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技術ノードのアップグレード期間における多層基板メーカーの工法課題対応
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May 16.2025, 10:58:47
電子機器製造業が急速に進化する中、5G通信、人工知能、IoT機器の普及に伴い、HDI多層基板の需要が爆発的に増加しています。この潮流の中で、PCBメーカーは従来の工法限界を突破し、次世代製品を安定量産するために以下のような核心的課題に直面しています。
現在の主な工法課題
- 微細配線加工技術
線幅/線間隔が30μm／30μmあるいはそれ以下へと微細化する中で、従来のエッチングプロセスは既に限界に近づいています。 - 高縦横比スルーホール技術
縦横比8:1以上の高縦横比スルーホールにおける信頼性の高いメタライゼーション（穴金属化）は大きな難題です。 - 材料適合性問題
高周波、高速伝送対応材料と従来型FR-4材料を混載した工法では、レイアウトや加熱圧着条件などの最適化が一層厳格に求められます。
PCBGOGOの対応策
- LDI技術のアップグレード
最新導入のLDI（レーザー直接描画）装置は露光精度を5μmレベルまで向上できます。新開発のドライフィルムフォトレジストと併用することで、30μm／30μm配線の良品率を95％以上に改善し、次世代超薄型HDI板の量産基盤を構築しました。 - パルス電着めっき技術の適用
高縦横比通孔のメタライゼーションには、従来の直流めっきに代えてパルス電着めっき技術を採用します。パルス条件を最適化することで、8:1スルーホールの穴壁銅膜厚均一性を40％向上し、長期信頼性を大幅に引き上げています。 - スマート工法制御システム
独自開発のスマート工法制御システムが重要プロセスパラメータをリアルタイム監視し、ビッグデータ解析によって品質リスクを予測します。工法ウインドウを動的に調整することで、生産の安定性と歩留まり向上を同時に実現しています。
まとめ
技術ノードのアップグレード期においては、微細配線加工、高縦横比通孔、材料適合性といった多層基板製造の核心的課題を解決することが不可欠です。PCBGOGOはLDI技術、パルス電着めっき、スマート工法制御の三位一体アプローチにより、業界最先端の品質と安定供給を実現し、お客様の要求を確実に満たします。
