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日本市場向け回路基板カスタマイズ需要分析レポート(2025年版)
10 0 Jun 02.2025, 10:01:22

 2025年、スマート製造と自動化アップグレードの加速に伴い、PCBカスタマイズサービスは新たな段階に入った。 本記事では、日本市場のカスタマイズトレンドと顧客フォーカスについて包括的に説明し、PCBGOGOの日本輸出の実例を紹介します。


一.日本市場における主要産業のPCBカスタマイズニーズ

産業分野

主要製品

カスタマイズ機能

医療機器

超音波プローブ、モニタリングモジュール、画像処理ユニット

高い信頼性、厳格な認証、トレーサビリティ

産業オートメーション

PLC コントローラ、サーボドライブ、センサーシステム

EMC制御、スタック構造の最適化、インピーダンスの整合性

カーエレクトロニクス

ADASモジュール、バッテリー管理システム、スマートメーター

高温耐性、耐振動性、車載グレード材料認定

通信機器

基地局モジュール、スイッチングボード、5GフロントエンドRF

高周波基板、安定インピーダンス、高密度配線

IoT機器

スマートブレスレット、遠隔監視モジュール

フレキシブル基板、小型化設計、高速プロトタイピング


二.日本の顧客がカスタマイズ時に注目する3つのポイント

コストの妥当性と価値の具体化


低価格よりも「価格-性能-サービス」のバランスを重視する。


異なるプロセスや素材に対する価格など、見積りの選択肢があることを好む。


長期的な安定性と数量の一貫性


最初のプロトタイプから大量生産まで一貫性のある材料/工程が要求される。


多くの場合、評価の基礎として標準工程SOP+SPC工程管理データを使用する。


認証データとトレーサビリティシステム


一般的な要求事項:RoHS、REACH、ハロゲンフリー、UL、ISO9001


医療/自動車産業:ISO13485/IATF16949/PPAP



三.日本へ輸出される回路基板のカスタマイズ工程の提案

工程段階

推奨される対策

データ準備

ガーバー文書が明確であること、構造説明が明確であること(基板の厚さ、銅の厚さ、スタックアップ図を含む)

工程評価

設計前にサプライヤーと連絡を取り、プロセスの実現可能性と見積もりオプションを確認する。

材料の選択

従来のFR4 / 高Tg / 高周波基板を日本の規格に合うように選定。

サンプリング段階

小バッチのラピッドプロトタイピング、安定性の確認、インターフェース等のテスト。

バッチ導入

バッチ納品は、テストレポート、材料/認証ステートメントおよびその他のドキュメントを添付する必要があります。


四.PCBGOGOジャパンカスタムカスタマーサービスプロセス

  •  トリリンガルカスタマーサポートチーム:日本語メール/オンライン問い合わせをサポート、効率的なコミュニケーション。

  •  工程評価メカニズム:サンプリング前のガーバーレビュー+製造性レポート。

  •  サンプリング→バッチのトレーサビリティ:一貫した材料番号と文書のバージョン記録。

  •  完全な認証文書を提供:UL、RoHS、REACH、ISO9001など。

  •  カスタマイズされた物流サポート:オンデマンド請求書発行、カスタマイズされた梱包、DHL直送。





五.日本への輸出 プロジェクト事例共有

プロジェクトタイプ:医療機器用信号取得モジュール

 ?? 顧客所在地:東京

 基板タイプ:6層ENIG基板、高Tg FR4

  •   顧客要求:高インピーダンス適合、ENIG金厚規格適合報告書、ISO13485 認証


 サービスのハイライト:PCBGOGOは、最初のサンプリング+機能テストを完了するために支援し、安定した配信のバッチを介して、1500PCSの毎月の出荷。

日本市場のPCBカスタマイズの基準と要求はますます高くなっています。業界の動向と顧客の考え方を理解してこそ、協力関係を勝ち取ることができます。 PCBGOGOは専門的な製造能力と全工程のサービスシステムで、より日本のニーズに沿ったPCBのカスタマイズソリューションを提供し続けます。



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