大電力電子機器では、回路基板の放熱性能が機器全体の寿命と安定性に直接影響する。 アルミ基板はその優れた熱伝導特性により、LEDや電源などの分野で重要な選択肢となっているが、コストや加工の柔軟性では依然としてFR4が優位を占めている。 この記事では、これら2種類のプリント基板の長所と短所を比較し、アプリケーション事例と組み合わせることで、合理的な選択ができるようにします。

一.アルミ基板の熱性能の優位性

構造構成：銅箔層＋絶縁層＋アルミ基板

熱伝導率：一般的に1.0～3.0W/m?Kで、FR4の0.25W/m?Kよりはるかに高い。

代表的用途：LEDランプ、電源ドライバーモジュール、車載照明、オーディオアンプなど

利点

熱伝導効率が高く、部品の温度上昇を効果的に抑える。

構造剛性が高く、高出力製品の放熱ベースプレートに適している。

ヒートシンクとして直接使用でき、システム設計を簡素化できる。

二.FR4ボードの柔軟性とコスト優位性

共通構成：ガラス繊維布＋エポキシ樹脂＋銅箔

強力な加工適応性：多層基板、精密ライン、ブラインド穴埋めなどの構造設計に適している。

優れたコスト管理：大量生産、高精度の制御回路に適している。

代表的な用途

産業制御システムのマザーボード

通信機器の主制御モジュール

家電制御基板など。

三.応用ケース比較：LEDと電源モジュール

応用シナリオ                  ボードの選択                 

LED照明基板               アルミ基板         

通信用パワーモジュール    アルミ基板

マイクロコントロールユニット   FR4

制御盤メイン基板                        FR4

選定理由

大電力の発熱、光の劣化を避けるための迅速な放熱の必要性

高出力電流、高電力密度、熱管理の強化が必要

ロジック処理重視、低発熱、コスト?プロセス重視

複雑な多層設計、FR4は配線と加工が容易

四.PCBGOGOアルミ基板製造能力

•  熱伝導率は1.0-3.0W/m-Kをカバーし、カスタマイズをサポートする。

  
  

•  片面/両面アルミ基板製造をサポート。

  
  

•  絶縁層の厚さ：50μm / 75μm / 100μm。

  
  

•  スズ溶射、金浸漬、OSPなどの表面処理をサポート。

  
  

•  最速48時間でサンプリング完了、多くの日本のお客様のLEDプロジェクトのサービス。

  
  

五.日本のお客様への提案

•  高出力LED、電源に使用する場合、アルミ基板を優先してください。

  
  

•  制御回路や通信ロジックボードの場合、FR4の方が費用対効果が高い。

  
  

•  高熱放散が必要だが、回路が複雑な場合は、アルミ基板＋FR4ハイブリッドソリューション（ハイブリッド）をご検討ください。

•  RoHS認証と熱伝導性試験報告書を持つ準拠サプライヤーを選ぶように注意してください。

•  PCBGOGOは、日本市場の技術監査と通関のニーズをサポートするために、出荷情報一式を提供します。

• PCBGOGOは高性能アルミ基板と多層FR4基板をカスタム製造することができます。