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プリント基板製造基準
    弊社のプリント基板製造基準は下記のように設けておりますが、お客様の様々なご要望に応じるために設備と技術を更新・革新し続けます。ご要望の仕様は下記のパラメータを超えたとしても、service@pcbgogo.jpまでお気軽にお問い合わせください。24時間以内にご要望の仕様を実現できるかどうかをお返事致します。
PCBGOGO.JP基板製造基準(デザインルール)
項目 製造基準(デザインルール) 備考
層数 片面、両面、四層、六層、八層、十層 十層までの基板製作を受け付けします。
基材 1FR-4ガラスエポキン2アルミ  
レジスト(resist) 感光性ソルダーレジスト レジスト色:緑、赤、黄色、青、白、黒、紫、ツヤ消し黒、ツヤ消し緑、なし
表面処理 1有鉛半田レベラー
2無鉛半田レベラー
3無電解金メッキ
1HASL with lead
2HASL lead free
3Immersion gold
外形 最大寸法 1片面、両面基板: 500mm*1200mm
2四~十層基板: 500mm*900mm
4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。
基板外形公差 ±0.2mm ルーター切り出し(CNC):±0.2mm;Vカット(v-cut):±0.5mm。
板厚 板厚    
板厚公差
(板厚≥1.0mm)
±10% 銅メッキ、レジスト(resist)、表面処理な
どの加工により、実際の板厚が厚くなる傾
向があります。
板厚公差
(板厚<1.0mm)
±0.1mm
導体(パターン) 導体幅/導体間隔 外層パターン:≥4mil
内層パターン:≥8mil
4mil~6milの導体幅/導体間隔に対して、基
板費が高くなります。
導体端から外形ま
での距離
≥0.3mm(12mil) ルーター切り出し:0.3mm以上
Vカット:0.4mm以上
銅箔 外層銅箔厚 11OZ(35μm)
22OZ(70μm)
33OZ(105μm)
12OZ発註の前提条件:板厚≥1.2mm;最小穴径≥0.3mm;導体間隔≥0.2mm
23OZ発註の前提条件:板厚≥2.0mm;最小穴径≥0.3mm
内層銅箔厚 11OZ(35μm)
21.5OZ(50μm)
1内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。
21.5OZを指定したい方は予めPCBGOGO.JPをご連絡ください。
ドリル穴
(drill hold)
ドリル穴径 FR-4:0.2mm~6.3mm
アルミ:0.8mm~6.3mm
0.2mm~0.3mmの穴径に対して、基板費が高くなります。
ドリル穴径公差 ±0.08mm  
仕上がり後のド
リル穴径
0.2~6.20mm 表面に銅が付着しているため、仕上がり後のドリル径は小さくなります。
2つのドリル穴
の距離
≥0.153mm(6mil) 0.2mm(8mil)以上取ることをお薦めします。
ランド (land) ランド径 ≥0.506mm  
ランド座残りの幅 ≥0.153mm(6mil) ランド座残り(annular ring)とは、ドリル
穴の周囲のパターンです。
パッド (pad) パッドから外形
までの距離
≥0.508mm(20mil)  
BGAパッド径 ≥0.3mm  
2つのBGAパッ
ドの距離
≥0.2mm  
パッドオンビア
(pad on via)
パッドオンビ
アの穴径
0.2mm~6.3mm 部品搭載のスペースを確保するために、パッドオンビアの穴径は部品のリード(lead)より0.2mm大きくデザインすることをお薦めします。
パッドオンビアのラ
ンド座残りの幅
≥0.2mm(8mil)  
2つのパッドオン
ビアの距離
≥0.3mm(12mil)  
シルク (silk) シルク色 白、黒、なし  
文字幅 ≥0.15mm 幅(太さ)が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字高 ≥0.8mm 高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字幅高さ比率 1:05 最適比率は1:5
面付け Vカット (v-cut) 1Vカット線≥75mm 前提条件:➀75mm以上の外形長さ;
➁45mm~450mmの外形幅。
➂板厚≥0.6mm。寸法の不足分に対して、捨て板をご追加ください。
Vカットの説明図
ミシン目
(スリット)
1スリット幅≥0.8mm
2スリット間隙≥0.16mm
ミシン目の説明図
捨て板 幅(太さ)≥0.35mm 幅は0.5mm以上にすることをお薦めします。
カートエッジ加工 削り角度≥30°
削り深さ≥1mm
削り幅≥45mm
前提条件:板厚≥0.6mm
端面スルーホール 穴径≥0.6mm(24mil)  
※基板には注文番号が印刷されます。
連絡先
会社名:Shenzhen JDB Technology Co., Ltd
会社所在地:Room2001~2002,Leizhen building,Futian
district,Shenzhen,China.
深圳工場所在地:No.15, Zhongxing Road, Kengzi Street,
Pingshan New Disctrict, Shenzhen,China.
惠州工場所在地:No.27, Shihuadadaoxi Road, Dayawan
Disctrict, Huizhou,China.

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