日本では、フレキシブルプリント基板（FPC）やリジッドフレックスが、医療機器、カーエレクトロニクス、ウェアラブルデバイスなどのハイエンド分野で、急速に基幹部品になりつつある。 薄型、軽量、曲げやすい、振動に強いという特性は、「軽量＋高信頼性」という日本の製造業の技術トレンドにぴったり合致している。 本稿では、その構造、プロセスの課題、PCBGOGO製造の優位性について紹介する。

一.FPCとリジッド?フレキシブル複合基板の構造について紹介する。

FPC(Flexible Printed Circuit)はポリイミド(PI)やPETフィルムを基板として、ラインエッチングやラミネート加工を施したフレキシブル基板で、主な形状は以下の通りです：

片面FPC

両面FPC

多層FPC

リジッド?フレックス?コンビネーション?ボード（リジッド?フレックスPCB）は、リジッドFR4ボードとFPCをプリセット構造で一体化したもので、リジッドゾーンサポート＋フレキシブルゾーン曲げの二重特性を持ち、高度に統合された製品設計に適している。

二.日本におけるフレキシブル基板の代表的な用途として、以下の3つのハイエンド分野が挙げられる。

医療機器

超音波プローブ、ウェアラブルモニタリング機器、内視鏡モジュールなどに使用される。

低厚み、高屈曲性、生体適合性が要求される。

カーエレクトロニクス

車載カメラ、電動テールゲートセンサー、ステアリング制御システムなどに使用

高温、耐振動性重視

ウェアラブル機器

スマートブレスレット、補聴器、ヘルスモニタリングパッチなど

超薄型、長寿命、低消費電力接続を追求

三.FPC加工プロセスの課題と解決策

フレキシブル基板とリジッド-フレックス複合基板の加工上の問題点は主に以下の通りである：

難点：

１材料が反りやすい

２極細ライン

３スプライス層分離

４切断精度

理由：

１PIフィルムの熱伸縮が大きい

２高密度アライメント（HDI）

３容易な剥離のためのマルチラミネーション

４完成品の容易な変形

PCBGOGO解決策：

１恒温恒湿自動ラミネートシステム

２精密露光＋LDI直描

３分割ラミネート＋真空ホットプレス装置

４レーザー/ダイカット一体型精密ラミネート装置

さらに、リジッド-フレキシブル基板のラミネート順序とリジッド-フレキシブル接合部の設計は、信号の中断や機械的疲労を防ぐために、特に注意が必要です。

四.PCBGOGOのフレキシブル基板製造能力の紹介

PCBGOGOはフレキシブル基板の製造において、成熟した工程と高精度の設備を持っています：

• 最小線幅とピッチは0.05mm/0.05mmまで。

  
  

• 最大層数：FPC4層／リジッド?フレックス10層

• 高品質ポリイミドフィルム、さまざまなオーバーレイおよび補強方法に対応。

SMT   SMT  セミパーフォレーション  金メッキ  銀メッキ  レーザーカットに対応。

•  RoHS / REACH / ISO13485 / IATF16949の日本における要求事項に適合。

  
  

一方、ガーバーレビュー、構造提案、信頼性テストなどのサポートサービスを提供し、開発サイクルを短縮します。

五.日本への輸出事例と協力経験の共有

PCBGOGOは、フレキシブル基板で多くの日本の顧客と協力してきました：

東京の医療技術会社：2層FPC＋ENIG加工を使い捨て健康検査パッチに提供。

名古屋の自動車部品メーカー：自動駐車レーダーシステムにリジッドフレックス基板を一括供給。

大阪のウェアラブルデバイスブランド：ウェアラブルの快適性と低抵抗設計のために三つ折り構造のFPCをカスタマイズ。

PCBGOGOのフレキシブル基板は、「高精度、納期厳守、技術的なフィット感が良い」と日本のお客様から好評を得ています。

 フレキシブル基板は、小型化、軽量化、インテリジェント化への重要な道であり、特に日本市場が期待するハイテク製品に適しています。 PCBGOGOは、日本のお客様に高品質のFPCとリジッドフレキシブル基板製造サービスを提供することをお約束します！