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プリント基板製造基準

PCBGOGO.JPプリント基板製造基準

弊社が所有しているSMT設備は低コストでご要望の仕様を実現できます。弊社のプリント基板製造基準は下記のように設けておりますが、お客様の様々なご要望に応じるために設備と技術を更新・革新し続けます。ご要望の仕様は下記のパラメータを超えたとしても、service@pcbgogo.jpまでお気軽にお問い合わせください。24時間以内にご要望の仕様を実現できるかどうかをお返事致します。

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PCBGOGO.JP基板製造基準(デザインルール)
項目 製造基準(デザインルール) 備考
層数 片面、両面、四層、六層、八層、十層 十層までの基板製作を受け付けします。
基材 ❶FR-4ガラスエポキン❷アルミ
レジスト(resist) 感光性ソルダーレジスト レジスト色:緑、赤、黄色、青、白、黒、なし
表面処理 ❶有鉛半田レベラー
❷無鉛半田レベラー
❸無電解金メッキ
❶HASL with lead
❷HASL lead free
❸Immersion gold
外形 最大寸法 ❶片面、両面基板: 500mm*1200mm
❷四~十層基板: 500mm*900mm
4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。
基板外形公差 ±0.2mm ルーター切り出し(CNC):±0.2mm;Vカット(v-cut):±0.5mm。
板厚 板厚 0.4 mm、 0.6 mm 、0.8 mm 、1.0 mm、 1.2 mm、 1.6 mm、 2.0 mm、2.4mm ❶板厚が0.4mmの場合、外形加工にVカットは不可。❷板厚が2.0mm以上の場合のみ、外層銅箔3OZを受け付けます。
板厚公差(板厚≥1.0mm) ±10% 銅メッキ、レジスト(resist)、表面処理などの加工により、実際の板厚が厚くなる傾向があります。
板厚公差(板厚<1.0mm) ±0.1mm
導体(パターン) 導体幅/導体間隔 ≥4mil(0.1mm) ❶4mil~6milの導体幅/導体間隔に対して基板費が高くなります。
❷4層以上の基板において、内層の最小導体幅/導体間隔は8milです。
導体端から外形までの距離 ≥0.3mm(12mil) ルーター切り出し:0.3mm以上
Vカット:0.4mm以上
銅箔 外層銅箔厚 ❶1OZ(35μm)
❷2OZ(70μm)
❸3OZ(105μm)  
❶板厚が2.0mm以上の場合のみ、外層銅箔3OZを受け付けます。
❷導体間隔が0.2mm以下の場合、2OZの外層銅箔厚が実現できません。
内層銅箔厚 ❶1OZ(35μm)
❷1.5OZ(50μm)
❶内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。
❷1.5OZを指定したい方はPCBGOGO.JPをご連絡ください。
ドリル穴(drill hold) ドリル穴径 0.2mm~6.3mm
ドリル穴径公差 ±0.08mm
仕上がり後のドリル穴径 0.2~6.20mm 表面に銅が付着しているため、製品のドリル径は小さくなります。
2つのドリル穴の距離 ≥0.15mm(6mil) 0.2mm(8mil)以上取ることをお薦めます。
端面スルーホールの穴径 ≥0.6mm(24mil)
ランド (land) ランド径 ≥0.4mm(16mil)
ランド座残りの幅 ≥0.1mm(4mil) ランド座残り(annular ring)とは、ドリル穴の周囲のパターンです。
パッド(pad) パッドから外形までの距離 ≥0.508mm(20mil)
パッドオンビア (pad on via) パッドオンビアの穴径 0.2mm~6.3mm 部品搭載のスペースを確保するために、パッドオンビアの穴径は部品のリード(lead)より0.2mm大きくデザインすることを薦めます。
パッドオンビアのランド座残りの幅 ≥0.2mm(8mil)
2つのパッドオンビアの距離 ≥0.3mm(12mil)
シルク (silk) シルク色 白、黒、なし
文字幅 ≥0.15mm 幅が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字高 ≥0.8mm 高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字幅高さ比率 1:05 最適比率は1:5
面付け Vカット (v-cut) ❶Vカット線≥75mm
❷Vカット線と垂直する外形の幅:45mm~450mm
外形の寸法が面付け基準の寸法より小さい場合、外形データに捨て板を付けてください。
ルーター切り出し (CNC) ❶基板間の距離≥1.6mm
❷ミシン目の穴径≥0.45mm