ハイエンド電子製品では、PCB 表面処理技術が非常に重要です。その中で、浸漬金PCBプロセスは、優れた耐酸化性と溶接性能により広く注目を集めており、特に精密パッドや高密度設計に適しています。

今日の電子機器製造業界では、表面処理は PCB プロセスに欠かせないステップであり、その重要性は高まっています。特に、ますます高度化する SMT 実装の文脈において、ENIG PCB は、その優れたはんだ付け性能と平坦性により、多くのハイエンド プロジェクトの第一選択肢となっています。

浸漬金めっきは、主にニッケルと金を堆積させて銅パッドの表面に保護層を形成する化学めっきプロセスです。ニッケル層は銅と金の間のバリアとして機能し、銅原子の移動を防ぎます。一方、金層は優れた耐酸化性とはんだ付け性を提供します。従来の熱風レベリング（HASL）や錫スプレープロセスと比較して、浸漬金はより滑らかな表面を提供でき、BGAやQFNなどの高密度にパッケージされたデバイスの溶接に特に適しています。

では、パッドの酸化はなぜ問題となるのでしょうか?主な理由は、銅が空気中の酸素と容易に反応して酸化銅を形成するためです。この酸化層ははんだの接着力に大きな影響を与え、はんだ接合部の劣化や回路の断線の原因となります。浸漬金層の存在により、銅層が外部環境から効果的に分離され、発生源からの酸化の問題が回避されます。

さらに、浸漬金処理は保存性能が良好で、溶接性能に影響を与えることなく、従来の梱包条件下で通常 6 か月以上保存できます。これは、大量の在庫や長距離輸送を必要とするプロジェクトにとって特に重要です。

もちろん、浸漬金処理のコストは他の処理方法に比べて若干高いので、選択する際には製品の位置付け、使用環境、信頼性要件などを総合的に考慮する必要があります。安定性と溶接品質が求められるプロジェクトの場合、浸漬金は投資する価値のあるソリューションです。

PCBGOGO はプロの PCB メーカーとして、浸漬金、OSP、錫スプレー、浸漬銀などのさまざまな表面処理オプションを提供し、プロジェクト要件に応じて最適な処理ソリューションをカスタマイズできるようにお客様をサポートしています。当社の浸漬金 PCB プロセスでは、完全に自動化された生産ラインを使用してコーティングの厚さと均一性を厳密に制御し、さまざまな高精度の組み立てシナリオで製品が安定して確実に動作することを保証します。

浸漬金 PCB は、酸化防止や高信頼性などの利点により、高精度回路基板に最適な選択肢となっています。 PCBGOGO を選択すると、デザインがよりプロフェッショナルになります。