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多層基板製造は高信頼性競争の時代へ突入したのか
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May 16.2025, 10:59:11
5G通信、人工知能（AI）、車載電子といった高機能アプリケーションの分野において、プリント基板の信頼性は製品の成否を左右する重要な要素となっています。これまでの多層基板製造では、層数や線幅?線間隔といった基本仕様が重視されてきましたが、現在では「高信頼性」が業界競争の中核指標として注目されています。国内基板メーカーの中でも、PCBGOGOは信頼性向上の分野で加速的に取り組みを進めています。
高信頼性は多層基板の競争力の鍵に
従来のPCB製造ではコストや納期が重視されていましたが、産業用制御機器、航空宇宙、車載電子といった複雑なアプリケーションが増える中、長期安定性、高耐熱性、耐振動性、低損失といった性能が不可欠となっています。PCBGOGOをはじめとする中国有力メーカーは、以下の観点から多層基板の信頼性強化を図っています。
- 材料の高度化：高Tg材料や、低損失の高周波材料（例：Rogers、Taconic）を使用し、高温?高湿環境でも安定した性能を確保します。
- 製造プロセスの最適化：積層圧着プロセスの改善、穴内壁品質の向上（樹脂ボイドの低減）、表面処理の高度化（例：金メッキ、OSPプラス）により、長期信頼性を高めています。
- 信頼性試験の強化：熱サイクル試験（?40℃?125℃）、高加速寿命試験（HALT）など、厳格な検証体制を導入し、過酷な条件下でも基板性能が維持されることを保証しています。
最後に、これらの取り組みを通じて、PCBGOGOは今後ますます高信頼性分野での競争力を強化してまいります。
