電子製造の分野において、湿度感受性部品（MSD）は環境の湿度に敏感であるため、保管や使用方法が不適切であると、製品の不良を引き起こしやすくなります。正しい保管および使用の規定を守ることは、製品の品質を確保する上で非常に重要です。
湿度感受性部品が湿気を吸収すると、水分がそのパッケージ内部に浸透します。その状態でリフローはんだ付けなどの高温処理を行うと、水分が急激に蒸発?膨張し、発生した圧力によってパッケージの破裂や層間剥離が生じる可能性があります。これによりチップの端子が開放されたり短絡したりすることで、基板部品性能に重大な影響を及ぼします。
保管に関しては、MSDを湿度10パーセントRH以下に保たれた乾燥環境で保管する必要があります。湿度監視機能を備えた乾燥キャビネットを使用することが理想的であり、内部の湿度をリアルタイムで把握し、安定した環境を維持できます。また、部品を静電気防止袋に入れて保管することで、静電気による損傷も防止できます。一般的なチップ型集積回路などのMSDもこのように保管することで、寿命を延ばし、使用時の性能を安定させることが可能になります。
使用前には、MSDのパッケージの完全性および湿度インジケータカードを厳密に確認する必要があります。もしパッケージが破損していたり、湿度インジケータカードが基準を超えている場合は、乾燥処理を行わなければなりません。通常は真空乾燥または規定温度で一定時間の加熱処理により、適正な湿度レベルに戻します。また、乾燥環境から取り出してからはんだ付けを完了するまでの時間、いわゆる「露出時間」を厳守することも重要です。MSDの等級により許容される露出時間は異なり、例えばレベル1のMSDは通常環境下で長時間露出可能ですが、レベル5のMSDでは数時間しか許容されない場合もあり、必ず規定を守らなければなりません。
