PCBA製造において、ICT（インサーキットテスト）ははんだ付け不良を検出する重要な工程ですが、プローブの接続制限や部品のパッケージ複雑化などの要因により、従来のICTはテストカバレッジの限界に直面することが多くあります。以下では、PCBGOGOが検討したカバレッジ向上に向けた5つの有効な施策についてご紹介いたします。

1. 階層的テスト戦略

AOIやX線検査などの事前検査手段と組み合わせることで、ICTが基本的なはんだ付け不良の検出に依存しすぎることを防ぎます。例えば、BGAパッケージについては、X線検査で事前に空洞率を確認し、その後ICTで電気的パラメータを重点的に検証することで、全体のカバレッジを10パーセントから15パーセント向上させることができます。

1. バウンダリスキャン技術

IEEE 1149.1規格に準拠したデジタルチップに対しては、JTAGインターフェースを用いることで、従来のICTでアクセスできない隠れたノードのテストが可能になります。あるサーバーボードの事例では、バウンダリスキャンを導入することで、高密度エリアのテストカバレッジを70パーセントから92パーセントに向上させ、同時に使用するプローブの数を30パーセント削減することに成功しました。

1. ベクトルテスト

デジタルチップに対して入力信号のシーケンスを与え、出力応答を検出することで、並列接続されたピンのオープン不良検出が可能となります。例えば、相互接続されたMCUのピンについては、従来のPN接合検出が効かない場合がありますが、ベクトルテストを用いることで、はんだ付け異常を正確に特定することができます。

1. ハイブリッドプローブ技術

TestJetなどの容量感知式プローブを用いて、テストポイントのないBGAのはんだボールを検出し、従来型のプローブと組み合わせて能動部品全体をカバーします。ある自動車電子機器プロジェクトでは、nanoVTEP技術の導入により、テストカバレッジを85パーセントから97パーセントに引き上げることができました。

1. テスト容易化設計

PCB設計段階においてテストポイントを事前に確保することで、高速信号の経路がプローブの影響を受けないようにします。例えば、重要な電源ラインのテストポイントは高周波信号ラインから離して設け、シミュレーションによってレイアウトの妥当性を検証することが推奨されます。

以上の施策を通じて、ICTテストのカバレッジを効果的に向上させることが可能となります。PCBGOGOでは、生産現場に即した技術的工夫を重ねながら、製品品質と検査効率の両立を実現しています。