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基板製作サービス tips * *の印が付いているものは必須項目です。
板材
FR-4
アルミ基板(熱伝導率:1.0W)
アルミ基板(熱伝導率:2.0W)
リジッドフレキシブル
Structure of
MCPCB
金属部を真ん中に配置
金属部を裏面に配置
面付け方法
面付けなし
面付け
PCBGOGOより面付け
tips
The full board are by only one single board or be arrayed with the same or different PCBs
希望の面付け仕様
捨て板の追加
あり
なし

例:2*2面付け、5シートを希望します。捨て板の幅は5mmを希望します。

加工方法
Vカット
ミシン目
その両方
Xマーク基板
を許容できる
はい
いえ
異種面付け
の種類
tips
1シートに異種の回路が複数ある場合、費用を追加請求するとの意味です。1シートに同種の回路が複数ある場合は、費用を追加請求しません。
外形寸法
×
inch”↔mm
pic
Inch”↔mm 変換
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
X = inch
Y = inch
枚数
  • 5
  • 10
  • 15
  • 20
  • 25
  • 30
  • 40
  • 50
  • 75
  • 100
  • 125
  • 150
  • 200
  • 250
  • 300
  • 350
  • 400
  • 450
  • 500
  • 600
  • 700
  • 800
  • 900
  • 1000
  • 1500
  • 2000
  • 2500
  • 3000
  • 3500
  • 4000
  • 4500
  • 5000
  • 5500
  • 6000
  • 6500
  • 7000
  • 7500
  • 8000
その他
層数
片面
両面
4層
6層
8層
10層
12層
14層
 
FR4-TG
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
板厚
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
2.4
単位: mm
最小パターン幅/間隔
4/4mil
5/5mil
6/6mil
最小穴径
0.2mm
0.25mm
0.3mm
穴なし
レジスト
黄色
黒(ツヤ消し)
緑(ツヤ消し)
  なし  
シルク
  なし  
金端子
あり
なし
カードエッジ加工
なし
あり (30°)
あり (45°)
表面処理
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ
OSP
金メッキ
 
「はい」は当方の都合によりENIGに変更しても構わないとの意味です。
(費用追加なし)
あり
なし
穴処理
レジストカバー
レジスト埋め
レジスト開口
外層銅箔厚
1 oz. Cu
2 oz. Cu
3 oz. Cu
4 oz. Cu
内層銅箔厚
1 oz
1.5 oz
ご要望、
連絡事項等

デフォルトで、基板に注文番号が印刷されます。注文番号の印刷が不要にする場合、ご要望をご記載ください。"

+追加オプション (端面スルーホール,エッジメッキ,インピーダンスコントロール, BVH/IVH...)
下記の特殊仕様の追加費用は自動見積に反映されていません。
防水コーティグ
  • なし
  • 表面
  • 裏面
Coating material could be removed after board through wave soldering
UL認識マーク
  • なし
  • はい - 表面シルクに配置
  • はい - 裏面シルクに配置
  • はい - 表面レジストに配置
  • はい - 裏面レジストに配置
  • はい - 表面パターンに配置
  • はい - 裏面パターンに配置
  • はい - PCBGOGOに都合により
Marking of UL on board
端面スルーホール
PTH holes or vias that are cutted through to create a partial or half hole to form an opening into the side of the hole barrel.Generally they are used for mounting a PCB to another one.
エッジメッキ
The partial edge of the PCB plated with copper
インピーダンスコントロール
The resistance to the flow of current, represented by an electrical network of combined resistance, capacitance and inductance reaction,usually in high-frequency circuits
BVH/IVH
High-density multi-layer PCBs may have microvias: blind vias are exposed only on one side of the board, while buried vias connect internal layers without being exposed on either surface.
層構成指定
Apply to multilayer pcbs only.Stack-up refers to the arrangement of copper and insulating layers that make up a PCB before starting board layout design.
カーボンマスク
Carbon ink creates surface resistors and a protective contact surface for switches.
TH穴の上にレジスト開口
The microvias filled with non-conductive epoxy then capped and plated over
TH穴の上にレジスト塗布
The microvias filled with epoxy
皿穴
Countersink is a cone shaped hole in PCB for the tapered head of a screw. Counterbore is flat-bottomed hole and its sides are drilled straight down, usually used to fit a hex-headed cap or screw
「Z」字ルーター切り出し
A variable level elevation can be milled at the edge or within a circuit board. This is called Z-axis milling.
メタルマスク製作 上記プリント基板の専用メタルマスク
メタルマスク種類
枠あり
枠なし
外形寸法 (mm)
  • 370×470mm (有効面積 190×290mm)
  • 420×520mm (有効面積 240×340mm)
  • 450×550mm (有効面積 270×370mm)
  • 584×584mm (有効面積 380×380mm)
  • 550×650mm (有効面積 350×450mm)
  • 736×736mm (有効面積 500×500mm)
  • 400×600mm (有効面積 220×400mm)
  • 400×800mm (有効面積 220×600mm)
  • 400×1000mm (有効面積 220×760mm)
  • 500×800mm (有効面積 320×600mm)
  • 400×1200mm (有効面積 220×1000mm)
  • 400×1400mm (有効面積 220×1200mm)
  • 500×1200mm (有効面積 320×1000mm)
  • 500×1400mm (有効面積 320×1200mm)
刷り側
表面のみ
裏面のみ
両面(1シートに面付け)
両面(面付けなしで2シート)
枚数
板厚
0.10mm
0.12mm
0.15mm
0.2mm
認識マーク
なし
Half lasered
スルーホール(レーザー)
開口内壁の研磨
あり
なし
ご要望、
連絡事項等
部品実装 上記プリント基板への部品搭載サービス
PCBGOGOより部品を代理購入する
お客様より部品をご支給頂く
部品の一部はお客様よりご支給いただ き、残りはPCBGOGOより代理購入する
実装枚数
メタルマスク
   あり   
部品点数
(一枚分)
tips
「部品点数」とは一枚の基板に実装される部品の数です。
SMT点数
(一枚分)
tips
「SMT点数」とは一枚の基板に実装される表面実装部品のパットの数です。
DIP点数
(一枚分)
tips
「DIP点数」とは一枚の基板に実装される挿入部品のリードの数です。
面付け方法
面付けなし
面付け
tips
小型基板、異型基板、ロット量産基板は面付けすることをアドバイスします。
実装面
片面
両面
tips
部品はどの側で実装されますか?
他の依頼事項

1営業日以内にPCBGOGO営業スタッフよりご連絡します。

見積作成
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合計
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  ノート:データチェックした後、最終価格が出されます。
パターンデータの順番

表面から裏面までのパターンデータのファイル名をご記入ください。

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