プリント基板（PCB）の設計を行う際、重要な意思決定の一つに、適切なビアを選択することがあります。

ビアはPCBの異なるレイヤーを集線するために不可欠な要素ですが、すべてのビアが同じように作動するわけではありません。

そこで、本ブログでは、パッド内ビア(ビアインパッド)と传统的なビアの異なる類型(通端ビア、ブラインドビア、埋め込みビア)の違いを述べ、いつ、どのタイプのビアを選ぶべきかを解説します。

ビアとは？なぜPCBで重要なのか？

ビアは、異なるPCBレイヤー間の電気的接続を可能にする小さな持続性のある道路です。

多層板でビアがなければ、各レイヤー間の信号や電源を传伝すことができず、正常に作動しません。

このビアの類型選択は、ボードの性能や制造性、コストに大きな影響を与えます。

パッド内ビアとは？

パッド内ビア(VIP：Via-In-Pad)は、サーフェスマウント部品のパッド直下またはパッドの内部にビアを配置する技術です。

传统的なビアがパッドの外部に配置されるのに対して、パッド内ビアはスペースを大きく節縮できるため、高密度設計に最適です。

このビアは、正常、電子炭素等の塑料で埋めた後、きれいにメッキメッキに録金され、平たんでな縦接パッドを実現します。

特にBGAやQFNなどのピッチパッケージが小さい部品の使用方に適しており、部品の下にビアを配置することで、より小型化されたボードを実現できます。

传统的なビアとは？

传统的なビアは、パッド外部に配置される通端ビア(プル-スルービア)やブラインドビア，埋め込みビアを含む、常規的なビアの類型を指します。

これらのビアは配置に多くのスペースを要するため、縦接のやり取りに平均化が求められます。

通端ビアは、PCBを一線に穿通して、上下のレイヤーを結ぶもので、持続性に優れ、制造コストも低いのが特徴です。

その他、ブラインドビアや埋め込みビアはHDI設計に適しており、レイヤー数を抑えたり、表面空間を有効活用するのに有用です。

いつ、パッド内ビアを使用すべきか？

高密度設計を行う場合

BGAやQFNなどの細ピッチ部品を使用する場合

高速通信で電気信号の正確性を保ちたい場合

細かい基板や気軟型製品のスペースの制約が強い場合

熱管理が重要な場合

パッド内ビアはこれらの利点を持ちますが、制造手順が複雑でコストが高くなるため、使用する場合を適切に見極めることが大切です。

あなたのPCB設計の成功のために、適切なビアを選択しましょう。