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プリント基板技術が進歩し、電子製品が小型化するにつれて、ご利用しているプリント基板サプライヤが、より高性能プリ ント基板設計の特殊な技術に必要な適切な設備を備えていることを確認する必要があります。
高性能プリント基板 板材
FR-4 基板
アルミ基板
銅ベース
基板
ロジャース基板
HDI基板
(非貫通スルーホール)
無電解金フラッシュ(ENIG)
電解金メッキ
ENEPIG
水溶性フラックス(OSP)
無電解銀メッキ
有鉛はんだ/無鉛はんだ
表面処理
端面スルーホール
特性インピーダンス制御
IVH / BVH(非貫通スルーホール)
樹脂埋め
皿穴 / 座ぐり穴
「z」字スリット
層構成指定
ハロゲンフリー
追加オプション
弊社のFR-4基板製造基準をご参照ください↓
層数
Standard
MC PCB
HDI interconnect
Rogers
1-14
1-2
4-14
1-14
板材
FR4
High TG
Halogen Free
High Frequency
Yes
TG - 170
Yes
Yes
最大寸法
"1 layer & 2 layers: 1200 × 300mm or 600 × 500mm
Multi-layers: 600 × 500mm"
板厚
"1 Layer/2 Layers: 0.2~2.4mm
4 Layers: 0.4~2.4mm
6 Layers: 0.8~2.4mm
8 Layers: 1.0~2.4mm
10 Layers: 1.2~2.4mm
Note: Customized PCB thickness and Layer stack up are acceptable."
最小パターン幅
3mils
最小パターン間隔
3mils
外層銅箔厚
"1oz/2oz/3oz (35μm/70μm/105μm)

Note:
2oz
PCB thickness≥1.2mm,
Via size≥0.25mm,
Min Track/Spacing≥0.15mm

3oz
PCB thickness≥2.0mm,
Via size≥0.3mm,
Min Track/Spacing≥0.2mm"
内層銅箔厚
"1oz/1.5oz (35μm/50μm)"
最小ルーター加工穴径
0.15mm
Yes
最小レーザー加工穴径
0.1mm
Yes
Max aspect ratio
12 : 1
レジスト色
緑/赤/黄色/青/白/紫/黒/黒(ツヤ消し)/緑(ツヤ消し)/ なし
Yes
Plug via hold
Min aperture plugged
Max aperture plugged
Yes
Min annular ring
3mil
面付け
Vカット, スリット,
ミシン目
Yes
フォーラム
夏*石 Jul 30.2025, 15:35:47
PCB配線の長さが長すぎると起こる問題とその対策
PCB設計において、配線の長さは信号の完全性や回路性能に大きく影響する重要な要素です。特に高速 - 高周波回路においては、わずかな配線長の違いが大きな機能不良を引き起こすことがあります。配線の長さを適切にコントロールすることは、安定した動作を実現するための基本設計原則と言えます。undefined配線が長すぎることによる信号遅延とクロストークの問題 配線が必要以上に長くなると、信号伝達に遅延が生じ、隣接配線との電磁結合によってクロストークが発生しやすくなります。特に高速信号では、配線の長さがタイミングマージンを超えることでデータ伝送エラーを引き起こし、機器の信頼性を著しく損なう可能性があります。 例えば、1GHzの高速信号では、10cmの配線で約0.5nsの遅延が発生します。チップのタイミング制約が0.3nsの場合、この遅延は致命的となり、信号が正しくサンプリングされない恐れがあります。また、長い配線は「アンテナ効果」を生み、EMI(電磁妨害)が増大し、隣接信号線への干渉が深刻化します。これにより信号のS/N比が低下し、誤動作やデータ損失の原因となります。 配線長による問題の物理的メカニズム 配線が長くなることで起こる問題は、主に以下の3つの物理的要因によって説明できます。 伝搬遅延の増加 信号の伝搬速度は基板の絶縁体(誘電体)の比誘電率εrに依存しており、以下の式で求められます: - 伝搬速度(cm/ns)=30 / √εr 一般的な基材であるFR-4のεrは約4.4であるため、信号は約15cm/nsの速度で伝搬します。したがって、1cmあたり約0.067nsの遅延が生じる計算になります。高速回路では、信号周期の1/10以上の遅延がある場合、信号が伝送線路として振る舞い始め、波形の崩れや誤認識を引き起こします。 信号反射の増加 配線が長くなるほど、インピーダンスの不整合による信号の反射が顕著になります。特に配線の幅の急変、ビア(スルーホール)、急角度の折れ曲がりなどがあると反射が発生し、波形にオーバーシュートやリンギングなどの歪みを引き起こします。50cmを超える配線では複数回の反射が発生し、立ち上がり時間の劣化につながります。 リターンパスの増大とEMIの悪化 信号は必ずグラウンドなどのリターンパスを伴っ...
