RF（射頻）回路の設計では、インピーダンス整合ネットワークのための部品選定が信号伝送効率に直結します。インダクタ（電感器）とコンデンサ（電容器）の選択は、用途の周波数や要求インピーダンス、目標性能によって異なります。一般的には、低周波アプリケーションや高周波ノイズを阻止するにはインダクタが向いており、高周波帯域や低周波をフィルタリングするにはコンデンサの性能が優れています。

RF回路におけるインピーダンス整合の重要性

整合が取れていないと、反射や信号損失、効率低下、最悪の場合はデバイスの損傷につながります。例えば、50Ωの送信器と75Ωのアンテナを直接接続すると、多くの電力が反射されて伝送効率が大幅に低下します。適切な整合により、最大の電力伝送と最小の反射が実現し、RFシステム全体の性能が向上します。

インダクタの選び方：Q値とSRFに注目します

インダクタは主に低周波帯やノイズ除去用途で使われます。高Q値のインダクタ（例：Q≥50）は損失を最小限に抑え、狭帯域のRFアプリケーションにおいて性能を最大限引き出します。自己共振周波数（SRF）はSRF?動作周波数を選ぶ必要があり、例えば1GHz動作ならSRFが2GHz以上の部品を選ぶことで性能劣化を防ぎます。なお、±5～10% の部品許容差は整合精度に影響するため、設計時には容差変動を考慮してシミュレーションします。

コンデンサの選び方：低ESRと素材の安定性を重視します

コンデンサは高周波帯域での使用に適しており、低周波をブロックし、高周波を伝える特性があります。ESR（等価直列抵抗）が低いほど損失が少ないため、RF用途ではESR < 0.1Ωのセラミックコンデンサがおすすめです。さらに、セラミック素材は高周波特性に優れますが、温度や電圧による容量変動があるため、1GHz以上の設計にはRF定格の部品を選ぶことが重要です。公差は±1～5%と精度が高く、整合回路での再現性も向上します。

どちらを使うべきか：周波数やネットワーク構成が鍵です

周波数範囲では、100MHz以下はインダクタが適切で、100MHz以上はコンデンサを含んだ構成が効率的です。

ネットワーク構成（L型やπ型など）では、インダクタとコンデンサを組み合わせて目的の整合を実現します。用途に応じて、どちらをどこに配置するか設計時に決定します。

損失と効率では、一般的にコンデンサの方が損失が少ないですが、選択性に優れた調整等には高Qインダクタが有利です。

シミュレーション活用で実践的な性能予測を行います

Smithチャートなどのツールを用いて、インピーダンスの移動や必要な部品値の可視化が可能です。寄生インダクタやキャパシタンスの影響も含めて設計することで、実際の用途での性能低下を防ぐことができます。周波数スウィープによるSパラメータ（例：S11）評価や、プロトタイプ実測による性能確認も重要です。

実務向けアドバイス：選び方のポイントを整理します

低損失部品を優先：高Qインダクタ、低ESRコンデンサを選ぶことで効率改善します。

定格確認：使用周波数、電圧、出力電力に対応した部品を選びます。

温度安定性：温度変化による性能変動が少ない素材の部品を選びます。

プロトタイプによる検証：製作した回路で反射損失や挿入損失を測定し、整合を微調整します。

まとめ：最適な部品で信号品質と効率を両立させましょう

RF整合では、インダクタとコンデンサそれぞれに役割と特性があります。低周波や選択性重視ならインダクタ、高周波や低損失重視ならコンデンサ、あるいは両者を組み合わせて最適なネットワークを構築します。シミュレーションと実測を組み合わせることで、信号品質と効率を高めた設計が可能です。どの部品をどう使うかは、設計の要件を明確にし、信頼できる設計支援パートナーや製造業者と協議することをおすすめします。