いにブリッジします。このような状況は、細間隔デバイスのボンディングに印刷漏れが発生しやすくなります。リフロー後、必然的に大量のスズ玉が発生します。したがって、溶接ペーストの印刷品質を確保するために、適切なテンプレート材料と製作プロセスを選択する必要があります。

3、パッチからリフローまでの時間が長すぎると、はんだ付け中のハンダ粒子の酸化、はんだの変質、活働の低下により、はんだ付けがリフローせず、ボールが発生することがあります。作業寿命の長い溶接膏(最低4時間)を選べば、この影響を軽減できます。

4、また、溶接ペーストの印刷ミスは、溶接品質に影響を与えます。そのため、リフロー溶接の前に、溶接ペーストの残留やボールの発生を避けるために、印刷板を必ずきれいに洗浄しておく必要があります。操作者は厳格に工程規定を遵守し、印刷板に対して念入りな検査と位置合わせを行い、溶接膏の正確性を確保してこそ、高品質の溶接製品を生産することができます。

二、スライス問題(マンハッタン現象)

矩形シートの一端がボンディングされ、もう一端が逆立つ現象をマンハッタン現象といいます。主な原因は、部品の両端の熱ムラ、溶接ペーストの溶融の前後によるものです。

溶接中にハンダと親材の熱交換が発生するため、ハンダが完全に融合していない状態で冷却を行うと、固まったばかりのハンダ部分が収縮し、親材部分が最終温度に達していない状態になり、凹みや膨らみが生じます。

部品の両端の熱ムラが原因

1 .リフロー溶接炉には、炉の幅を横切るリフロー限度線があり、一旦溶接膏が通過するとすぐに溶融します。チップ矩形素子の片方の端が先にリフロー溶接線を通過するため、溶接膏が先に溶けて、素子の金属表面に完全に浸潤し、液状表面張力があります。一方、もう一方の端が183°Cの液相温度に達していないため、溶接液は溶けず、ハンダの接着力のみで、この力はリフロー溶接液の表面張力よりもはるかに小さいため、溶融していない部分の先端を上に立てます。そこで、部品の両端を同時にリフロー溶接ラインに入れ、両端のパッド上の溶接ペーストを同時に溶かすことで、バランスの取れた液状表面張力を形成し、部品の位置を一定にします。

2、蒸気相溶接を行う時、プリント回路の部品の予熱が十分でなければ、立片現象が現れます。この問題を解決するために、高低ボックス内で被溶接ユニットを145°~ 150°で1 ~ 2分予熱し、蒸気相溶接のバランスゾーン内でさらに1分ほど予熱し、最後に飽和蒸気ゾーンにゆっくり入って溶接します。これにより、リタイル現象を効果的に解消することができます。

3、パッドの設計品質の影響で、チップの一組のパッドの大きさが違ったり、非対称になったりすると、印刷漏れの量が不一致になることがあります。小さいパッドは、温度に対する応答が速く、その上のパッドは溶けやすく、大きいパッドは逆です。ですから、小さいパッドの上のパッドが溶けた後、パッドの表張力で、パッドを逆立てます。パッドの幅やギャップが大きくなると、チップが切れてしまうこともあります。厳格に標準仕様に従ってパッド設計することがこの欠陥を解決する先決条件です。

三、ピンブリッジの細い間隔の問題

ピン間ピンブリッジ問題は、ピン間のICピン間で、パッドとピンのサイズ差によりブリッジする現象です。このような問題は,細ピッチICを使う回路で発生する可能性があります。

欠陥の要因

スズペーストの品質問題、印刷問題および貼り付け問題により、ピンブリッジ欠陥が発生する可能性があります。

1、スズペーストの品質問題については、スズペースト印刷机の調整とPCB溶接パッドのコーティング層の改善などの方法で解決できます。

2、印刷問題に対して、スズペースト印刷机の調整とPCB溶接パッドのコーティング層の改善などによって解決できます。

3、貼り付けの問題に対して、Z軸の高さを調整して、パッチ机が素子を貼り付ける時の圧力を改善して、パッチ精度を調整して、素子のシフトとICピンの変形などの問題に対して改善することができます。

