電子回路基板の多層基板設計において、グランドプレーンの配置は非常に重要ですが、しばしば見落とされがちなポイントです。些細なミスが基板の性能に大きな影響を与えることがあります。PCBGOGOは業界で長年の経験を持ち、こうした見落としやすい問題点を整理しました。
グランドプレーンの連続性破壊
配線を容易にするためにグランドプレーンに無計画なスロットや分割を入れる設計者が多いですが、これによりリターンパスが長くなりインピーダンスが増加して信号完全性が損なわれます。特に高速信号ではグランドプレーンの不連続が信号品質を大きく低下させます。PCBGOGOは連続性を維持し、やむを得ず分割が必要な場合は複数のビアや広い銅箔で接続してインピーダンスを低減することを推奨しています。
リファレンスプレーンの選定
理論上は電源層もリファレンス層として使用可能ですが、一般的には接地されたグランド層を優先します。信号の種類や周波数を考慮せず誤った層を選ぶと干渉が発生します。PCBGOGOは高速?高感度信号に対してグランド層をリファレンスとし、信号ループを短縮して放射ノイズを低減する設計を推奨しています。
電源層との関係処理
電源層はグランド層より小さく配置し、誘電体厚みの二倍分だけ内側に縮めることで結合コンデンサの役割を果たし、デカップリングカパシタと組み合わせて電源インピーダンスを低減します。PCBGOGOは製造過程でこれらの配置パラメータを厳格に管理し、基板性能を確保しています。
製造工程考慮とDFM提案
設計時に製造工場の能力を超えた線幅や線間隔を設定すると不良率やコストが上昇します。特殊工程が必要な場合は事前調整が不可欠です。PCBGOGOは高度な製造設備と工程ノウハウによりDFM提案を通じて設計最適化とリスク低減を支援します。
グランドプレーン配置は連続性維持、リファレンス選定、電源層連携の三要素を総合的に検討する必要があります。PCBGOGOを選べば多層基板設計と製造に関して全方位のサポートを提供し、製品品質と性能を確実に守ります。
