プリント基板試作・製作・製造ならPCBGOGO.JP

基板試作・製作・製造は低価格・短納期、自社販売製作で格安入手を実現!

部品実装(PCBA)基準

弊社が所有しているSMT設備は低コストでご要望の仕様を実現できます。弊社の実装技術は下記のように設けておりますが、お客様の様々なご要望に応じるために設備と技術を更新・革新し続けます。ご要望の実装仕様は下記のパラメータを超えたとしても、service@pcbgogo.jpまでお気軽にお問い合わせください。24時間以内にご要望の仕様を実現できるかどうかをお返事致します。

項目 実装仕様・サービス
リードタイム 実装サービスにおいて、24時間のリードタイムにも柔軟に対応できます。スケジュールと予算にあったコースをお選びください。難易度や実装枚数によるリードタイムは異なります。部品、BOM(部品表)、ガーバーデータ、座標データなどを揃った時点から実装工程スタートとします。
部品調達 お客様支給 部品を全て支給いただく場合、部品、梱包明細書と必須データを含んだBOMをPCBGOGOにご入稿ください。
代理購入 健全な部品供給ネットを活用し、一貫の代理購入・加工サービスをご提供します。部品サプライヤ間の価額差が大きい現状の中、品質を守る前提に、部品サプライヤから多様な資材を短時間に安く集中仕入れるとします。弊社の価額優位性を確保するために、部品費は部品仕入れ先の請求金額のままで、手数料や利鞘は取りません。部品のお見積りをご確認いただいてから、部品の購入を行います。
その両方 部品の一部はお客様からご支給いただき、残りはPCBGOGOが代理購入するというサービスです。上記の「代理購入」と同じ、部品のお見積りをご確認いただいてから、部品の購入を行います。
取付の種類 部品面(表面)、半田面(裏面)で表面実装、挿入実装とも実現できます。
半田の種類 有鉛半田サービス、鉛フリー半田サービスをご提供します。ご要望、予算にあったサービスをお選びください。
メタルマスク レーザー加工を施し、高密度実装を可能にします。
最小注文枚数 5枚から実装を受付します。
部品のパッケージ サイズ:0201サイズまでの超小型チップ部品の実装も実現できます。 BGA:間隔が0.25mmまでのBGA実装がX線テストで実現できます。
部品の供給方法 リール、テープ、パレット。寸法が大きい、または特殊な形状の部品であれば、ばらのままでいいです。
基板のサイズ 最大寸法:1200 mm x 500 mm(50mmx 100mm以下の基板は面付けで対処する)
外形 プリント基板がいかなる形でも組み立てできます。円形や特殊な形(矩形以外)のプリント基板は、面付けの形で組み立てることにします。そして、プリント基板がSMT設備に取付られるため、エッジの両側に平行の捨て板を追加します。
基板種類 プリント基板(PCB)の製作と部品実装(PCBA)は弊社のヒットサービスです。フレキシブル基板(FPC)の製作と実装も高品質でご提供できます。フレキシブル基板の場合、service@pcbgogo.jpまでご連絡ください。
修理と再加工 実装ミスの場合のみ、修理と再加工を承ります。部品番号が間違った部品を正確な位置に再実装することができます。