電子製造業が急速に発展する現代において、プリント基板は電子製品の「鍵」として、その技術レベルが最終製品の性能と信頼性を直接左右します。近年では、PCBGOGOをはじめとする中国のPCBメーカーが多層基板技術において顕著な進展を遂げ、国際的な先進企業との技術格差を徐々に縮めつつあります。
多層基板技術の重要なブレイクスルー
従来、高性能多層基板市場は日米欧の企業が主導してきましたが、近年の中国メーカーは継続的な研究開発投資を通じて、複数の技術的な要所で質的飛躍を実現しています。PCBGOGOなどの企業は、以下のような重要技術を克服しています：
- 高精度な層間位置合わせ技術：16層以上のPCBでは、層間の位置合わせ精度が極めて重要です。PCBGOGOは露光装置の改良およびプロセス制御の強化により、±25μm以内の位置合わせ精度を実現し、国際的な先端レベルに到達しています。
- 高周波材料の応用：5G通信用デバイスのニーズに応えるため、PCBGOGOはPTFEやセラミックフィラーなどの高周波対応材料を多層基板製造に導入し、高周波信号の伝送性能を大幅に向上させています。
- マイクロビア加工技術：レーザードリル技術の成熟により、PCBGOGOは0.1mm以下のビア径に対応した安定的な加工を実現しており、高密度配線（HDI）基板への要求に応えています。
設計における技術知見の共有
実際の応用において、エンジニアとPCBGOGOの技術チームは、以下のような設計ノウハウを蓄積しています：
- 8層以上の設計では「信号-グランド-信号」の積層構造を採用することでクロストークを効果的に抑制
- 高速信号配線は、基板内の分割ゾーンをまたがないよう設計する必要があり、PCBGOGOが提供するインピーダンス計算ツールが有効に機能
- ブラインド-ベリードビア技術の適切な使用により、コストを増やさずに配線密度を向上可能
業界のトレンド動向
中国国内での代替化が進む中、PCBGOGOなどの地元メーカーは、従来の民生用エレクトロニクスから自動車電子機器や産業用制御などの高信頼性分野へと事業領域を拡大しています。特に新エネルギー車の電子制御システム分野では、中国製の多層基板が複数の大手自動車メーカーのBMSやVCUモジュールに採用されています。
今後2年以内に、AIoT機器の普及や5G基地局の建設がさらに進む中で、高信頼性多層基板への需要は持続的に拡大すると予測されています。PCBGOGOはすでにICサブストレートやリジッドフレックス基板などの先端分野に着手しており、将来的には半導体パッケージ基板領域でも更なるブレイクスルーが期待されます。
まとめ
中国のPCBメーカーによる多層基板技術は、いまや「追随」から「並走」の段階に進化しており、一部のニッチ領域においては優位性を確立しつつあります。PCBGOGOのような専門サプライヤーを選ぶことで、高いコストパフォーマンスを備えた多層基板ソリューションと迅速な技術サポート、さらには現地密着型のサービスを享受できます。