また、リフロー溶接炉の昇温速度が速すぎてもピンブリッジ欠陥が発生する可能性がありますので、リフロー溶接の温度曲線を調整する必要があります。

四、リフロー溶接欠陥分析対応

1、穴を吹きます

問題と原因:溶接点の中に現れた穴、大きいのは吹いて穴と言って、小さいのは針の穴と言って、すべて膏体の中の溶剤あるいは水分が急速に酸化するためです。

解決策

1、予熱温度を調整して、過剰な溶剤を追い払います。

2、スズの粘度を調整します。

3、錫の軟膏の中の金属含有率を高めます。

2、空洞です

問題と原因:溶接点の酸素が硬化前に漏れてしまうため、溶接点の強度が不足して破裂してしまいます。

解決策

1、予熱を調整してスズの中の酸素体をできるだけ追い出すようにします。

2、スズの粘度を上げます。

3、錫の膏の中で金属含有率のパーセントを増加します。

3、部品のシフトと傾きです

問題と原因:部品の溶接後のずれの原因には、スズの印刷の不確さ、厚さのムラ、部品の置き方の不手際、熱伝ムラ、パッドやピンのはんだ付け不良、フラックス活性の不足、パッドがピンに比べて大きすぎるなどがあります。状況がひどい場合は、碑を形成することもあります。

解決策

1、部品の精度を改善します。

2、部品の配置の精度を改善します。

3、予熱と溶接のパラメータを調整します。

4、部品や板のハンダ性を改善します。

5、スズペーストの中のフラックスの活性を強めます。

6、部品と溶接パッドとの寸法比率を改善します。

7 .パッドを大きくしすぎてはいけません。

4、錫をちぢめます

問題と原因:部品の脚やパッドのはんだ付けが悪いです。

解決策

1、回路基板と部品のはんだ性を改善します。

2、スズの膏の中のフラックスの活性を強めます。

5、ハンダが暗いです

問題と原因:金属不純物汚染や錫成分が共融点にない、あるいは冷却が遅いため、表面が明るくない可能性があります。

解決策

1、溶接後組み立て板が冷却中に振働することを防止します。

2、溶接後の加速板の冷却率です。

6、錫がつかないことです

問題と原因:接地やパッドのハンダ性が悪すぎたり、フラックス活性が不足したり、熱が不足したりしたためです。

解決策

1、溶接温度を上げます。

2、部品と板のハンダ性を改善します。

3、フラックスを活性化します。

7、溶接して切断します

問題と原因:Jピンとパッドの間によく発生します。主な原因は、各ピンの共面性が良くないことと、パッドとパッドの間の熱容量が違いすぎること(パッドはパッドに比べて加熱と蓄熱がしにくい)です。

解決策

1、部品の足の共通性を改善します。

2、印膏の厚さを増加して、克服するために共面性の少しの誤差です。

3 .ウォームアップを調整して、パッドとパッドの熱差を改善します。

4、錫の膏の中のフラックスの活性を増加します。

5 .溶接熱面積を減らし、接地との熱差を近づけます。

6、溶接方法を調整します。

7、合金の成分を変えます(例えば、63/37を10/90に変えて、溶融を遅れさせて、溶接パッドもすぐに必要な熱に達することができます)。

リフロー溶接はSMTプロセスの一環ですが、最終製品の溶接品質を決定します。ただ深く各種の「横転」の原因を理解して、科学は温度曲線を設定して、高品質の錫の膏を選んで、そして厳格な工程の制御を行って、やっと溶接の欠陥の頻繁な出現を避けることができます。PCBGOGOはSMTのインストールとリフロー溶接の分野で豊富な経験と専門設備を持って、お客様に安定して信頼できるワンストップサービスを提供します。