フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit Board，略称はFPC）即ちフレキシブルプリント回路基板，或いはフレキシブルプリント配線板です。IPCの定義では，フレキシブルプリント基板はプリントの方法で柔らかい基材に電気配線を形成した製品を指します。
フレキシブルプリント配線板はPCBの中で重要な一種で、特徴は：
（1）FPCは体積が小さくて軽量である。
（2）FPCは移動性が良く、曲げることもねじることも可能。
（3）FPCは電気特性、誘電性及び耐熱性に優れる。
（4）FPCは実装の信頼性と操作性に優れる。
（5）FPCは3線コネクタ可能。
（6）FPCは熱拡散に効果がある。
（7）コストが低い。
（8）加工の連続性。
裁断→ 穴あけ→ PTH → メッキ→ 前処理→ ドライフィルムをラミネートする → 位置決め→露光→ 現象 → ソルダーレジスト工程 → 剥離 → 前処理→ ドライフィルムをラミネートする →位置決め、露光→ 現象 → エッチング→ 剥離→ 表面処理 → カーバレイ → 圧合 → 固化→金属ニッケルメッキ→ シルク印刷→ ルーター→ 電気検査 → バーストカッティング→最終検査→パッケージ → 出荷
裁断→ 穴あけ→ドライフィルムをラミネートする → 位置決め→露光→ 現象 →エッチング → 剥離→ 表面処理 → カーバレイ → 圧合 → 固化→表面処理→金属ニッケルメッキ→ シルク印刷→ ルーター→ 電気検査 → バーストカッティング→ 最終検査→パッケージ → 出荷
表面処理：無電解金メッキ、酸化防止、電解金メッキ、レベラー
外形処理：ハンドメード、CNC（コンピュータ数値制御）ルーター、レーザー加工
基材銅箔の厚み：1/3oz、1/2 oz、1 oz、2 oz、4 oz
フレキシブルは絶縁性を持った柔らかい基材に電気回路を形成した基板で、リジッドプリント配線板にないメリットが複数持ってます。
製品は体積が小さくて軽量であるため、完成品（装置）の体積が大幅に小さくなり、電子製品の高密度化、小型化、軽量化、薄型化、高信頼化発展に向きます。製品は曲げ応力度に優れ、自在に曲げるのも巻いたりねじったり畳んだりするのも可能で、空間構造によって任意に配置?変形し、3次元空間内で任意に移動?伸縮して部品搭載を導体の接続と一体化させることも可能です。
優良な電気性能を持ち、耐熱性、不燃性に優れ、化学変化が起こりにくい、安定性が良くて信頼度が高いため、回路設計には便宜であり、実装の際、仕事量の減少も可能であり、回路性能を保つことも可能であり、コストの節約も可能であります。材料を増強する方法によって製品の強度を増強させ、機械的安定度を求めます。リジッドフレキ基材はある程度柔らかい基材の部品搭載能力の不足を補うことができます。
層数により：片面FPC、両面FPC、多層FPC
機械的強度により：フレキシブルPCB，リジッドフレキ（フレックスリジッド）PCB
基材により：ポリエステルFPC、ポリイミドFPC等
補強の有無により：補強有りのFPC、補強無しのFPC
回路精密度により：普通型FPC，精密型（HDI）FPC
用途
FPCフレキシブル基板は主に電子製品コネクタ部に応用され、例えば携帯可動部（携帯FPC），液晶モジュール等です。リジッド基板と比べ、体積が小さくて更に軽量で、曲がるのも折り畳むのも実現可能で、また立体配線も可能という優勢があります。フレキシブル基板は通常部品搭載します。
FPCはこれから、下記四点を基づいて革新し続けると思います：
1、厚み。厚みにおける融通性が求められ、FPCは薄くなる傾向です。
2、耐折度。自由に曲がったり折ったりするのはFPC本来の特性で、将来、FPCの耐折度に対するニーズが更に強くなるにつれて、耐折回数が1万回以上である試料が求められる見込みで、より良い基材が求められるのは言うまでもないことです。
3、価格。現段階でFPCはPCBよりよほど高価です。仮にFPCの値段は安くなったら市場がきっとまた広がるのでしょう。
4、技術。多様なニーズに応えるには、FPC製造技術を高めることが必須となり、最小穴径、最小パターン幅/間隔についての製造標準が更に高いレベルに達しなければなりません。
