電子部品メーカーのIbidenは、生成AIサーバー向けに用いられる集積回路パッケージ基板の生産能力を大幅に引き上げる方針を発表しました。代表取締役社長の青木武志氏によると、世界的に高まるAI需要に対応するため、生産体制の拡充が急務だとしています。
現在、同社は二つの工場で三つの生産ラインを稼働させていますが、二〇二五年度中に設備更新を進め、三工場体制で計五ラインへと拡張する計画です。これにより、二〇二七年には生産能力が二〇二四年比で約一?五倍に達する見通しです。青木氏は、二〇二五年度の生成AIサーバー関連基板の需要について「前年からほぼ倍増する」との見方を示しています。
Ibidenは、エヌビディアの先端AIチップで採用される基板の主要供給元として広く知られており、生成AIサーバー向けICパッケージ基板の分野で世界トップクラスのシェアを誇ります。同社は二〇二八年三月期までに電子関連事業の売上高を三千八百億円規模まで拡大する計画で、これは二〇二五年三月期比で約九割増にあたります。売上成長の中心は、引き続き生成AIサーバー向け製品になるとみられます。
二〇二五年三月期の連結売上高は三千六百九十四億円と横ばいでしたが、電子事業は依然として売上全体の五割超を占めています。一方で、PC向けや汎用サーバー向け製品の需要は低迷が続いています。海外半導体メーカーによる米国投資が活発になる中でも、青木氏はICパッケージ基板の米国生産について、技術者確保の困難さを理由に「現段階では検討していない」と述べています。
生成AI市場の拡大に伴い、高性能ICパッケージ基板の需要は今後も増加するとみられ、各メーカーの供給体制強化が一段と重要性を増しています。
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