夏*石 Jul 30.2025, 15:35:42
HDI基板リフローはんだ付け:信頼性の高い接合を実現するためのベストプラクティス
HDI基板のリフローはんだ付けに関心をお持ちで、接合部の信頼性を高めたいとお考えであれば、この記事が最適です。高密度実装基板(HDI基板)は、現代の電子機器において非常に重要な存在であり、限られたスペースにより多くの部品を効率的に配置することができます。しかし、複雑な構造を持つHDI基板は、従来のPCBと比べて、より高精度なはんだ付け技術が求められます。本記事では、HDI基板リフローはんだ付けの工程におけるベストプラクティスを紹介し、長期間にわたって安定して機能する、強固で信頼性の高い接合部を実現する方法をご説明いたします。 HDI基板リフローはんだ付けとはHDI基板は、従来のPCBよりも微細な配線、より小さなビア、密集した部品配置が特徴です。これにより、はんだ付け工程ではより厳密な精度と制御が求められます。undefinedリフローはんだ付けは、表面実装技術(SMT)において広く使用されている方法で、はんだペーストを基板に印刷し、部品を配置した後、加熱炉で溶融させて部品を固定する工程です。HDI基板では特に、微細なランドと公差の厳しさから、リフロー工程の最適化が不可欠となります。 HDI基板におけるはんだ接合の信頼性の重要性undefinedはんだ接合部の品質は、HDI基板が搭載される電子機器の性能と寿命を左右します。接合部に問題があると、信号断や接触不良、最悪の場合は完全な動作不良に至る可能性があります。特に、自動車や医療機器など高信頼性が求められる分野では、接合不良が致命的な結果を招く可能性もあります。undefinedHDI基板は微細なビアや狭ピッチ部品を多用するため、接合部の空洞やクラックといった小さな欠陥も大きな問題となります。そのため、精度の高い実装と接合が必要不可欠です。 HDI基板リフローはんだ付けにおけるベストプラクティス PCBおよび部品の準備 まず、基板および部品の表面を十分に清潔に保つことが基本です。微細な異物や酸化物は、はんだ濡れ不良や接合強度の低下を引き起こします。異物除去には異性プロピルアルコールと不織布を使用し、頑固な汚れには超音波洗浄を検討します。 部品に関しては、ピンの曲がりやリード破損がないかを確認し、小型パッケージ(0201や01005など)では配置精度が特に重要となります。 高精度なはんだペース...
夏*石 Jul 29.2025, 16:05:01
HDI基板におけるブラインドビアの隠れたメリット
進化を続けるエレクトロニクスの世界において、HDI(高密度相互接続)PCBは、より小型-高速-高性能なデバイス実現の最前線に立っています。その中でも特に注目される技術が「ブラインドビア」の活用です。この記事では、HDI基板におけるブラインドビアの真の価値に迫り、その利点を深掘りしていきます。 ブラインドビアとは何か? ブラインドビアとは、外層から内層への接続に用いられるビア(ビアホール)の一種で、基板全体を貫通せず、片面からしか見えない構造を持ちます。通常、レーザードリルで高精度に加工され、銅めっきによって導通性を確保します。 HDI PCBでは、部品密度が高くスペースが限られる中で、特定の層同士を接続するブラインドビアが重要な役割を果たします。これにより、必要のない層を通過せずにすみ、より自由度の高い設計が可能になります。 HDI基板におけるブラインドビアの主な利点 1. コンパクト設計へのスペース最適化 ブラインドビア最大の魅力の一つは、基板上の貴重なスペースを節約できる点です。スルーホール(貫通ビア)はすべての層を貫通し、他の層での配線の妨げとなりますが、ブラインドビアは必要な層間だけを接続し、残りの層を自由に活用できます。これにより、基板サイズを最大30%縮小できるケースもあります。 2. 高速信号における信号完全性の向上 高速回路設計では、信号完全性(シグナルインテグリティ)が製品性能に直結します。ブラインドビアは信号の伝送経路を短く保ち、反射やクロストークを抑制します。特に10GHz以上の高周波信号では、スタブ(未使用のビア部分)を排除することにより、信号損失を抑えることができます。これにより、ノイズや遅延の発生を防ぎ、通信の安定性が向上します。 3. 配線密度と設計自由度の向上 ブラインドビアを活用することで、ビアが不要な層に配線スペースを確保でき、より高密度な回路設計が可能になります。たとえば、スマートウォッチなどのウェアラブル端末において、ブラインドビアの使用により内層の配線密度を50%以上向上させることができます。 4. 信頼性の向上 ブラインドビアは、深さが浅く、アスペクト比(ビアの深さと径の比率)が低いため、めっき不良や空隙が発生しにくくなります。通常、HDI設計ではアスペクト比1:1以下が推奨...
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